“核心技術(shù)缺失，是中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)最大的軟肋。2004年，我國(guó)提出加強(qiáng)培養(yǎng)零部件產(chǎn)業(yè)，但至今零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展嚴(yán)重滯后于整車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。零部件不強(qiáng)則產(chǎn)業(yè)不強(qiáng)。此外，汽車(chē)用芯片更是100%全部依賴進(jìn)口，年進(jìn)口額高達(dá)2313億美元。”近日，中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)理事長(zhǎng)付于武在一篇文章中一針見(jiàn)血地說(shuō)。

　　他的話不是危言聳聽(tīng)。目前，中國(guó)汽車(chē)電子類(lèi)集成電路市場(chǎng)、汽車(chē)電子類(lèi)IC市場(chǎng)基本由國(guó)外廠商主導(dǎo)，飛思卡爾、英飛凌、NXP、意法半導(dǎo)體、銳薩、博世、德州儀器等占據(jù)了絕大部分市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)供貨商卻寥寥無(wú)幾。

　　外企壟斷芯片行業(yè)

　　芯片被喻為國(guó)家的“工業(yè)糧食”，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車(chē)電子等幾大領(lǐng)域，幾乎起著“生死攸關(guān)”的作用。但我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制，不僅每年進(jìn)口需要消耗2000多億美元外匯，超過(guò)石油成為第一大進(jìn)口商品，而且，受制于人的技術(shù)設(shè)備直接制約了我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　芯片在汽車(chē)領(lǐng)域的用途非常廣泛，可以說(shuō)，沒(méi)有芯片汽車(chē)就無(wú)法運(yùn)行。除了常見(jiàn)的多媒體娛樂(lè)系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)（ESP）、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車(chē)窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱(chēng)“汽車(chē)的神經(jīng)”。

　　有數(shù)據(jù)顯示，2011年，全球大約生產(chǎn)了7500萬(wàn)輛汽車(chē)，平均每輛車(chē)采用了價(jià)值約300美元的芯片。彭博產(chǎn)業(yè)研究2013年6月23日發(fā)布的數(shù)據(jù)則顯示，平均每輛新車(chē)的半導(dǎo)體成本達(dá)到329美元。相比而言，iPhone5的芯片成本之和不到20美元。

　　國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片研發(fā)缺乏核心競(jìng)爭(zhēng)力

　　隨著汽車(chē)智能化、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、安全汽車(chē)和新能源汽車(chē)時(shí)代的到來(lái)，汽車(chē)芯片的使用將更加廣泛。一份報(bào)告顯示，2013年，國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片的市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)41億美元；未來(lái)4年，這一數(shù)字將以9%~12%的速度增長(zhǎng)，2017年達(dá)到61億美元。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli則預(yù)計(jì)，汽車(chē)資訊娛樂(lè)電子設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模將在2016年達(dá)到412億美元，今年市場(chǎng)規(guī)模約為335億美元。

　　巨大的市場(chǎng)潛力吸引了各路電子巨頭前來(lái)淘金。意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、大中華與南亞區(qū)總裁紀(jì)衡華表示，意法半導(dǎo)體已確定了新的市場(chǎng)戰(zhàn)略，將專(zhuān)注于價(jià)值1400億美元的“傳感器與功率芯片和汽車(chē)芯片”以及“嵌入式處理器解決方案”兩大市場(chǎng)。此外，高通、英特爾等電子巨頭都在競(jìng)相進(jìn)軍汽車(chē)芯片市場(chǎng)。

　　但是，國(guó)內(nèi)企業(yè)在汽車(chē)芯片研發(fā)上卻缺少核心競(jìng)爭(zhēng)力?！皣?guó)內(nèi)用的芯片大多依靠進(jìn)口，尤其是核心汽車(chē)電子控制芯片基本都掌握在外國(guó)人手中，國(guó)內(nèi)的汽車(chē)電子芯片技術(shù)差得很遠(yuǎn)。”中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)裝備部部長(zhǎng)陳長(zhǎng)年曾這樣感慨。

　　據(jù)了解，汽車(chē)對(duì)芯片的可靠性要求很高，一般消費(fèi)類(lèi)電子芯片工作溫度在零下20攝氏度~70攝氏度，車(chē)載芯片的工作溫度必須滿足零下40攝氏度~85攝氏度，還要能經(jīng)受住冷熱沖擊、電磁兼容、抗干擾等壓力。這對(duì)汽車(chē)芯片供應(yīng)商形成了一定的技術(shù)門(mén)檻。目前，我國(guó)在該領(lǐng)域雖然積累了一定的技術(shù)，但與國(guó)際先進(jìn)水平相比，差距還很大，從事汽車(chē)電子芯片研發(fā)的企業(yè)很少，技術(shù)實(shí)力薄弱，缺乏設(shè)計(jì)能力。

　　芯片突破之路在哪兒？

　　芯片技術(shù)并非不可突破。美國(guó)、歐洲、日本等國(guó)家通過(guò)大量的研發(fā)投入，確保技術(shù)領(lǐng)先。韓國(guó)、新加坡和我國(guó)***地區(qū)通過(guò)積極的扶持政策，技術(shù)水平后來(lái)居上，也獲得了飛速發(fā)展。***芯片產(chǎn)業(yè)起步很晚，但目前技術(shù)水平已經(jīng)位居世界前 4位，聯(lián)發(fā)科技、聯(lián)華電子、臺(tái)積電的技術(shù)實(shí)力和利潤(rùn)都位居業(yè)內(nèi)前列。

　　有資料顯示，華為已進(jìn)入汽車(chē)電子領(lǐng)域，給德國(guó)一家整車(chē)廠供應(yīng)芯片模塊等產(chǎn)品。這與華為的大手筆投資研發(fā)有關(guān)。長(zhǎng)期以來(lái)，華為在芯片領(lǐng)域投入重金搞研發(fā)，據(jù)歐盟公布的2013年各行業(yè)研發(fā)資金50強(qiáng)榜單顯示，中國(guó)電信設(shè)備廠商華為以接近35億歐元的研發(fā)支出位列第31位，甚至超過(guò)了電子巨頭高通　

　　比亞迪在芯片領(lǐng)域也有建樹(shù)。比亞迪相關(guān)人士表示，比亞迪于2004年成立微電子公司，專(zhuān)門(mén)從事芯片研發(fā)與制造，目前擁有從IC設(shè)計(jì)到功率芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、IC封裝測(cè)試、模組封裝測(cè)試等完整產(chǎn)業(yè)鏈，從業(yè)工程師超過(guò)2000人。比亞迪自主設(shè)計(jì)與制造的IGBT芯片和模組，是新能源汽車(chē)的核心部件，已批量應(yīng)用于比亞迪電動(dòng)汽車(chē)；同樣已批量或即將批量應(yīng)用于汽車(chē)的關(guān)鍵芯片還有圖像傳感芯片（用于倒車(chē)影像或全景影像）、車(chē)用MCU（微控制單元）、電池管理芯片、IGBT驅(qū)動(dòng)芯片等。

　　比亞迪電子領(lǐng)域的相關(guān)人士認(rèn)為，要推動(dòng)國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的發(fā)展，首先需要大力扶持自主品牌汽車(chē)的發(fā)展。汽車(chē)強(qiáng)，給國(guó)產(chǎn)芯片創(chuàng)造一個(gè)好的應(yīng)用平臺(tái)，芯片才有機(jī)會(huì)做強(qiáng)。