本科及以上學(xué)歷，信息電子相關(guān)專業(yè)，英語(yǔ)四級(jí)以上； 2．掌握HDL語(yǔ)言及EDA工具，有編解碼芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；3．熟悉數(shù)字圖像處理、嵌入式系統(tǒng)軟硬件開(kāi)發(fā)或CPU處理器者優(yōu)先。芯片驗(yàn)證工程師崗位職責(zé)
2017-08-15 17:28:15
影響引發(fā)的全球汽車芯片短缺已持續(xù)了2年多，導(dǎo)致車用MCU一芯難求，給本土MCU企業(yè)營(yíng)造了良好的新發(fā)展機(jī)遇。值得一提的是，與消費(fèi)類MCU出現(xiàn)庫(kù)存積壓情況不同，車規(guī)級(jí)MCU目前仍處于短缺狀態(tài)，業(yè)內(nèi)多家機(jī)構(gòu)
2023-02-03 12:00:10
`各位今天聊聊車規(guī)級(jí)的芯片選型。如果需要的芯片沒(méi)有車規(guī)級(jí)別的，但又工業(yè)級(jí)別的。從穩(wěn)定性，可靠性方面考慮，應(yīng)該要層元器件的那些特性為主要的考慮因素呢，是溫度？`
2015-10-15 14:22:18
影響引發(fā)的全球汽車芯片短缺已持續(xù)了2年多，導(dǎo)致車用MCU一芯難求，給本土MCU企業(yè)營(yíng)造了良好的新發(fā)展機(jī)遇。值得一提的是，與消費(fèi)類MCU出現(xiàn)庫(kù)存積壓情況不同，車規(guī)級(jí)MCU目前仍處于短缺狀態(tài)，業(yè)內(nèi)多家機(jī)構(gòu)
2023-02-03 13:49:45
Tiny V0.7性能數(shù)據(jù)對(duì)比）依靠阿里在算法、編譯、硬件的軟硬一體創(chuàng)新，平頭哥玄鐵RISC-V處理器實(shí)現(xiàn)了AIoT領(lǐng)域的性能優(yōu)化。算法層面，阿里云震旦異構(gòu)加速平臺(tái)利用架構(gòu)感知的模型優(yōu)化工具SinianML
2022-04-08 14:47:36
DNW下載的軟硬件流程是如何去完成的？怎樣去下載DNW的軟硬件呢？有哪些下載步驟？
2021-12-24 08:01:29
人才短缺很大程度是由于國(guó)外EDA工具的壟斷性和封閉性造成的，這種保守和封閉性讓國(guó)內(nèi)普通的開(kāi)發(fā)者很難廣泛接觸，更談不上二次開(kāi)發(fā)。 車規(guī)芯片是一個(gè)復(fù)雜的軟硬件系統(tǒng)。車載芯片互聯(lián)從傳統(tǒng)簡(jiǎn)單的傳感器通過(guò)CAN
2021-12-20 08:00:00
的不同，軟硬件版本會(huì)有所變化。培訓(xùn)方可以以優(yōu)惠的價(jià)格向?qū)W員提供基于ALTERA Cyclone II 的多媒體開(kāi)發(fā)板DE2一塊，以方便學(xué)員在學(xué)習(xí)結(jié)束后繼
2008-12-19 16:08:31
MPS美國(guó)芯源 MPS公司具有獨(dú)特的技術(shù)創(chuàng)新系統(tǒng)，同時(shí)和客戶保持密切接觸，深度理解客戶和市場(chǎng)的需要，以在應(yīng)用設(shè)計(jì)、工藝上的優(yōu)勢(shì)，用體積小、成本低、高性能的芯片為客戶提供最有價(jià)值的應(yīng)用方案。 MPS
2015-08-26 12:16:55
NI軟硬件平臺(tái)在汽車ECU開(kāi)發(fā)和測(cè)試中的應(yīng)用是什么？
2021-05-12 06:14:09
PCA9685是車規(guī)級(jí)的么？我想要一個(gè)車規(guī)級(jí)的PWM輸出信號(hào)芯片（引腳越多越好）有沒(méi)有推薦。TLC5940-EP怎么樣
2021-05-24 09:43:54
PSoC Creator簡(jiǎn)化可編程器件上的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)
2021-02-23 06:50:24
RISC-V生態(tài)仍然存在著不足，配套的軟硬件、工具鏈、OS都需要均衡的發(fā)展。在此環(huán)境下RT-Thread Studio（物聯(lián)網(wǎng)一站式開(kāi)發(fā)環(huán)境）對(duì)芯來(lái)科技RISC-V處理器內(nèi)核開(kāi)發(fā)的全面支持，為
2020-11-14 09:26:41
; ◆SOPC基本系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn) 2.第二部分：軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)與優(yōu)化 &
2009-07-10 13:18:05
