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電子發(fā)燒友網(wǎng)>汽車電子>發(fā)貨量超75,000,000顆!納微半導體創(chuàng)氮化鎵功率器件出貨“芯”高峰

發(fā)貨量超75,000,000顆!納微半導體創(chuàng)氮化鎵功率器件出貨“芯”高峰

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半導體工藝技術的發(fā)展趨勢是什么?

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氮化發(fā)展評估

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氮化場效應晶體管與硅功率器件比拼之包絡跟蹤,不看肯定后悔

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氮化的卓越表現(xiàn):推動主流射頻應用實現(xiàn)規(guī)模化、供應安全和快速應對能力

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GaN功率半導體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢介紹

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GaN功率集成電路在關鍵應用中的系統(tǒng)級影響

半導體?氮化功率集成電路的性能影響?氮化電源集成電路的可靠性影響?應用示例:高密度手機充電器?應用實例:高性能電機驅(qū)動器?應用示例;高功率開關電源?結論
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GaNFast功率半導體建模資料

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GaN基微波半導體器件材料的特性

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IFWS 2018:氮化功率電子器件技術分會在深圳召開

功率氮化電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關頻率、更低的導通電阻等優(yōu)勢,并可與成本極低、技術成熟度極高的硅基半導體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、電動機
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導體將硅上氮化推入主流射頻市場和應用

Higham表示:“一旦高功率射頻半導體產(chǎn)品攻破0.04美元/瓦難關,射頻能量市場將會迎來大量機會。在商用微波爐、汽車照明和點火、等離子照明燈等設備市場,射頻能量器件出貨量可能在數(shù)億規(guī)模,銷售額可達
2018-02-12 15:11:38

MACOM射頻功率產(chǎn)品概覽

耗盡型半導體技術為碳化硅基氮化(GaN on SiC)、硅基氮化(GaN on Si)、砷化(GaAs)射頻功率晶體管或模塊提供準確的柵極電壓和脈沖漏極電壓。射頻功率 - 硅雙極單元和模塊
2017-08-14 14:41:32

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

應用。MACOM的氮化可用于替代磁控管的產(chǎn)品,這顆功率為300瓦的硅基氮化器件被用來作為微波爐里磁控管的替代。用氮化器件來替代磁控管帶來好處很多:半導體器件可靠性更高,氮化器件比磁控管驅(qū)動電壓
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導體材料硅基氮化(GaN)

的優(yōu)勢,近年來在功率器件市場大受歡迎。然而,其居高不下的成本使得氮化技術的應用受到很多限制。 但是隨著硅基氮化技術的深入研究,我們逐漸發(fā)現(xiàn)了一條完全不同的道路,甚至可以說是顛覆性的半導體技術。這就
2017-07-18 16:38:20

Micsig光隔離探頭實測案例——氮化GaN半橋上管測試

測試背景地點:國外某知名品牌半導體企業(yè),深圳氮化實驗室測試對象:氮化半橋快充測試原因:因高壓差分探頭測試半橋上管Vgs時會炸管,需要對半橋上管控制信號的具體參數(shù)進行摸底測試測試探頭:麥科信OIP
2023-01-12 09:54:23

《炬豐科技-半導體工藝》氮化發(fā)展技術

書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:氮化發(fā)展技術編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20

【基礎知識】功率半導體器件的簡介

功率半導體器件概述功率半導體器件基本概念功率半導體器件(Power Semiconductor Device)又稱電力電子器件(Power Electronic Device)。1940年貝爾實驗室
2019-02-26 17:04:37

【技術干貨】氮化IC如何改變電動汽車市場

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為什么氮化(GaN)很重要?

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為什么氮化比硅更好?

度為1.1 eV,而氮化的禁帶寬度為3.4 eV。由于寬禁帶材料具備高電場強度,耗盡區(qū)窄短,從而可以開發(fā)出載流子濃度非常高的器件結構。例如,一個典型的650V橫向氮化晶體管,可以支持超過800V
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為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應用呢?

