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電子發(fā)燒友網>人工智能>蘋芯科技引領存算一體技術革新 PIMCHIP系列芯片重塑AI計算新格局

蘋芯科技引領存算一體技術革新 PIMCHIP系列芯片重塑AI計算新格局

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2022-12-06 16:31:061787

基于憶阻器存一體芯片的研究進展

未來集成電路將通過計算范式、芯片架構和集成方法等創(chuàng)新,突破高力發(fā)展瓶頸。具體創(chuàng)新方法為:Chiplet異質集成提高晶體管數量、存一體技術提高每單位器件的力、可重構異構計算架構提高力擴展性。
2022-12-12 15:50:351565

基于憶阻器存一體芯片研究進展、總結與展望

未來集成電路將通過計算范式、芯片架構和集成方法等創(chuàng)新,突破高力發(fā)展瓶頸。具體創(chuàng)新方法為:Chiplet異質集成提高晶體管數量、存一體技術提高每單位器件的力、可重構異構計算架構提高力擴展性。
2022-12-23 10:49:002368

2023年存一體芯片設計的技術趨勢

一體旨在計算單元與存儲單元融合,在實現數據存儲的同時直接進行計算,以消除數據搬移帶來的開銷,極大提升運算效率,以實現計算存儲的高效節(jié)能。存一體非常符合高訪存、高并行的人工智能場景計算需求。
2023-01-13 15:26:442089

2022年AI芯片融資匯總:存一體仍是資本關注的焦點

因為傳統(tǒng)的馮·諾依曼架構,計算單元和存儲單元分離,數據需要不斷在兩者之間來回搬運,計算效率難以提升。尤其在人工智能時代,需要計算的數據量巨大,數據搬運更為頻繁,這使得計算的能效比非常低,而人們認為存一體不存在這樣的問題。
2023-02-08 11:30:331464

關于存一體,我們和ChatGPT聊了聊

一體技術連續(xù)兩年入選了《達摩院十大科技趨勢》,被看好在高訪存、高并行的人工智能場景的規(guī)?;瘧谩V饕且驗榇?b class="flag-6" style="color: red">算一體能夠在實現數據存儲的同時直接進行運算,極大提高運算效率、降低成本。
2023-02-09 14:31:121874

基于3DIC架構的存一體芯片仿真解決方案

的“存儲墻”、“功耗墻”問題。存一體將存儲與計算有機融合以其巨大的能效比提升潛力,有望成為數字經濟時代的先進生產力。存一體芯片設計迭代和投產的效率至關重要,如何能夠設計出更低損耗、更低噪聲、更低能耗,并符合信號完整性、電源完整性指標性能的存一體芯片,從而提高存一體芯片的設計效率呢?
2023-02-24 09:34:284027

特斯拉的下AI芯片:存一體

根據存儲與計算的距離遠近,將廣義存一體技術方案分為三大類,分別是近存計算 (Processing Near Memory,PNM)、存內處理(Processingln Memory,PIM) 和存內計算(Computing in Memory, CIM)。其中,存內計算即狹義的存一體。
2023-03-09 09:22:341550

AI簡報20230310】知存科技再推存一體芯片、微軟:多模態(tài)大模型GPT-4就在下周

嵌入式 AI AI 簡報 20230310 期 1. 知存科技再推存一體芯片,用AI技術推動助聽器智能化 原文: https://mp.weixin.qq.com/s
2023-03-12 05:25:031651

曜途科技(Solitorch)完成首輪融資,高捷資本投資,推出“感一體”智能視覺傳感器

芯片硅基智能傳感器及其解決方案的研發(fā)和量產工作,以期為智能家居、智能安防、智慧車載、智慧市政、智慧工業(yè)等領域提供全新的“感一體”邊緣AI計算解決方案。 公開信息顯示,曜途科技成立于2022年,專注于“感一體”智能傳感器的
2023-04-07 06:56:54421

后摩智能正式發(fā)布首款存一體智駕芯片——鴻途H30

后摩智能創(chuàng)始人兼 CEO 吳強表示:“2年前,后摩智能成立,我們堅定地選擇以存一體的底層架構創(chuàng)新,來實現 AI 計算效率的極致突破。存一體架構將存儲和計算功能融合,比傳統(tǒng)架構更接近人腦的計算方式,具備遠高于傳統(tǒng)方式的計算效率。
2023-05-12 11:26:481551

淺談存一體技術的發(fā)展路線

而存一體則是把存儲單元和處理單元合二為,把數據和計算融合在同片區(qū)中,這樣處理的好處在于可以直接利用存儲器進行數據處理,從根本上消除馮諾依曼架構計算存儲分離的問題,尤其特別適用于現代大數據大規(guī)模并行的應用場景。
2023-06-20 15:49:252103