進(jìn)行了研究與實(shí)現(xiàn)?；贔PGA的板級(jí)實(shí)現(xiàn)是數(shù)字電路設(shè)計(jì)的一種新的思路，與傳統(tǒng)的ASIC設(shè)計(jì)相比具有設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期短、可進(jìn)行軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)等優(yōu)點(diǎn)。 軟硬件的協(xié)同設(shè)計(jì)被定義為在同一時(shí)間，這基于整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)定義
2015-07-07 20:34:21
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下什么是車規(guī)級(jí)芯片？`
2019-10-18 10:55:55
、RK3568M、和RK3358M也是瑞芯微即將在車載電子市場(chǎng)推出的車規(guī)級(jí)芯片。其中RK3358M已經(jīng)通過(guò)了汽車行業(yè)的AEC-Q100可靠性認(rèn)證，并已經(jīng)在售。下面是這三款車規(guī)芯片的簡(jiǎn)單規(guī)格參數(shù)，供大家
2022-08-03 15:45:13
打造具備高可靠性、高安全性、覆蓋不同電壓、不同容量的車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品，在應(yīng)用端得到了充分的驗(yàn)證并深受客戶認(rèn)可。全系列創(chuàng)新產(chǎn)品覆蓋，滿足行業(yè)所需隨著自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)和新能源汽車的快速發(fā)展，在緊湊空間
2023-04-13 15:18:46
禮品等市場(chǎng)。 補(bǔ)水儀控制板方案開(kāi)發(fā)（方案軟硬件開(kāi)發(fā)，銷售芯片）便攜式補(bǔ)水儀 （方案軟硬件開(kāi)發(fā)，銷售芯片）清潔器 （方案軟硬件開(kāi)發(fā)，銷售芯片）電動(dòng)牙刷與配套智能充電底座（方案軟硬件開(kāi)發(fā)，銷售芯片）卷發(fā)器 （方案軟硬件開(kāi)發(fā)，銷售芯片） TEL:136-7019-7174QQ:2908352398
2016-03-22 22:31:21
系統(tǒng)設(shè)計(jì) ? ◆SOPC外設(shè)整合范例分析 ? ◆SOPC基本系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn) 2.第二部分：軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)與優(yōu)化 單純?cè)贔PGA中集成軟核處理器并不能夠發(fā)揮SOPC的全部能量，甚至還可
2008-12-19 16:06:09
摘要：簡(jiǎn)要介紹了軟硬件協(xié)同仿真技術(shù)，指出了在大規(guī)模FPGA開(kāi)發(fā)中軟硬件協(xié)同仿真的重要性和必要性，給出基于Altera FPGA的門(mén)級(jí)軟硬件協(xié)同仿真實(shí)例。 關(guān)鍵詞：系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)；軟硬件協(xié)同仿真
2019-07-04 06:49:19
軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)(Hardware／Software Co-deaign)是在20世紀(jì)90年代興起的跨領(lǐng)域交叉學(xué)科。隨著超大規(guī)模集成電路制造工藝的進(jìn)步，單個(gè)芯片所能提供的晶體管數(shù)量已經(jīng)超過(guò)了大多數(shù)
2020-04-08 08:03:10
電力場(chǎng)合的嵌入式裝置開(kāi)發(fā)中的創(chuàng)新式的嘗試。1 基于SoPC的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)1．1 設(shè)計(jì)思想基于SoPC的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的核心是系統(tǒng)功能集成，設(shè)計(jì)思想較傳統(tǒng)方法有了根本改變，即從以功能設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)的傳統(tǒng)
2013-01-22 16:41:56
高性能IaaS組件和針對(duì)特定協(xié)議的加速能力，提供包括芯片、硬件產(chǎn)品、系統(tǒng)軟件、應(yīng)用集成等一整套圍繞DPU的軟硬件產(chǎn)品及服務(wù)。大禹智芯創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)及其核心團(tuán)隊(duì)成員均來(lái)自國(guó)內(nèi)外互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算頭部公司及傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)