推廣應用和推廣碳中和”的政策。日本大坂大學的森勇介教授,一直在從事高品質(zhì)的半導體研究,這一次,我們就氮化的研發(fā)情況、研究成果對未來的應用前景產(chǎn)生的影響,森教授進行了訪談。目前,功率半導體的應用廣泛,其
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主流的射頻半導體制造工藝介紹

1、GaAs半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類,元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體,化合物指砷化、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化的電子遷移速率比硅高5.7 倍,非常適合
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什么是氮化功率芯片?

行業(yè)標準,成為落地量產(chǎn)設計的催化劑 氮化芯片是提高整個系統(tǒng)性能的關鍵,是創(chuàng)造出接近“理想開關”的電路構件,即一個能將最小能量的數(shù)字信號,轉(zhuǎn)化為無損功率傳輸?shù)碾娐窐嫾?半導體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設計,帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術將功率
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化(GaN)?

氮化南征北戰(zhàn)縱橫半導體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化氮化憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學穩(wěn)定性等優(yōu)越性質(zhì),確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢,氮化充電器的充電器件運行速度,比傳統(tǒng)硅器件要快 100倍。 更重要的是,氮化相比傳統(tǒng)的硅,可以在更小的器件空間內(nèi)處理更大的電場,同時提供更快的開關速度。此外,氮化比硅基半導體器件,可以在更高的溫度下工作。
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什么是基于SiC和GaN的功率半導體器件

(SiC)和氮化(GaN)是功率半導體生產(chǎn)中采用的主要半導體材料。與硅相比,兩種材料中較低的本征載流子濃度有助于降低漏電流,從而可以提高半導體工作溫度。此外,SiC 的導熱性和 GaN 器件中穩(wěn)定的導通電
2023-02-21 16:01:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

氮化也處于這一階段,成本將會隨著市場需求加速、大規(guī)模生產(chǎn)、工藝制程革新等,而走向平民化,而最終的市場也將會取代傳統(tǒng)的硅基功率器件。8英寸硅基氮化的商用化量產(chǎn),可以大幅降低成本。第三代半導體的普及
2019-07-08 04:20:32

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴隨著第三代半導體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)為代表的新型半導體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

供應氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268

概述:NV6127是一款升級產(chǎn)品,導通電阻更小,只有 125 毫歐,是氮化功率芯片IC。型號2:AON6268絲?。?268屬性:分立半導體產(chǎn)品 - 晶體管封裝:DFN-8參數(shù)FET 類型:N 通道
2021-01-13 17:46:43

供應各種國產(chǎn)芯片、半導體等電子元器件

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光隔離探頭應用場景之—— 助力氮化(GaN)原廠FAE解決客戶問題

客戶希望通過原廠FAE盡快找到解決方案,或者將遇到技術挫折歸咎為芯片本身設計問題,盡管不排除芯片可能存在不適用的領域,但是大部分時候是應用層面的問題,和芯片沒有關系。這種情況對新興的第三代半導體氮化
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合作丨華強城與聚洵達成合作,助推國產(chǎn)半導體行業(yè)快速發(fā)展

電子元器件互聯(lián)網(wǎng)平臺的高速發(fā)展,可以為客戶提供一站式服務,很低的成本吸引和觸及需求多樣采購但很小的客戶,如設計樣機采購,小批量生產(chǎn)采購,甚至創(chuàng)客研發(fā)產(chǎn)品的元器件采購等。因此半導體原廠與新興的電子
2018-08-15 14:56:50

國防威脅減除局尋求抗輻射高頻模擬和射頻半導體

類型包括硅鍺雙極互補金屬氧化物半導體(BiCMOS)和硅鍺異質(zhì)結雙極晶體管(SiGe HBTs)。DTRA關注的其他設備類型還包括45納米絕緣硅(SOI)芯片、氮化異質(zhì)結場效應晶體管(GaAn HFET)功率半導體和其他抗輻射微電子和光子器件,用于當前和未來軍事系統(tǒng),如衛(wèi)星和導彈。
2012-12-04 19:52:12

如何學習氮化電源設計從入門到精通?

