1.概述W25M512JV（2 x 256M位）串行MCP（多芯片封裝）閃存基于流行的W25Q SpiFlash?系列，將兩個單獨的W25Q256JV管芯堆疊到標準的8引腳封裝中。它為低引腳數(shù)封裝提供了最高的內(nèi)存密度，并首次在串行閃存中提供并行操作。W25M SpiStack?系列非常適合小型系統(tǒng)設(shè)計以及需要高編程/擦除數(shù)據(jù)吞吐量的應(yīng)用。SpiStack?產(chǎn)品系列引入了新的“軟件模具選擇（C2h）”指令，以及每個堆疊模具的出廠設(shè)計“模具ID#”。即使共享接口，每個W25Q256JV管芯也可以獨立訪問。SpiStack?功能僅允許單個管芯處于活動狀態(tài)，并在任何給定時間控制SPI接口，以避免總線爭用。W25M512JV通過共享SPI接口支持標準SPI（串行外圍接口）、雙I/O SPI和四I/O SPI讀取操作，保持了SpiFlash?的所有特性和功能：串行時鐘、芯片選擇、串行數(shù)據(jù)I/O 0（DI）、I/O 1（DO）、I/O 2和I/O 3。每個W25Q256JV存儲器陣列被組織為131072個可編程頁面，每個頁面256字節(jié)。一次最多可編程256個字節(jié)。頁面可以按16組（4KB扇區(qū)擦除）、128組（32KB塊擦除）、256組（64KB塊擦除）或整個芯片（芯片擦除）擦除。小型4KB扇區(qū)在需要數(shù)據(jù)和參數(shù)存儲的應(yīng)用程序中具有更大的靈活性。
2.特點? 新系列SpiFlash?存儲器–W25M512JV：2 x 256M位（2 x 32M字節(jié)）–標準SPI:CLK、/CS、DI、DO–雙SPI:CLK、/CS，IO0、IO1–四SPI：CLK、/CS、IO0、IO1、IO2、IO3–3或4字節(jié)尋址模式–軟件芯片選擇（C2h）–軟件和硬件重置（1）? 高性能串行閃存–104MHz標準/雙/四SPI時鐘–208/416MHz等效雙/四SPI–50MB/s連續(xù)數(shù)據(jù)傳輸速率–每個扇區(qū)至少100K程序擦除周期–數(shù)據(jù)保留時間超過20年? 靈活的“并發(fā)操作”–獨立的單芯片訪問–允許“編程/擦除時讀取”–允許“多芯片編程/擦除”–提高編程/擦除吞吐量–減少掛起/恢復活動? 低功率、寬溫度范圍–單個2.7至3.6V電源–4mA有源電流，<20μA備用電流–-40°C至+85°C工作范圍? 具有4KB扇區(qū)的靈活架構(gòu)-統(tǒng)一扇區(qū)/塊擦除（4K/32K/64K字節(jié)）-每個可編程頁面編程1到256字節(jié)-編程/擦除掛起和恢復? 高級安全功能-電源鎖定和OTP保護-頂部/底部，互補陣列保護-單個塊/扇區(qū)陣列保護-每個裸片的64位唯一ID-可發(fā)現(xiàn)參數(shù)（SFDP）寄存器-帶OTP鎖的3 x 256字節(jié)安全寄存器-易失性和非易失性狀態(tài)寄存器位? 空間高效封裝–8焊盤WSON 8x6 mm–16引腳SOIC 300 mil（帶/RESET引腳）–24球TFBGA 8x6 mm（帶/REST引腳）–其他選項請聯(lián)系Winbond
