21世紀太空將成為國際軍事競爭的制高點。隨著技術的發(fā)展和科技的進步，航天電子設備對諸如現(xiàn)場可編程門陣列（Field Programmable Gate Array, FPGA）、數(shù)字信號處理器（Digital Signal Processor, DSP）等超大規(guī)模集成電路的依賴性越來越強。另一方面，宇宙中存在各種輻射射線，使得高性能芯片受太空射線影響而產(chǎn)生單粒子效應的概率大大提高，并且器件的集成度越高，單粒子效應的影響就越顯著，這嚴重影響和制約著航天電子儀器設備的正常工作。因此開發(fā)具有高速度、強抗輻射能力的集成電路技術對于發(fā)展我國航天技術及在輻射環(huán)境下工作的武器系統(tǒng)具有重要的意義。

一、 輻射環(huán)境

空間輻射主要來自宇宙射線，太陽耀斑和太陽風輻射。宇宙射線是指來自宇宙空間的高能量的粒子輻射，它們主要由高能質(zhì)子和電子、X射線和γ射線、中子組成。這些高能量粒子能在局部沉積足夠量的電荷，不僅會造成邏輯翻轉還會對加工的芯片產(chǎn)生輻射損傷。國內(nèi)外對航天故障的統(tǒng)計顯示，40%左右的故障源自太空輻射：1993年8月21日，美國有五顆衛(wèi)星同時失效，原因是使用的同一批定時器芯片，均因宇宙射線輻照而失效；我國1994年發(fā)射的“風云二號”氣象衛(wèi)星失去控制，也是由于一塊超大規(guī)模集成電路（Very Large Scale Integration, VLSI）芯片受到空間輻射影響而失效。2003年10月太陽風暴引起強烈的北極光，導致日本高級地球觀測衛(wèi)星Midori-2等多顆衛(wèi)星失靈。因此抗輻射技術是保障航天電子設備高可靠長壽運行的關鍵技術，是航天電子領域的研究重點和熱點。

二、 輻射效應概述

空間電子設備由于其所處的軌道不同，受到的輻射影響也不相同?？偟膩碇v，空間中的輻射效應主要有：總劑量效應（Total Ionizing Dose, TID）、位移損傷（Displacement Damage）、單粒子翻轉（Single Event Upset, SEU）、單粒子功能中斷（Single Event Functional Interrupt, SEFI）、單粒子燒毀（Single Event Burnout, SEB）、單粒子瞬態(tài)脈沖（Single Event Transient, SET）等。其中對FPGA影響較大的輻射效應主要是總劑量效應和單粒子效應。

隨著工藝水平的提高，F(xiàn)PGA內(nèi)核電壓逐步降低，器件的輻射總劑量承受能力會越來越高，因此對采用先進工藝的高性能FPGA來講，總劑量效應影響會相對減小。但是隨著器件核電壓的降低、門數(shù)的劇增，單粒子翻轉、單粒子功能中斷和單粒子瞬態(tài)脈沖等一系列單粒子效應會越來越明顯。單粒子效應可以造成某個器件或者器件的某個區(qū)域較長時間甚至永久性的失效。因此FPGA的抗單粒子效應設計將極大程度上影響以FPGA為重要組成部分的航天電子設備的可靠性。

三、 單粒子效應的產(chǎn)生機理

單個粒子可能擊中硅片中的組合邏輯，也可能擊中時序邏輯。當一個帶電粒子擊中存儲單元的某一敏感節(jié)點時，如截止態(tài)晶體管的漏極時，其產(chǎn)生的瞬時電流脈沖能夠開啟對面晶體管的柵極。這種作用將產(chǎn)生存儲值的倒置，也就是存儲單元中的位翻轉。存儲單元有兩個穩(wěn)定狀態(tài)，一個表示存儲“0”，而另一個表示存儲“1”。每種狀態(tài)都有兩個晶體管開啟和兩個晶體管關閉（SEU以漏極為目標）。存儲單元中的位翻轉發(fā)生在高能粒子引起電路中晶體管狀態(tài)翻轉的時刻，這種效應就是SEU效應，也是數(shù)字電路中需要重點關注的問題之一。

當一個帶電粒子沖擊組合邏輯塊時，同樣會產(chǎn)生瞬時電流脈沖，這種現(xiàn)象稱為單粒子瞬態(tài)脈沖效應（SET）。如果邏輯運行速度足夠快，以至于傳播了引入的瞬時電流脈沖，那么該SET將最終出現(xiàn)在第二個鎖存器的輸入端，并被認為是有效的信號。該SET是否會被當作真正數(shù)據(jù)而得到保存，取決于當時它到達的時間和時鐘下降沿或上升沿之間的關系。SET有轉變?yōu)镾EU的可能。