2022-08-15 13:56:55
什么是軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)呢？片上可編程系統(tǒng)SoPC是什么？如何去實(shí)現(xiàn)一種基于SoPC的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)呢？基于SoPC的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)有何功能呢？
2021-12-24 07:15:15
本文針對(duì)高精度波形發(fā)生器的開(kāi)發(fā)，進(jìn)行了以AD760為核心的波形發(fā)生器的軟硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
2021-04-12 06:54:00
20世紀(jì)90年代初，電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)出現(xiàn)兩個(gè)顯著的特點(diǎn)：產(chǎn)品深度復(fù)雜化和上市時(shí)限縮短。基于門(mén)級(jí)描述的電路級(jí)設(shè)計(jì)方法已經(jīng)趕不上新形勢(shì)的發(fā)展需要，于是基于系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)方法開(kāi)始進(jìn)入人們的視野。
2019-10-31 08:08:27
軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是電子系統(tǒng)復(fù)雜化后的一種設(shè)計(jì)新趨勢(shì)，其中SoC和SoPC是這一趨勢(shì)的典型代表。
2019-11-11 07:35:04
1、精通OBD II軟硬件開(kāi)發(fā)、更新、升級(jí)2、精通OBD II車輛協(xié)議破解3、通過(guò)WIFI、藍(lán)牙模塊升級(jí)硬件端4、與手機(jī)移動(dòng)端APP接口文件對(duì)接5、熟悉其它軟硬件的開(kāi)發(fā)合作方式及利潤(rùn)分配面議。電話：***QQ：297266953聯(lián)系人：歐先生
2015-07-25 13:38:53
有過(guò)熟練canbus協(xié)議盒開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)， 軟硬件都能跟導(dǎo)航廠協(xié)調(diào)好。
2014-09-28 22:08:53
開(kāi)發(fā)，銷售芯片） 便攜式補(bǔ)水儀 （方案軟硬件開(kāi)發(fā)，銷售芯片） 面部清潔器 （方案軟硬件開(kāi)發(fā)，銷售芯片） 電動(dòng)牙刷與配套智能充電底座（方案軟硬件開(kāi)發(fā)，銷售芯片） 卷發(fā)器 （方案軟硬件開(kāi)發(fā)，銷售芯片） TEL:136-7019-7174QQ:2908352398`
2016-03-22 21:42:59
和賽昉 7110 及下一代芯片深度合作展開(kāi)了討論 ，并達(dá)成繼續(xù)推動(dòng) RISC-V 軟硬件生態(tài)發(fā)展的合作意向。openKylin 社區(qū)表示，未來(lái)，雙方將持續(xù)深化合作， 推動(dòng) RISC-V 架構(gòu)芯片
2023-04-20 14:56:55
，已經(jīng)成為芯片行業(yè)面臨的一大難題。兆松科技針對(duì)這一行業(yè)難題，設(shè)計(jì)了敏捷芯片開(kāi)發(fā)工具--軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)工具，用以全面加速芯片設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品研發(fā)，包括軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)套件，高性能RISC-V編譯器，函數(shù)庫(kù)
2023-06-14 15:19:40
請(qǐng)問(wèn)怎么使用NI軟硬件開(kāi)發(fā)完整的生產(chǎn)測(cè)試解決方案？
2021-04-15 06:45:16
學(xué)生怎么快速獲取中科昊芯的芯片資料，是否有類似STM32的各類資料，包括視頻，例程，應(yīng)用等資料，可以在哪獲取？有配套的開(kāi)發(fā)板么？
2021-06-18 19:47:27
本文介紹了采用泰信軟硬件分離開(kāi)發(fā)平臺(tái)，基于富士通MB86H60高清機(jī)頂盒芯片的通用高清機(jī)頂盒方案。
2021-06-07 06:03:22