的測試,讓功率半導體設備更快上市并盡量減少設備現(xiàn)場出現(xiàn)的故障。為幫助設計工程師厘清設計過程中的諸多細節(jié)問題,泰克與電源行業(yè)專家攜手推出“氮化電源設計從入門到精通“8節(jié)系列直播課,氮化電源設計從入門到
2020-11-18 06:30:50

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安森美半導體電源方案部(PSG)加速了擴展分立器件、集成電路(IC)、模塊和驅(qū)動器產(chǎn)品陣容,針對汽車應用中的高電源能效方案。公司電源方案部的汽車認證的器件數(shù)現(xiàn)已超過4,000,是該行業(yè)中最大的供應商
2018-10-25 08:53:48

將低壓氮化應用在了手機內(nèi)部電路

半導體,相比常規(guī)的硅材料,開關速度更快,具有更高的耐壓。在降低電阻的同時,還能提供更高的過電壓保護能力,防止過壓造成的損壞。OPPO使用一氮化開關管取代兩串聯(lián)的硅MOS,氮化低阻抗優(yōu)勢可以
2023-02-21 16:13:41

常用半導體器件型號命名法

;第五部分表示規(guī)格。具體規(guī)定見表 3.1 所示。2.日本常用半導體器件的型號命名標準 3.美國常用半導體器件的型號命名標準 4.常用的整流二極管型號及性能 5.硅高頻小功率三極管參數(shù) 6.部分國外硅高頻
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2018-02-28 11:44:56

拆解報告:橙果65W 2C1A氮化充電器

2C1A二合一氮化極充、綠聯(lián)140W 2C1A氮化充電器,英集的其它系列快充芯片已被小米、華為、三星等大品牌的產(chǎn)品使用,性能質(zhì)量獲得客戶的高度認可。 輸出VBUS開關管均來自威兆半導體
2023-06-16 14:05:50

摩爾定律對半導體行業(yè)的加速度已經(jīng)明顯放緩

流,但隨著5G的到來,砷化器件將無法滿足在如此高的頻率下保持高集成度。于是,GaN成為下一個熱點。氮化作為一種寬禁帶半導體,可承受更高的工作電壓,意味著其功率密度及可工作溫度更高,因而具有高功率
2019-07-05 04:20:06

有關氮化半導體的常見錯誤觀念

,以及分享GaN FET和集成電路目前在功率轉(zhuǎn)換領域替代硅器件的步伐。 誤解1:氮化技術很新且還沒有經(jīng)過驗證 氮化器件是一種非常堅硬、具高機械穩(wěn)定性的寬帶隙半導體,于1990年代初首次用于生產(chǎn)高
2023-06-25 14:17:47

標題:群“”閃耀的半導體行業(yè)

群“”閃耀的半導體行業(yè)行業(yè)全接觸——電子技術與半導體行業(yè) 半導體半導體是指常溫下導電性介于導體和絕緣體之間的材料。主要的半導體材料有硅、鍺、砷化、硅鍺復合材料等。半導體器件可以通過結構和材料上
2008-09-23 15:43:09

電力半導體器件有哪些分類?

電力半導體器件的分類
2019-09-19 09:01:01

硅基氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢?

射頻半導體技術的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業(yè)應用中的射頻半導體市場領域起主導作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術的首選技術。
2019-09-02 07:16:34

硅基氮化在大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

日前,在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術及設備材料最新趨勢專場中,晶能光電硅襯底LED研發(fā)副總裁孫錢博士向與會者做了題為“硅襯底氮化功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的報告,與同行一道分享了硅襯底
2014-01-24 16:08:55

突破氮化功率半導體的速度限制

突破GaN功率半導體的速度限制
2023-06-25 07:17:49

第三代半導體材料氮化/GaN 未來發(fā)展及技術應用

氧化物半導體(Si LDMOS,Lateral Double-diffused Metal-oxideSemiconductor)和GaAs,在基站端GaN射頻器件更能有效滿足5G的高功率、高通信頻段
2019-04-13 22:28:48

第三代半導體科普,國產(chǎn)任重道遠

半導體的應用層出不窮。包括氮化和碳化硅的功率器件,未來也會發(fā)揮重要作用,這里面我就不多說了,“國家機密,以人民的名義”。(2)5G通訊硅材料作為通訊材料的老大哥,干到現(xiàn)在,真是有些干不動了,即便使出
2017-05-15 17:09:48