一體:內核架構創(chuàng)新,打破力能效極限

在全球數據量呈指數級暴漲,力相對于AI運算供不應求的現狀下,存一體技術主要解決了高力帶來的高能耗成本矛盾問題,有望實現降低個數量級的單位力能耗,在功耗敏感的百億級AIoT設備上、高能耗的數據中心、自動駕駛等領域有望發(fā)揮其低功耗、低時延、高力密度等優(yōu)勢。
2023-06-25 14:23:14919

ChatGPT開啟大模型“軍備賽”,存一體開啟力新篇章

一體需求旺盛,有望推動下階段的人工智能發(fā)展,原因是我們認為現在存一體主要AI力需求、并行計算、神經網絡計算等;大模型興起,存一體適用于從云至端各類計算,端測方面,人工智能更在意及時響應,即“輸入”即“輸出”,目前存一體已經可以完成高精度計算。
2023-07-06 10:20:50351

科技Pimchip-S系列一體芯片為智能化產業(yè)高效賦能

“科技風向標、應用展示臺、產業(yè)加速器、治理議事廳”的重要作用,匯聚世界頂級科學家、企業(yè)家、政府官員、專家學者、國際組織、投資人、初創(chuàng)團隊等,搭建世界級合作交流平臺,共促發(fā)展新機遇。 科技作為國內較早創(chuàng)立的存一體芯片企業(yè)參
2023-07-06 15:18:151952

一體芯片面臨的挑戰(zhàn)和困難有哪些

架構配置文件則對存一體架構的各項參數進行配置,使模擬器能夠仿真不同的存一體架構。核心設計是PIMSIM-NN的重點,主要有4個處理單元,分別是矩陣單元、向量單元、傳輸單元和標量單元。
2023-08-17 12:52:451336

Chiplet和存一體有什么聯系?

Chiplet和存一體有什么聯系?? 從近些年來的發(fā)展趨勢來看,Chiplet和存一體技術都成為了半導體行業(yè)的熱門話題。雖然從技術方向上來看,兩者似乎有些許不同,但在實際應用中卻存在著些聯系
2023-08-25 14:49:56496

如何選擇存儲器類型 存一體芯片發(fā)展趨勢

般是20-100TOPS以上,因此不太好直接做大力的存一體。而其他的存儲器,包括SRAM、RRAM等,現在已經看到,有實際產品證明可以是可以用來做到大力的存一體。
2023-09-06 12:40:33599

科技入選“2023中國AI芯片新銳企業(yè)TOP10”榜單

9月14-15日,2023全球AI芯片峰會在深圳圓滿舉行,科技入選“2023中國AI芯片新銳企業(yè)TOP 10榜單”。
2023-09-19 15:08:491374

一體芯片技術壁壘

作為后摩爾時代發(fā)展的必然趨勢之,存一體越來越受到行業(yè)的關注。在存十問的前六問中,我們梳理了存一體技術路線、挑戰(zhàn)和通用性等問題,這次我們從技術的壁壘入手,邀請后摩智能的幾位研發(fā)人員來談談
2023-09-22 14:16:47609

亮相ESWEEK,探索存一體技術新思路

科技作為專注存一體芯片領域的創(chuàng)新型企業(yè),長期以來直關注國際前沿技術動向。很榮幸能夠在ESWEEK向廣大專家、學者和公眾展示我們在存一體技術方向做出的努力并與大家深入探討。
2023-09-23 10:12:09675

一體芯片新突破!清華大學研制出首顆存一體芯片

集成電路學院教授吳華強副教授高濱團隊基于存一體計算范式研制出的全球首顆全系統(tǒng)集成支持高效片上學習(機器學習能在硬件端直接完成)的憶阻器存一體芯片,是半導體在支持片上學習的憶阻器存一體芯片領域取得的重大突破。
2023-10-11 14:39:41848

一體技術發(fā)展現狀和未來趨勢

什么是存一體   近存計算: 主要是通過先進封裝等方式,拉近存儲和計算單元的距離。   存內計算: 就是把計算單元嵌入到內存當中,即在存儲中做計算
2023-10-18 15:46:579

全球首顆清華憶阻器存一體芯片究竟是個啥?

