隨著汽車智能化趨勢推進,汽車功能增加與電子架構(gòu)的集成化推動單車MCU價值量的提升,促使汽車從分布式架構(gòu)向集成化域架構(gòu)的轉(zhuǎn)變,將進一步促進車用MCU的需求增長。然而,近年來,我國汽車芯片高度依賴進口,汽車缺芯已成為制約汽車發(fā)展的瓶頸。
近日,一家以生產(chǎn)車用MCU為主的集成電路設(shè)計企業(yè)——上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“芯旺微”)向上交所遞交了招股書,擬沖刺科創(chuàng)板,募資17.29億元。募集資金將用于車規(guī)級MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、工業(yè)級和AIoT MCU 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車規(guī)級信號鏈及射頻 SoC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、測試認證中心建設(shè)項目及補充流動資金。
值得一提的是,芯旺微的股東名單中不乏車企身影。招股書顯示,一汽集團控股的一汽投資持有芯旺微1.18%的股份;一汽集團持股34.62%的一旗力合持有芯旺微0.14%的股份;上汽集團金融平臺旗下的上汽恒旭則通過旗下公司分別持有芯旺微1.89%和1.82%的股份。
雖然,芯旺微已得到了車企“加持”,但汽車對MCU芯片的安全性和穩(wěn)定性要求高,車用MCU芯片認證門檻高,認證周期長。目前全球車用MCU芯片市場競爭集中,基本被歐美日廠商壟斷。面對競爭激烈的市場,芯旺微如何才能在占有率較低的前提下成功突圍呢?本次IPO又會給芯旺微帶來哪些助力?
車規(guī)級MCU成為芯旺微主力 ? ?
據(jù)了解,芯旺微成立于2012年,主要從事車規(guī)級和工業(yè)級MCU的研發(fā)、設(shè)計及銷售,是一家集成電路設(shè)計企業(yè)。招股書稱,芯旺微是國內(nèi)少數(shù)擁有MCU設(shè)計領(lǐng)域完整技術(shù)體系的廠商,包括自主指令集設(shè)計技術(shù)、自主內(nèi)核架構(gòu)設(shè)計技術(shù)、自主開發(fā)工具設(shè)計技術(shù)等。
2020年至2022年,芯旺微分別實現(xiàn)營收9834萬元、2.33億元、3.12億元,復(fù)合增長率為78.23%;凈利分別為-2620萬元、5103萬元、6251.8萬元。
從收入結(jié)構(gòu)來看,2020年-2022年,芯旺微實現(xiàn)了從主要生產(chǎn)工業(yè)級MCU到集中產(chǎn)力生產(chǎn)車規(guī)級MCU的轉(zhuǎn)變。招股書顯示,在2020年度,芯旺微工業(yè)級MCU收入占比達87.45%,車規(guī)級MCU收入占比僅0.82%,AIoT產(chǎn)品收入占比5.48%。到了2022年,車規(guī)級MCU產(chǎn)品收入占比達到了71.23%,工業(yè)級MCU產(chǎn)品收入占比23.34% ,AIoT產(chǎn)品收入占比1.76%。
為什么芯旺微會從生產(chǎn)工業(yè)級MCU轉(zhuǎn)變?yōu)橐攒囈?guī)級MCU為主呢?車規(guī)級MCU為何會成為芯旺微的第二增長曲線?