團(tuán)隊(duì)組長(zhǎng)：6年軟件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)小組成員：4學(xué)士，2碩士（2都是10年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)）。目前從事工作：嵌入式軟件開(kāi)發(fā)。希望承接項(xiàng)目：?jiǎn)纹瑱C(jī)類軟硬件研發(fā)，APP軟件研發(fā)，上位機(jī)軟件，嵌入式Linux。聯(lián)系方式
2017-11-20 14:46:59
團(tuán)隊(duì)組長(zhǎng)：6年軟件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)小組成員：4學(xué)士，2碩士（2都是10年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)）。目前從事工作：嵌入式軟件開(kāi)發(fā)。希望承接項(xiàng)目：?jiǎn)纹瑱C(jī)類軟硬件研發(fā)，APP軟件研發(fā)，上位機(jī)軟件，嵌入式Linux。聯(lián)系方式
2017-11-14 09:05:46
SiCMOSFET大規(guī)模被應(yīng)用在新能源汽車上。
芯塔電子，一直以科技創(chuàng)新為動(dòng)力，推動(dòng)碳化硅（SiC）功率器件的研發(fā)與應(yīng)用，是國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家獲得車規(guī)級(jí)認(rèn)證的碳化硅功率器件廠商之一。
華秋旗下媒體社區(qū)平臺(tái)
2024-01-19 14:55:55
SiCMOSFET大規(guī)模被應(yīng)用在新能源汽車上。
芯塔電子，一直以科技創(chuàng)新為動(dòng)力，推動(dòng)碳化硅（SiC）功率器件的研發(fā)與應(yīng)用，是國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家獲得車規(guī)級(jí)認(rèn)證的碳化硅功率器件廠商之一。
華秋旗下媒體社區(qū)平臺(tái)
2024-01-19 14:53:16
在軟件定義汽車的時(shí)代，隨著我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化的 " 新四化 " 方向發(fā)展，如何建立起自主可控的車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)體系，保障汽車產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，已成為行業(yè)
2023-02-27 11:03:36
系統(tǒng)(RSoC),提出了一種過(guò)程級(jí)硬件透明編程模型,給出了過(guò)程級(jí)的硬件封裝方案;在分析軟硬件過(guò)程根本區(qū)別的基礎(chǔ)上,針對(duì)硬件過(guò)程開(kāi)發(fā)了專門(mén)的管理模塊,并利用部分動(dòng)態(tài)重構(gòu)等技術(shù),實(shí)現(xiàn)了硬件過(guò)程的動(dòng)態(tài)配置
2010-05-28 13:40:38
，比亞迪的純電加混動(dòng)年產(chǎn)能將超過(guò)140萬(wàn)輛。此外，比亞迪幾乎包辦了整車需要的最有價(jià)值的零組件設(shè)計(jì)制造，包括電池、電機(jī)、微控制器等半導(dǎo)體產(chǎn)品。 02 國(guó)產(chǎn)
車規(guī)級(jí)芯片上市公司發(fā)展強(qiáng)勁 全球缺
芯潮已逐漸演變?yōu)?/div>
2022-11-23 14:40:42
規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)理念和生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，兼具通用高性能、硬件高安全性和車規(guī)級(jí)高可靠性等優(yōu)勢(shì)特性，滿足車規(guī)級(jí)產(chǎn)品對(duì)惡劣工作環(huán)境的適應(yīng)性要求，幫助客戶加速方案開(kāi)發(fā)、縮短產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)程?？蓱?yīng)用于車身控制、車用照明、智能座艙
2023-11-30 15:47:01
是如何和各種手機(jī)系統(tǒng)，手機(jī)硬件共同協(xié)同工作的呢？當(dāng)然我只是這么問(wèn)，并不知道“乾芯”是怎么操作使用的，只是作為個(gè)典例進(jìn)行參考對(duì)系統(tǒng)有了解，硬件，芯片有了解的親可以科普介紹下嗎？謝了
2018-07-23 17:47:17
2023年4月，萬(wàn)物生長(zhǎng)的時(shí)節(jié)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的全場(chǎng)景車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)公司——芯馳科技，迎來(lái)了新任CEO程泰毅先生。芯馳科技CEO程泰毅程泰毅先生是業(yè)內(nèi)備受尊敬的集成電路設(shè)計(jì)專家和卓有成就的企業(yè)家，畢業(yè)于
