近日，億歐智庫(kù)發(fā)布《2022中國(guó)人工智能芯片行業(yè)研究報(bào)告》，報(bào)告顯示當(dāng)前我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展階段，預(yù)計(jì)在2025年，相關(guān)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4000億元；在政策與市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)的刺激下，AI芯片有著良好的發(fā)展環(huán)境，預(yù)計(jì)到2025年，基礎(chǔ)層芯片及相關(guān)技術(shù)的市場(chǎng)規(guī)模約1740億元。憑借核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)與眾多行業(yè)賦能，酷芯與寒武紀(jì)、地平線、黑芝麻等知名企業(yè)一同入選“中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)圖譜”，同時(shí)酷芯還被列為行業(yè)優(yōu)秀案例代表。

圖1 中國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)圖譜（圖源：億歐智庫(kù)）

作為人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)與核心，AI芯片的研究是當(dāng)前全球關(guān)注的重點(diǎn)，報(bào)告通過(guò)拆解當(dāng)前主流AI芯片類型，梳理分析當(dāng)前我國(guó)AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀、困境及機(jī)遇，為行業(yè)從業(yè)認(rèn)識(shí)提供參考。

在應(yīng)用層面，隨著技術(shù)成熟，AI芯片的應(yīng)用場(chǎng)景除了在云端及大數(shù)據(jù)中心，也會(huì)隨著算力逐漸向邊緣端移動(dòng)，逐漸專注于特殊場(chǎng)景的優(yōu)化，同時(shí)還將隨著智能產(chǎn)品種類日漸豐富，部署于智能手機(jī)、安防攝像頭、自動(dòng)駕駛汽車等智能終端，智能產(chǎn)品種類也日趨豐富，這催生了大量的智能芯片需求。

作為創(chuàng)新賽道的賦能者，酷芯微電子依托智能感知、智能計(jì)算、智能傳輸三大核心技術(shù)，通過(guò)自主研發(fā)芯片核心架構(gòu)、核心IP，提供專用于人工智能的高性能低功耗芯片及相關(guān)工具鏈解決方案。公司從2016年開始，市場(chǎng)拓展到端側(cè)的人工智能應(yīng)用，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能安防，智能硬件，智能車載等多個(gè)領(lǐng)域。

圖2 酷芯微電子產(chǎn)品賦能行業(yè)（圖源：億歐智庫(kù)）

隨著人工智能新興產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，傳統(tǒng)的芯片已不能滿足人工智能產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片性能及算力等方面的要求。酷芯微電子在2021年推出新一代超高清視覺(jué)AI芯片AR9341，在圖像質(zhì)量、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算力、能效比、AI工具鏈等各方面為端側(cè)AI芯片樹立了新的標(biāo)桿，滿足了國(guó)內(nèi)視覺(jué)和多傳感器融合應(yīng)用對(duì)高端芯片的迫切需求，達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平。

圖3 高端智能視覺(jué)芯片領(lǐng)導(dǎo)者（圖源：億歐智庫(kù)）

酷芯微電子已經(jīng)在布局更高算力的產(chǎn)品，今年將推出搭載第三代ISP的升級(jí)版芯片，同時(shí)對(duì)NPU進(jìn)行再優(yōu)化，圖像處理能力、AI算力，以及低功耗，都將有質(zhì)的提升；同時(shí)，計(jì)劃于2023年推出算力達(dá)20TOPS的迭代新品，滿足端側(cè)的高算力需求。

如何構(gòu)建出高效的人工智能芯片，將芯片技術(shù)與人工智能技術(shù)有效結(jié)合，或?qū)?a href="http://hljzzgx.com/v/" target="_blank">科技發(fā)展推向一個(gè)更高的階層。作為高端智能芯片領(lǐng)導(dǎo)者，酷芯廣泛邀集產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴共建生態(tài)圈，以極致性能應(yīng)對(duì)各類AI應(yīng)用場(chǎng)景，構(gòu)建全生態(tài)，加速AI落地。