基于靜態(tài)隨機訪問存儲器（Static Random Access Memorizer, SRAM）工藝的FPGA受空間高能粒子影響較大，其內(nèi)部配置存儲器的邏輯狀態(tài)常常發(fā)生SEU。如果翻轉發(fā)生在RAM單元，可能導致數(shù)據(jù)錯誤或丟失；如果翻轉發(fā)生在邏輯功能區(qū)，可能導致航天器的功能中斷。因此，研究提高其抗單粒子效應能力的新方法是相當具有吸引力的工作。

四、 宇航應用中的芯片選擇

在實際宇航工程應用中，可選擇的芯片包括專用集成電路（Application Specific Integrated Circuit, ASIC）、以SRAM為基礎的FPGA和以反熔絲為基礎的FPGA。由于沒有一項技術是萬能的，設計人員需要針對特定的應用權衡取舍各種特性，從而得到最佳方案。

對于多數(shù)航天系統(tǒng)而言，ASIC是具有最高密度、最小重量和最低功耗的解決方案，但它卻缺乏FPGA的靈活性。除此之外，當把設計工具成本、校驗時間和非經(jīng)常性工程費用（Non Recurring Engineering Cost, NRE）一并考慮之后，ASIC也是成本最高的解決方案。

以SRAM為基礎的FPGA可以現(xiàn)場編程，設計人員可在運行的航天器中重新配置邏輯電路。因此，SRAM型的FPGA成為多數(shù)設計人員在應用中的首選。不過這種靈活性所要付出的代價是：所有SRAM都易受高強度宇宙輻射的影響，易發(fā)生SEU。

對于大多數(shù)航天應用而言，以反熔絲為基礎的FPGA比ASIC和SRAM產(chǎn)品具有更多優(yōu)勢。它擁有最低的FPGA能耗且具有高可靠性，采用耐輻射的反熔絲FPGA，設計人員可以免除ASIC設計中那些NRE成本和工程延誤風險，并且能享受只有FPGA才能提供的設計靈活性。此外，耐輻射反熔絲FPGA所需元件較少，因此能簡化板級設計、減輕重量和節(jié)省板卡的空間。

五、 抗單粒子效應的加固設計

1、 看門電路

FPGA設計中防止單粒子翻轉的硬件措施是采取看門電路，一旦發(fā)生單粒子翻轉導致的程序走飛，可通過狗咬信號對FPGA進行復位，從而達到自動恢復。此外，在FPGA內(nèi)部狀態(tài)機設置狀態(tài)陷阱，使由于單粒子翻轉而產(chǎn)生的錯誤狀態(tài)可以自動恢復初始狀態(tài)，從而避免死鎖。目前此項技術已在中俄火星探測中嶄露頭角。

2、 三模冗余

圖1為典型的基于硬件的三模冗余（Triple Module Redundancy ,TMR）邏輯原理示意圖，三個相同的模塊M0、M1和M2分別接收三個相同的輸入Input，產(chǎn)生的三個結果送至三選二表決邏輯。若有一個模塊發(fā)生SEU故障，另外兩個正常模塊的輸出可將故障模塊的輸出掩蔽，從而不會在表決器輸出產(chǎn)生差錯。此設計思想基于的假設前提為：任意兩個存儲單元的同一位不會在統(tǒng)一時間發(fā)生SEU 。

TMR的優(yōu)點在于速度快，缺點是所需附加硬件資源多，一個受保護模塊的冗余至少需要備份兩次，從而造成功耗、體積及質(zhì)量增大。

3、 刷寫

SRAM型FPGA上電時通過配置電路將配置存儲單元的內(nèi)容寫入其中。當FPGA發(fā)生SEU效應時，存儲單元的“位翻轉”是一個常見的現(xiàn)象。由于翻轉的位置可能恰好不在FPGA編程布線區(qū)，故配置數(shù)據(jù)中的一個位（bit）的翻轉不一定直接導致FPGA發(fā)生功能故障。然而，如果不及時采取恢復措施，翻轉位數(shù)量會不斷積累，達到一定程度終究會導致功能錯誤。刷寫（Scrub）的直接功能就是阻止翻轉位的累積。由于FPGA是可重復編程的邏輯器件，可以通過周期性刷寫存儲單元中的內(nèi)容，來減小存儲單元受到SEU而發(fā)生位翻轉的概率。從許多空間飛行器中搜集到的數(shù)據(jù)顯示：頻繁地刷寫可以直接提高存儲器的抗SEU能力；而且存儲單元刷寫的時間間隔越大，可靠性越低。

刷寫無需冗余的附加硬件邏輯資源，僅需適當增加自適應周期性刷新操作。因此，存儲區(qū)域的重新刷寫是目前國外FPGA和DSP空間應用時解決單粒子翻轉問題的最有效的方法，尤其是對未作防護的標準商用貨架器件（Commercial Off The Shelf, COTS）器件。但是，該方法只能解決時序邏輯的瞬時故障，不能解決由SEU導致的錯誤傳播效應。因此，刷寫技術僅適合片外FPGA配置存儲單元的抗SEU設計。