2023-04-14 14:01:22
至芯科技FPGA入門(mén)級(jí)開(kāi)發(fā)板評(píng)測(cè)活動(dòng)，送開(kāi)發(fā)板歡迎大家參與，參與地址:至芯科技論壇 百度搜索至芯科技論壇，進(jìn)入論壇頂置帖子即可看到此活動(dòng)。歡迎大家參與。
2014-03-31 22:36:22
請(qǐng)問(wèn)車規(guī)級(jí)芯片到底有哪些要求？
2021-06-18 07:56:37
1、軟硬件協(xié)同與AI編譯軟件棧介紹 2個(gè)核心要點(diǎn)，都是錢(qián)砸出來(lái)的感悟?！ ?duì)于SIMD為主的DSA，指令的圖靈完備決定了芯片的可編程性。例如某些算子不能使用NPU編程，還需要在另外一個(gè)cpu上編程
2022-11-16 15:24:21
要求：1．本科及以上學(xué)歷，信息電子相關(guān)專業(yè)，英語(yǔ)四級(jí)以上； 2．掌握HDL語(yǔ)言及EDA工具，有編解碼芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；3．熟悉數(shù)字圖像處理、嵌入式系統(tǒng)軟硬件開(kāi)發(fā)或CPU處理器者優(yōu)先。 芯片驗(yàn)證工程師
2017-08-15 17:26:25
相全橋、無(wú)橋PFC等電源電路設(shè)計(jì)的優(yōu)先。單板軟硬件工程師工作職責(zé)：1.負(fù)責(zé)嵌入式（單片機(jī)、ARM或者DSP）軟件相關(guān)模塊設(shè)計(jì)、編碼開(kāi)發(fā)調(diào)試、單元測(cè)試等工作；2.組織開(kāi)發(fā)同事協(xié)同測(cè)試、硬件等同事解決研發(fā)
2015-11-14 17:39:17
2023年2月20日，國(guó)民技術(shù)在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和車規(guī)級(jí)高可靠性等優(yōu)勢(shì)特性的N32A455系列車規(guī)級(jí)MCU并宣布量產(chǎn)。這是繼N32S032車規(guī)級(jí)EAL5+安全芯片之后，國(guó)民技術(shù)發(fā)布
2023-02-20 17:44:27
400余項(xiàng)，已獲得授權(quán)專利150余項(xiàng)，公司建立了完整、豐富的芯片和模組產(chǎn)品體系，提供從芯片、模組、終端到芯片級(jí)解決方案的全棧式產(chǎn)品服務(wù)，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供了自主可控的底層技術(shù)支持。
創(chuàng)新
2023-09-22 14:46:30
摘 要： 提出了一種 VC-1 硬件解碼器的SOC/ASIC 設(shè)計(jì)方案，并在具體實(shí)現(xiàn)電路的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)討論了軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方案及其驗(yàn)證策略的設(shè)計(jì)考慮。該設(shè)計(jì)方案已經(jīng)通過(guò)基于FPGA
2008-09-02 11:14:54
22 基于EDA 的嵌入式系統(tǒng)軟硬件劃分方法Hardware/Software Partitioning Method Based on Estimation of Distribution
摘要：針對(duì)嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)中的軟硬件劃分問(wèn)題，提
2009-12-05 16:34:5626 基于SOC 的USB 主設(shè)備的軟硬件協(xié)同驗(yàn)證李棟1，李正衛(wèi)2(桂林電子科技大學(xué)通信與信息工程系，廣西 桂林 541004）摘 要：本文首先介紹了SOC 軟硬件協(xié)同驗(yàn)證方法及其平臺(tái)Seamless
2009-12-14 11:31:2115 摘 要 文主要介紹了一種采用軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)策略的用于生理信號(hào)處理的低功耗醫(yī)學(xué)集成芯片。軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)能達(dá)到性能和設(shè)計(jì)靈活性的最大化。系統(tǒng)硬件包括ARM7TDMI處理器，AHB兼