這與近年來的汽車缺芯潮有極強的關(guān)聯(lián)。2020年以來,受疫情影響,2021年上半年全球出現(xiàn)“缺芯危機”,導(dǎo)致全球汽車?yán)塾嬐.a(chǎn)數(shù)約為300萬輛。在2021年6月19日舉行的2021中國汽車論壇上,中國汽車工業(yè)協(xié)會總工程師、副秘書長葉盛基介紹稱,當(dāng)前,我國各類芯片中MCU控制芯片最為緊缺,國內(nèi)MCU控制芯片企業(yè)最為薄弱。截至目前,中國半導(dǎo)體自給率為15%,其中汽車芯片自給率不足5%。
作為汽車控制的核心芯片,MCU堪稱汽車的“運算大腦”,芯片短缺成為全球性發(fā)展問題。
一方面,MCU 在汽車上的用量可觀且價值占比較高。汽車的車身控制系統(tǒng)、安全舒適系統(tǒng)、信息娛樂與網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)、動力與底盤系統(tǒng)和輔助駕駛系統(tǒng)等汽車電子系統(tǒng)包含數(shù)個ECU, 而每個ECU中至少需要一顆MCU執(zhí)行運算和控制功能。燃油車單車MCU使用量一般在數(shù)十顆左右,智能汽車MCU用量更高,可達百顆以上。
另一方面,MCU在汽車芯片上的價值占比也同樣較高。根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù),傳統(tǒng)燃油車中,MCU占汽車芯片的價值占比最高,約為23%,在純電動車型中, MCU占汽車芯片的價值占比約為11%,僅次于功率半導(dǎo)體。因此,車規(guī)級MCU市場也成為微控制器賽道內(nèi)玩家們競逐的市場所在。
芯旺微也正式看準(zhǔn)了這一次機遇,汽車電子及工業(yè)控制作為MCU的主要應(yīng)用場景,也成為芯旺微的主要收入來源。
芯旺微表示,2020年度,公司車規(guī)級MCU處于產(chǎn)品推出初期階段,銷售收入總體規(guī)模尚??;2021-2022年度,在汽車缺芯及芯片國產(chǎn)化逐步推進的背景下,公司抓住行業(yè)契機,憑借自主指令集與自主內(nèi)核、優(yōu)異的產(chǎn)品性能、穩(wěn)定的交付能力和及時的本地化服務(wù)等優(yōu)勢,公司車規(guī)級MCU成功導(dǎo)入了多家知名汽車零部件廠商的供應(yīng)鏈體系,產(chǎn)品批量應(yīng)用于多家知名汽車品牌廠商,帶動公司車規(guī)級MCU的出貨量及銷售收入快速增長。
目前,公司車規(guī)級MCU已進入安波福、華域汽車、拓普集團、奧特佳、伯特利、英搏爾、華陽集團、星宇股份等多家知名汽車零部件廠商(Tier1、Tier2等)的供應(yīng)鏈體系,產(chǎn)品批量應(yīng)用于上汽集團、一汽集團、長安汽車、廣汽集團、比亞迪、吉利汽車、東風(fēng)汽車、長城汽車、奇瑞汽車、理想汽車、小鵬汽車等眾多國內(nèi)汽車品牌廠商,以及部分產(chǎn)品應(yīng)用于大眾汽車、現(xiàn)代汽車等多家外資汽車品牌廠商。
芯旺微差在哪? ? ?
隨著汽車向電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展,以及工業(yè)自動化、智能家居、智能辦公、智能可穿戴設(shè)備和智能樓宇等領(lǐng)域的進步,MCU作為這些設(shè)備的“大腦”也迎來了良好的發(fā)展機會。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù),全球MCU市場規(guī)模在經(jīng)歷2020年下降后,隨著2021年全球經(jīng)濟復(fù)蘇達到196億美元,預(yù)計2022年將會繼續(xù)保持增長趨勢,達到215億美元,同時,IC Insights預(yù)測從2021年到2026年,全球MCU市場規(guī)模的復(fù)合增長率約為6.7%,在2026年達到272億美元。
與國內(nèi)外MCU廠商相比,公司在研發(fā)實力、產(chǎn)品性能、品牌影響力等方面仍存在較大差距。
首先,在研發(fā)費用投入上。