4、 結構設計

金字塔形體系結構設計基本概念

從結構設計上研究提高系統(tǒng)抗單粒子效應能力的方法是目前國內(nèi)外正在研究的重點。設計中常采用金字塔形體系結構，金字塔形體系結構的含義是指：高等級、高可靠性的器件實施對中等級、中可靠性的器件的狀態(tài)監(jiān)控，中等級、中等可靠性的器件實施對低等級、低可靠性器件的監(jiān)控，依此類推，構成一個金字塔形的層層監(jiān)控的可靠性體系結構。

Actel宇航級FPGA是國內(nèi)外星載設備上普遍使用的高可靠單元（High Reliable Unit, HRU），它位于信號處理平臺的金字塔塔尖，負責系統(tǒng)故障的診斷、控制、調(diào)配和重構，是系統(tǒng)的大腦。由于Actel的宇航級FPGA的規(guī)模較小，不適合進行復雜的信號處理，因此它必須結合具有自主重構能力、高性能的FPGA或DSP才能完成復雜的信號處理，如測控、通信、數(shù)據(jù)壓縮等。處于第二層結構的是SRAM型FPGA，它可以是軍品級、工業(yè)級，甚至商業(yè)級器件，它完成多通道高速并行信號處理、DSP陣列的數(shù)據(jù)管理和待處理數(shù)據(jù)流向的控制。第三層是多個地位平等的高性能DSP，它們構成了一個具有高速數(shù)據(jù)處理能力的信號處理網(wǎng)絡。

配置存儲器的回讀和重配置

Actel高可靠性的反熔絲FPGA負責從非易失大容量存儲器中讀取Xilinx FPGA的配置數(shù)據(jù)并對其進行配置，然后在系統(tǒng)運行期間，對最容易受輻射效應影響的配置存儲器按列進行讀操作，回讀出數(shù)百萬配置鎖存器中的FPGA配置信息后，將其與原始配置文件進行逐位比對。如果有不同，則說明可能有單粒子翻轉，且能同時準確定位到時哪一幀數(shù)據(jù)的哪一位發(fā)生了翻轉，從而對出現(xiàn)錯誤的列進行局部重配置。

FPGA狀態(tài)的分析與重配置

在金字塔形體系結構設計基本概念的基礎上，Actel高可靠性的反熔絲FPGA擔任系統(tǒng)的監(jiān)控模塊，通過Xilinx FPGA內(nèi)部的功能模塊提供的狀態(tài)信息，對當前FPGA功能的正常性做出分析與判斷。這些狀態(tài)信號是配合內(nèi)部程序產(chǎn)生的一種具有一定寬度的脈沖串，如果FPGA檢測到存儲區(qū)發(fā)生SEU或者運算單元發(fā)生故障，將停止產(chǎn)生狀態(tài)信號；如果某些故障引起FPGA程序“跑飛”或“死機”，此狀態(tài)信號也將自行終止。根據(jù)評估結果，如果發(fā)生輻射失效的概率足夠大時，Actel FPGA將對Xilinx FPGA進行復位、重配置或者局部重配置，以恢復其正常功能。

5、分區(qū)設計

由單粒子翻轉引發(fā)的單粒子效應故障具有伴隨性，其傳遞范圍一般局限在幾何相鄰或者有邏輯關聯(lián)的功能模塊之間，因此，如果把邏輯關系聯(lián)系緊密的功能模塊按照區(qū)域放在一起，那么當單個粒子入射引起配置存儲器單粒子翻轉時，故障空間和邏輯擴散范圍就將局限于該區(qū)域。最重要的是，在某個區(qū)域的功能模塊出現(xiàn)故障的時候，采用這種分區(qū)設計措施可以在不影響其他區(qū)域正常工作的情況下，對該區(qū)域的配置存儲器進行快速動態(tài)重配置。

21世紀的國防已經(jīng)開始向遙遠的太空延伸，空間必將成為繼陸、海、空之外的第四維戰(zhàn)場，空間應用、空間攻防能力必將成為未來國防空間威懾力的重要籌碼。易受輻射干擾的航空電子儀器能否高速可靠地運行，影響著未來空間國防的決策效率。而以FPGA為代表的超大規(guī)模集成電路依靠其強大的信號處理能力和優(yōu)越的接口性能，成為航空電子儀器的重要組成部分，它們在航空航天工程中的廣泛應用勢在必行，其抗輻射加固也迫在眉睫。FPGA在航空電子應用中的加固設計可以直接應用于航空電子儀器設備，從而增強我國宇航級高性能數(shù)字器件的應用能力，提高我國宇航領域的整體研究水平。

編輯：黃飛

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