2010-06-19 10:29:5424 摘要:該文以Dolby實(shí)驗(yàn)室的音頗AC3算法為基礎(chǔ)，研究了在RISC核Virgo上HDTV音頻解碼的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法，提出了通過(guò)對(duì)程序關(guān)鍵子函數(shù)建模來(lái)實(shí)現(xiàn)軟硬件劃分的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法.即
2010-07-02 21:56:5432 本內(nèi)容詳細(xì)介紹了FPGA-SoPC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)
2011-05-09 15:59:3041 針對(duì)數(shù)字信號(hào)處理器的不同仿真和驗(yàn)證要求,提出了一種可測(cè)性軟硬件協(xié)同仿真和驗(yàn)證平臺(tái)的設(shè)計(jì). 采用可配置IP 模塊和總線結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了硬件平臺(tái)可配置性和可重用性;采用在線仿真模塊
2011-06-09 17:54:2139 本文介紹了嵌入式系統(tǒng)的現(xiàn)狀，分析了傳統(tǒng)嵌入式設(shè)計(jì)方法的不足和 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì) 方法的特點(diǎn)與優(yōu)越性，以軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)為方法對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)，并對(duì)本論文中采用的復(fù)雜可編程
2011-08-04 17:50:3333 AVR單片機(jī)軟硬件學(xué)習(xí)教程 o第一講：?jiǎn)纹瑱C(jī)及其開(kāi)發(fā)工具簡(jiǎn)介 o第二講：AVR硬件電路設(shè)計(jì)教程 o第三講：AVR開(kāi)發(fā)環(huán)境的建立，數(shù)字邏輯與C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí) o第四講：流水燈、蜂鳴器
2011-11-30 15:36:34524 對(duì)基于FPGA的SOPC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法進(jìn)行了研究，在此基礎(chǔ)上，詳細(xì)設(shè)計(jì)了系統(tǒng)硬件平臺(tái)，并對(duì)硬件平臺(tái)的硬件系統(tǒng)進(jìn)行了定制。
2011-12-22 11:01:08
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本文是專家建議：如何靈活進(jìn)行軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)，給出了針對(duì)目標(biāo)不斷變化的情況如何靈活進(jìn)行應(yīng)用開(kāi)發(fā)的三點(diǎn)建議。在開(kāi)始新的項(xiàng)目之前，不要忘掉這些建議！
2012-11-22 10:45:37840 本文利用基于SoPC的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法實(shí)現(xiàn)了水電機(jī)組在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中的狀態(tài)監(jiān)測(cè)裝置，是軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)在電力場(chǎng)合的嵌入式裝置開(kāi)發(fā)中的創(chuàng)新式的嘗試。
2013-01-16 10:35:471685 
Zynq最大的優(yōu)勢(shì)在于，同時(shí)具備軟件、硬件、IO可編程，即All Programmable。在設(shè)計(jì)Zynq過(guò)程中，同樣要建立一種意識(shí)，就是從原來(lái)單純的軟件思維（或單純的硬件思維）中解脫，轉(zhuǎn)向軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)方法。
2017-02-11 19:01:052007 基于FPGA的軟硬件協(xié)同實(shí)時(shí)紙病圖像處理系統(tǒng)_齊璐
2017-03-19 19:07:170 引導(dǎo)濾波算法被大量用于圖像處理領(lǐng)域中，在去雨雪、去霧、前景提取、圖像去噪、圖像增強(qiáng)、級(jí)聯(lián)采樣等方面有很好的處理效果。但是對(duì)于實(shí)時(shí)應(yīng)用，軟件實(shí)現(xiàn)難以滿足需要。提出了在SDSoC環(huán)境下利用軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)