2020至2022年間,芯旺微的研發(fā)費用分別為1473.78萬元、3887.76萬元、6272.86萬元,在國內(nèi)其他MCU產(chǎn)品生產(chǎn)商中處于較低水平。
值得注意的是,芯旺微不僅研發(fā)費用低于同行業(yè)可比公司,研發(fā)費用率業(yè)低于行業(yè)均值,2020年-2022年,芯旺微研發(fā)費用率分別為14.99%、16.70%、20.08%,同行業(yè)可比公司均值分別為17.95%、16.86%、22.06%。
對此,芯旺微表示,未來,公司將繼續(xù)保證研發(fā)投入的持續(xù)性、合理性,為公司的技術(shù)創(chuàng)新、研發(fā)團隊培養(yǎng)提供堅實的基礎(chǔ)。將持續(xù)完善激勵機制,激發(fā)研發(fā)人員的創(chuàng)新積極性和主觀能動性,保證研發(fā)團隊的創(chuàng)新性、凝聚力和穩(wěn)定性。芯旺微對研發(fā)技術(shù)人員實施員工股權(quán)激勵,將研發(fā)技術(shù)人員的個人利益與公司發(fā)展的長期利益相結(jié)合,增強研發(fā)人員的歸屬感和責(zé)任意識,促進公司與員工共同發(fā)展與共同成長。
其次,在產(chǎn)品性能上。
MCU真正意義上的高速發(fā)展始于Arm推出Cortex-M內(nèi)核,采取IP授權(quán)的分工形式。目前Arm的Cortex-M內(nèi)核在市場上占據(jù)主導(dǎo)地位,占比52%。以Arm Cortex-M內(nèi)核應(yīng)用為標(biāo)準(zhǔn),某種意義上可以窺探國產(chǎn)MCU產(chǎn)品當(dāng)前豐富度和競爭力。
目前,Arm共推出了11款Cortex-M系列MCU內(nèi)核IP,定位不同,涉及性能、功耗、成本、體積、特定擴展等,可滿足低、中、高端需求。其中,M0、M0+、M1、M23系列為低端MCU內(nèi)核;M3、M4為中端MCU內(nèi)核;M33、M35P為中高端MCU內(nèi)核;M7、M55、M85為高端MCU內(nèi)核。
而芯旺微的KungFu32 內(nèi)核主要對標(biāo)ARM Cortex-M3內(nèi)核,處于中端位置。反觀國內(nèi)其他廠商,作為國內(nèi)MCU龍頭,兆易創(chuàng)新已經(jīng)覆蓋了中高端MCU,這便是芯旺微的差距。
最后,在品牌影響力上。
從全球市場看,國外五大MCU廠商占據(jù)近80%以上市場份額全球MCU市場份額主要被國外 MCU廠商占據(jù),行業(yè)集中度較高。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù),2021 年全球前五大MCU廠商市占率合計超過80%,其中恩智浦市占率約為18.8%,微芯市占率約為17.8%,瑞薩市占率約為 17.0%,意法半導(dǎo)體市占率約為16.7%,英飛凌市占率約為11.8%。
從國內(nèi)市場看,國外MCU廠商仍占主要地位,國內(nèi)MCU廠商面臨的國產(chǎn)替代空間巨大。我國MCU行業(yè)起步較晚,在市場占有率上仍以國外MCU廠商為主。對于芯旺微以及其他國內(nèi)廠商來說,“知名度”仍是其發(fā)展路上的阻礙。
行業(yè)競爭激烈,芯旺微電子該如何卷? ? ?
半導(dǎo)體市場需求一般以3~4年為一個枯榮周期。2020年年初,汽車產(chǎn)業(yè)因疫情影響對市場預(yù)期偏低、主動減少半導(dǎo)體訂單,使得半導(dǎo)體制造企業(yè)將部分產(chǎn)能向消費電子芯片轉(zhuǎn)移,到2020年年底全球汽車市場復(fù)蘇時,半導(dǎo)體行業(yè)難以完成產(chǎn)能切換和恢復(fù)產(chǎn)品供應(yīng)。
此次汽車“芯荒”,使汽車界認識到車用半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的重要性,為重塑中國車用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供窗口機遇。
但是,面對競爭激烈的市場,芯旺微該如何突圍呢?