詳解:半導體的定義及分類

的固溶體(鋁砷、砷磷等)。除上述晶態(tài)半導體外,還有非晶態(tài)的玻璃半導體、有機半導體等?! ?b class="flag-6" style="color: red">半導體的分類,按照其制造技術可以分為:集成電路器件,分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類
2016-11-27 22:34:51

請問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

請問candence Spice能做氮化器件建模嗎?

candence中的Spice模型可以修改器件最基本的物理方程嗎?然后提取參數(shù)想基于candence model editor進行氮化器件的建模,有可能實現(xiàn)嗎?求教ICCAP軟件呢?
2019-11-29 16:04:02

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學術研究,始于 2009 年左右的香港科技大學,但強大的高壓氮化功率芯片平臺的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的半導體最早進行研發(fā)的。半導體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

轉(zhuǎn)載 | 推高功率密度,茂睿發(fā)布氮化合封快充芯片MK2787/MK2788

本帖最后由 小佑_ 于 2021-11-12 11:54 編輯 氮化作為第三代半導體器件,憑借其優(yōu)異的性能,在PD快充領域得到了廣泛關注。作為國內(nèi)領先的ACDC快充品牌,茂睿一直潛心研發(fā)
2021-11-12 11:53:21

迄今為止最堅固耐用的晶體管—氮化器件

了當時功率半導體界的一項大膽技術:氮化(GaN)。對于強大耐用的射頻放大器在當時新興的寬帶無線網(wǎng)絡、雷達以及電網(wǎng)功率切換應用中的使用前景,他們表達了樂觀的看法。他們稱氮化器件為“迄今為止最堅固耐用
2023-02-27 15:46:36

重磅突發(fā)!又一家芯片公司被收購,價格57億

,共同開發(fā)氮化功率器件。之后,兩家企業(yè)還與富達投資(Fidelity)一道,于2021年底向GaN Systems投資1.5億美元,推動公司的產(chǎn)品研發(fā)和市場推廣。另外,公司還與車規(guī)半導體重要原廠瑞薩
2023-03-03 16:48:40

高壓氮化的未來是怎么樣的

會產(chǎn)生熱量。這些發(fā)熱限制了系統(tǒng)的性能。比如說,當你筆記本電腦的電源變熱時,其原因在于流經(jīng)電路開關內(nèi)的電子會產(chǎn)生熱量,并且降低了它的效率。由于氮化是一款更好、效率更高的半導體材料,它的發(fā)熱量更低,所以
2018-08-30 15:05:50

半導體的未來超級英雄:氮化和碳化硅的奇幻之旅

半導體氮化
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-08-29 09:37:38

#GaN #氮化 #第三代半導體 為什么說它是第三代半導體呢?什么是GaN?

半導體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-07 17:14:51

#氮化 #英飛凌 8.3億美元!英飛凌完成收購氮化系統(tǒng)公司 (GaN Systems)

半導體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-25 16:11:22

#中國半導體 #半導體國產(chǎn)化 中國半導體設備 國產(chǎn)化已40%。

半導體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-25 16:12:38

全球領先!納微半導體氮化鎵芯片出貨量超1300萬顆

納微半導體今日正式宣布,其出貨量創(chuàng)下最新紀錄,已向市場成功交付超過1300萬顆氮化鎵(GaN)功率IC實現(xiàn)產(chǎn)品零故障。
2021-01-27 16:43:141758

氮化半導體器件驅(qū)動設計

氮化鎵(GaN)功率半導體技術和模塊式設計的進步,使得微波頻率的高功率連續(xù)波(CW)和脈沖放大器成為可能。
2023-02-08 17:41:29446

什么是氮化半導體器件?氮化半導體器件特點是什么?

于高功率、高速光電元件。例如,氮化鎵可用于紫光激光二極管,并且可以在不使用非線性半導體泵浦固體激光器(Diode-pumped Solid-state Laser)的情況下產(chǎn)生紫光(405nm)激光。
2023-09-13 16:41:45863

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