2017-11-16 14:40:181254 設(shè)計(jì)了一種基于FPGA的驗(yàn)證平臺(tái)及有效的SoC驗(yàn)證方法，介紹了此FPGA驗(yàn)證軟硬件平臺(tái)及軟硬件協(xié)同驗(yàn)證架構(gòu)，討論和分析了利用FPGA軟硬件協(xié)同系統(tǒng)驗(yàn)證SoC系統(tǒng)的過(guò)程和方法。利用此軟硬件協(xié)同驗(yàn)證
2017-11-17 03:06:013770 
，不利于硬件的開(kāi)發(fā)進(jìn)度。面對(duì)這一難題，文章從FPGA 的軟硬件協(xié)同測(cè)試角度出發(fā)，利用PC 機(jī)和測(cè)試硬件設(shè)備的特點(diǎn)，進(jìn)行FPGA 的軟硬件協(xié)同測(cè)試的設(shè)計(jì)，努力實(shí)現(xiàn)FPGA 的軟硬件協(xié)調(diào)測(cè)試系統(tǒng)在軟硬件的測(cè)試和分析中的應(yīng)用。
2017-11-18 05:46:281616 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是指對(duì)系統(tǒng)中的軟硬件部分使用統(tǒng)一的描述和工具進(jìn)行集成開(kāi)發(fā),可完成全系統(tǒng)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證并跨越軟硬件界面進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化，軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是嵌入式技術(shù)發(fā)展的一大趨勢(shì)，本PPT文件
2017-11-25 03:45:01500 習(xí)新的知識(shí)。而嵌入式軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的出現(xiàn)讓工程師們既省力又省時(shí)?！ ∩杏^教育嵌入式培訓(xùn)講師認(rèn)為軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)過(guò)程可以分為系統(tǒng)描述、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證與綜合實(shí)現(xiàn)4個(gè)階段?！ ∠到y(tǒng)描述是用一種
2018-07-12 14:55:54818 基于ARM芯片MAX32660全程軟硬件設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)眾籌
2018-11-09 10:17:1335 基于FPGA芯片的軟硬件平臺(tái)的使用
2021-07-01 09:35:1720 OPPO互聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總裁趙梁以“全面開(kāi)放賦能，共贏共榮“為主題，表示OPPO向開(kāi)發(fā)者與合作伙伴全面提供技術(shù)與軟硬件實(shí)力。
2021-10-27 11:56:244684 
2021 OPPO開(kāi)發(fā)者大會(huì)主會(huì)場(chǎng)：向開(kāi)發(fā)者與合作伙伴全面開(kāi)放OPPO技術(shù)與軟硬件能力
2021-10-27 12:02:132079 
TEL18622454561 QQ343924663多年來(lái)一直從事軌道交通、鐵路專用電子設(shè)備開(kāi)發(fā)，做軟硬件開(kāi)發(fā)培訓(xùn)，小批量委托生產(chǎn)，曾做過(guò)很多項(xiàng)目，單片機(jī)軟件開(kāi)發(fā)及硬件設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)豐富，具體項(xiàng)目信息
2021-12-16 16:51:4813 軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證是對(duì)軟硬件功能設(shè)計(jì)的正確性及性能進(jìn)行驗(yàn)證和評(píng)估。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中，硬件和軟件通常是分開(kāi)獨(dú)立開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的，到系統(tǒng)設(shè)計(jì)后期才將軟硬件兩部分集成到一起進(jìn)行驗(yàn)證。
2022-08-12 11:28:332695 軟件和硬件需要定義好交互的“接口”，通過(guò)接口實(shí)現(xiàn)軟硬件的“解耦”。例如，對(duì)CPU來(lái)說(shuō)，軟硬件的接口是指令集架構(gòu)ISA：ISA之下的CPU處理器是硬件，指令集之上的各種程序、數(shù)據(jù)集、文件等是軟件。