1、車規(guī)級是目前拓展市場的有效產(chǎn)品
汽車電子是當(dāng)前MCU應(yīng)用最廣的領(lǐng)域,目前已經(jīng)步入穩(wěn)定增長時期,汽車的智能、安全、環(huán)保要求對汽車電子相關(guān)需求正在逐年增多,預(yù)計到2020年,每年應(yīng)用于汽車電子的MCU市場將以10%-15%的速度增長。
近年來,不少中國廠商已從與安全性能相關(guān)性不大的中低端車規(guī)MCU切入,比如雨刷、車窗、遙控器、環(huán)境光控制、動態(tài)流水燈等車身控制模塊,并逐步開始研發(fā)未來汽車智能化所需的高端MCU,如智能座艙、ADAS等。目前,行業(yè)內(nèi)推進較為快速的廠商包括華大北斗、兆易創(chuàng)新、比亞迪半導(dǎo)體、杰發(fā)科技等。
在汽車應(yīng)用中,從雨刷、車窗、座椅,到車載娛樂信息系統(tǒng),幾乎都會用到MCU來實現(xiàn)控制,據(jù)iSuppli數(shù)據(jù),一輛汽車內(nèi)半導(dǎo)體器件數(shù)量中,MCU芯片約占30%。MCU主要作為ECU核心參與汽車各個系統(tǒng)控制之中。而隨著汽車智能化水平越來越高,MCU用處和用量還有望進一步提升。
因此,致力于發(fā)展車規(guī)級MCU的芯旺微,可以利用此次機會實現(xiàn)快速增長。
2、創(chuàng)新和研發(fā)
技術(shù)研發(fā)能力是MCU企業(yè)參與市場競爭的核心。MCU設(shè)計研發(fā)涉及架構(gòu)和指令集選擇、內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝改進等多方面要求,技術(shù)壁壘較高,而作為技術(shù)研發(fā)型企業(yè),研發(fā)能力是企業(yè)參與市場競爭的核心。
32位MCU產(chǎn)品市場需求增加,低成本、低功耗、高穩(wěn)定性、高集成度是未來MCU的發(fā)展方向。基于ARM核的32位MCU由于其良好的生態(tài)體系及極佳的可拓展性,逐漸成為消費電子和工業(yè)電子的核心,預(yù)計2020年市場占有率將超過60%。而物聯(lián)網(wǎng)等新興需求對MCU產(chǎn)品提出了低成本、低功耗、高穩(wěn)定性、高集成度的要求。
中國MCU生產(chǎn)廠商應(yīng)以獨立自主研發(fā)為核心,加大了技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入。不僅在硬件設(shè)計和生產(chǎn)工藝上取得巨大突破,而且在軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成和解決方案提供等方面也應(yīng)展現(xiàn)出出色的實力。通過持續(xù)的創(chuàng)新,開發(fā)出功能強大、性能卓越的MCU產(chǎn)品,滿足了各行各業(yè)對于高效、可靠和安全控制的需求。
當(dāng)然,除了技術(shù)創(chuàng)新,芯旺微還應(yīng)注重質(zhì)量控制和產(chǎn)品可靠性。在生產(chǎn)過程中嚴(yán)格遵循國際標(biāo)準(zhǔn),引入先進的質(zhì)量管理系統(tǒng),并通過ISO認證等多項認證,確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定和可靠性。
圍繞MCU產(chǎn)品的完整生態(tài)體系是打造服務(wù)能力的關(guān)鍵?,F(xiàn)有廠商MCU產(chǎn)品生態(tài)體系完備,IP核、開發(fā)環(huán)境、配套解決方案打造服務(wù)能力的核心壁壘。短期來看,國內(nèi)多數(shù)廠商切入國外MCU廠商成熟生態(tài)體系,憑借成本和服務(wù)優(yōu)勢迅速打開市場。長期來看,自建生態(tài)系統(tǒng)、深入應(yīng)用場景、打磨解決方案是國內(nèi)MCU公司參與國際競爭的必經(jīng)之路。
3、拓展國外市場,走向全球化
打響知名度,走向全球化。雖然,中國MCU生產(chǎn)廠商正以驚人的速度崛起,向世界展示中國科技制造實力的嶄新篇章。這些企業(yè)以創(chuàng)新驅(qū)動、質(zhì)量為本的理念,正在努力打造全球知名品牌。目前市場上仍以國外廠商為主,國內(nèi)廠商在知名度上明顯處于劣勢。
積極參加國內(nèi)外的行業(yè)展覽和論壇,與客戶、供應(yīng)商和合作伙伴進行深入交流與合作。通過有效的品牌宣傳和營銷活動,提高品牌知名度和市場份額。同時,注重建立良好的售后服務(wù)體系,為客戶提供技術(shù)支持和解決方案咨詢,為客戶的成功和滿意度提供全程保障。
同時,在國內(nèi)市場,芯旺微應(yīng)積極與各行業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)域進行合作,提供個性化解決方案。他們深入理解客戶需求,為不同行業(yè)提供定制化的MCU產(chǎn)品和技術(shù)支持,幫助客戶提高生產(chǎn)效率、降低成本,并實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)發(fā)展。
只有通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和卓越服務(wù),打響自己的知名度,才能在全球MCU市場中嶄露頭角。以飽滿的激情和全球視野,不斷挑戰(zhàn)自我、追求卓越,努力成為引領(lǐng)全球MCU產(chǎn)業(yè)發(fā)展的領(lǐng)軍者。
審核編輯:劉清
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