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1. Silicon Labs 近期推出 Bluetooth Xpress 藍(lán)牙 5 解決方案，包含哪兩大系列產(chǎn)品？
（
*必填
多選）
A. Blue Gecko BGM121 藍(lán)牙SiP模塊
B. Blue Gecko BGM11S 藍(lán)牙SiP模塊
C. Bluetooth Xpress BGX13P 藍(lán)牙PCB模塊
D. Bluetooth Xpress BGX13S 藍(lán)牙SiP模塊
2. Silicon Labs 近期推出 Bluetooth Xpress 系列藍(lán)牙 5 無線模塊 ，基于旗下哪一系列無線 SoC？
（
*必填
單選）
A. EFR32 Mighty Gecko 13
B. EFR32 Blue Gecko 13
C. EFR32 Flex Gecko 13
D. 以上皆非
3. Bluetooth Xpress 系列藍(lán)牙 5 無線模塊的功能特性及設(shè)計優(yōu)勢是？
（
*必填
單選）
A. 無需固件開發(fā)
B. 零開銷的串口到Bluetooth電纜替代解決方案
C. 通過加密通信、綁定和密鑰配對實現(xiàn)安全連接
D. 以上皆是
4. 為了降低向移動應(yīng)用程序添加藍(lán)牙功能的復(fù)雜度，Silicon Labs 在 Bluetooth Xpress 系列中導(dǎo)入哪些獨特功能？
（
*必填
多選）
A. 適用于Android和iOS移動應(yīng)用程序設(shè)計的SDK
B. 移動應(yīng)用程序框架包含示例和庫，提供簡單的通信和OTA API
C. 高級Xpress Command API
D. Zentri設(shè)備管理服務(wù)（DMS）
5. Bluetooth Xpress 系列其中一款 BGX13S 藍(lán)牙模塊采用先進(jìn)的 SiP 封裝，可以進(jìn)一步滿足超小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求，其模塊體積為何？
（
*必填
單選）
A. 12.9 x 15 x 2.2 mm
B. 10 x 10 x 2.2 mm
C. 8 x 8 x 1.4 mm
D. 6.5 x 6.5 x 1.4 mm
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