2022-12-07 14:23:151852 ，已經(jīng)成為芯片行業(yè)面臨的一大難題。 兆松科技針對(duì)這一行業(yè)難題，設(shè)計(jì)了敏捷芯片開(kāi)發(fā)工具--軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)工具，用以全面加速芯片設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品研發(fā)，包括軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)套件，高性能RISC-V編譯器，函數(shù)庫(kù)和中間件，ROS操作系統(tǒng)基礎(chǔ)框架，車規(guī)安全檢測(cè)工
2023-06-14 15:04:5626 軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)以及 人才招聘分享會(huì)誠(chéng)邀你參加！ 我們將邀請(qǐng)多位 NVIDIA 深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域?qū)＜遗c你分享 NVIDIA 的技術(shù)策略以及招聘信息。 AI workload 驅(qū)動(dòng)的 AI 軟件棧協(xié)同優(yōu)化 大語(yǔ)言
2023-06-26 19:35:02241 
2022年，均聯(lián)智行提出向中央架構(gòu)發(fā)展；2023年，均聯(lián)智行確定了“軟硬件一體”的發(fā)展模式，以可靠的硬件解決方案作為支撐，逐步實(shí)現(xiàn)“底層軟件+中間件”的開(kāi)發(fā)與部署，形成“芯片+軟件+算法”的技術(shù)閉環(huán)。
2023-07-12 15:35:49502 
跟很多朋友交流，當(dāng)提到軟硬件融合的時(shí)候，他們會(huì)這么說(shuō)：“軟硬件融合，難道不是顯而易見(jiàn)嗎？我感覺(jué)在二三十年前就已經(jīng)有這個(gè)概念了?！痹谒麄兊南敕ɡ?，其實(shí)：軟硬件融合等同于軟硬件協(xié)同，甚至等同于軟硬件結(jié)合。他們混淆了軟硬件結(jié)合、軟硬件協(xié)同和軟硬件融合的概念。
2023-10-17 14:36:24472 
12月4日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，與國(guó)產(chǎn)高端車規(guī)芯片設(shè)計(jì)公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，芯擎科技導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗(yàn)證工具，賦能車規(guī)級(jí)芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開(kāi)發(fā)，助力
2023-12-04 09:10:01172 ? 12月4日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，與國(guó)產(chǎn)高端車規(guī)芯片設(shè)計(jì)公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，芯擎科技導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗(yàn)證工具，賦能車規(guī)級(jí)芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開(kāi)發(fā)，助力
2023-12-04 09:09:091049 隨著中國(guó)智能汽車產(chǎn)業(yè)的迅速增長(zhǎng)，汽車規(guī)格芯片也迎來(lái)了“黃金時(shí)代”。是國(guó)內(nèi)唯一在7納米車規(guī)芯片開(kāi)始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)，芯擎科技的產(chǎn)品“龍鷹一號(hào)“已規(guī)?；瘧?yīng)用于吉利領(lǐng)克08等多個(gè)車型，并入選工信部汽車芯片推薦目錄，為中國(guó)車企提供了全新選擇。
2023-12-04 10:00:32216 ? 12月4日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，與國(guó)產(chǎn)高端車規(guī)芯片設(shè)計(jì)公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，芯擎科技導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗(yàn)證工具，賦能車規(guī)級(jí)芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開(kāi)發(fā)，助力
2023-12-04 11:17:48428 
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