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深圳市聚成恒信電子科技有限公司

致力于全面服務射頻微波,毫米微波客戶,將射頻微波,毫米微波原材料聚成恒信電子秉承長期合作拉近原廠與終端用戶的距離為促進三方共贏的良性合作關系

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ADSP-21363是一款處理器

型號: ADSP-21363

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 封裝 LQFP
  • 封裝 LQFP
  • 封裝 LQFP

--- 產(chǎn)品詳情 ---

成員包括ADSP21261、ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP21363、ADSP-21364、ADSP-21365和ADS21366的第三代SHARC?處理器系列提供了更高的性能、以音頻功能和應用為重點的外設以及能夠支持最新環(huán)繞聲解碼器算法的新型存儲器配置。這些器件的引腳彼此兼容,并與先前推出的SHARC處理器代碼全兼容。這些SHARC處理器系列的最新成員基于一個單指令、多數(shù)據(jù)(SIMD)內(nèi)核(該內(nèi)核支持32位定點和32/40位浮點算術格式),從而使其成為高性能音頻應用的較佳選擇。

在第三代SHARC處理器系列中,ADSP-21363提供了最高的性能 —— 333MHz/2GFLOPs。這種性能水平使得ADSP-21363尤其適合于滿足許多通用信號處理應用不斷提高的要求。

第三代SHARC處理器還集成了專為簡化硬件設計、實現(xiàn)設計風險的最小化并最大限度地縮短產(chǎn)品面市時間的專用外設。這些功能模塊組合在一起(被統(tǒng)稱為數(shù)字音頻接口,DAI),也可以通過軟件可編程信號路由單元(SRU)連接至外部引腳。SRU是一種創(chuàng)新型架構特點,可在DAI部件之間實現(xiàn)全面而靈活的路由。通過SRU連接的外設包括(但不限于)串行端口、SPI端口和一個8通道異步采樣率轉換器模塊。

 

 

 

  • 136球形MiniBGA和144引線LQFP封裝
  • 16個脈沖寬度調(diào)制(PWM)通道
  • 25個零開銷DMA通道
  • 2個SPI兼容端口,支持主/從模式
  • 333 MHz SIMD SHARC核,具有2 GFLOPS的最高性能
  • 3Mbit SRAM; 4Mbit 用戶可定義ROM
  • 3個功能完備的定時器
  • 6個支持I2S的串行端口(SPORT),左對齊采樣對模式和TDM模式
  • 儀器
  • 醫(yī)療設備
  • 商用和工業(yè)溫度范圍
  • 工業(yè)
  • 數(shù)字音頻接口(DAI),可以實現(xiàn)用戶可定義的外設訪問,包括8通道異步采樣率轉換器
  • 電話

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