業(yè)界很多也都在研究相關的解決方案,以實現更為有效的數據運算和更大的數據吞吐量,其中“存一體”被認為是未來計算芯片的架構趨勢。它是把之前集中存儲在外面的數據改為存在GPU的每個計算單元內,每個計算單元既負責存儲數據,又負責數據計算。
2023-10-22 09:17:08637

什么是存一體芯片?存一體芯片的優(yōu)勢和應用領域

一體片上學習在實現更低延遲和更小能耗的同時,能夠有效保護用戶隱私和數據。該芯片參照仿生類腦處理方式,可實現不同任務的快速“片上訓練”與“片上識別”,能夠有效完成邊緣計算場景下的增量學習任務,以極低的耗電適應新場景、學習新知識,以滿足用戶的個性化需求。
2023-10-23 14:15:224254

淺談為AI力而生的存-芯片

大模型爆火之后,存一體獲得了更多的關注與機會,其原因之是因為存一體芯片的裸力相比傳統(tǒng)架構的AI芯片,能帶來十倍以上的提升。
2023-12-06 15:00:35272

一體芯片如何支持Transformer等不同模型?

后摩智能致力于打造通用人工智能芯片,自主研發(fā)的存一體芯片在支持各類模型方面表現突出,包括YOLO系列網絡、BEV系列網絡、點云系列網絡等。
2024-01-05 14:14:331078

什么是通感一體化?通感一體化的應用場景

通感一體化可廣泛應用于智能家居、智慧城市、智慧交通、醫(yī)療健康等方面。文檔君為大家搜集了些典型的應用場景。 智能家居 通感一體化利用基站或者Wi-Fi路由器為智能家居系統(tǒng)提供更加豐富的功能。
2024-01-18 16:12:558160

國產深海1萬米六維力傳感器引領卡脖子技術革新

國產深海萬米六維力傳感器引領卡脖子技術革新
2024-02-20 16:09:00456

開拓大模型新邊界,展示存一體”方向

2024 AI大模型創(chuàng)新發(fā)展研討會暨清華上海自動化年會于2024年3月16日在上海楊浦區(qū)成功召開?;顒觾热莅▽<抑髦佳葜v、圓桌討論、校友企業(yè)路演等交流活動。科技CEO楊越出席會議并進行項目分享。
2024-03-19 14:29:15508

立訊技術224G DAC銅纜技術領航,助力AI芯片掀起算力中心新浪潮

隨著人工智能和高性能計算需求的不斷增長,數據中心正迎來場前所未有的技術革新。在這場變革中,各大設備廠商發(fā)布的新AI芯片技術解決方案,正引領著行業(yè)發(fā)展的新趨勢。
2024-03-26 15:28:39533

知存科技攜手北大共建存一體技術實驗室,推動AI創(chuàng)新

揭牌儀式結束后,王紹迪在北大集成電路學院舉辦的“未名·”論壇上做了主題演講,分享了他對于多模態(tài)大模型時代存內計算發(fā)展的見解。他強調了存一體在人工智能領域的重要性及其未來發(fā)展趨勢。
2024-05-08 17:25:08620

軟通計算(同方計算機)綠色AI一體引領科技新潮流

近日, 軟通計算(同方計算機) “綠色AI一體機” 在科技界和媒體圈內引起了廣泛關注。 綠色AI一體經問世,以其環(huán)保節(jié)能的特性和強大的人工智能功能,贏得了眾多媒體的積極評價和背書。 綠色AI
2024-06-24 14:38:08457

后摩智能引領AI芯片革命,推出邊端大模型AI芯片M30

技術實力,推出了基于存一體架構的邊端大模型AI芯片——后摩漫界??M30,引領AI芯片領域的新輪革命。
2024-06-28 15:13:59413

科技與CyweeMotion攜手,共推AI技術革新智能穿戴領域應用

深圳咸兌科技有限公司,業(yè)界知名的CyweeMotion品牌持有者,與炬科技股份有限公司攜手構建了長期戰(zhàn)略伙伴關系,旨在融合雙方技術精髓,引領AI技術在智能手表領域的革新
2024-07-25 12:39:11484

iPhone 16 Pro電池技術革新:不銹鋼外殼引領續(xù)航新飛躍

不銹鋼電池殼的決策,不僅降低了電池的拆卸難度,還成功將電密度提升了5%至10%,實現了技術革新與用戶體驗的雙重飛躍。
2024-08-07 15:25:29338

科技發(fā)布AI革命新品,引領高效能計算新紀元

兩款產品不僅標志著科技在存一體技術領域的領先地位,更以其卓越性能加速AI與大模型推理等計算任務的高效執(zhí)行,為行業(yè)帶來前所未有的變革。
2024-08-12 15:04:02253

或讓功耗降低1000倍,存一體芯片正在突破

電子發(fā)燒友網報道(文/李彎彎)為什么存一體化越來越受到關注?今年1月,在阿里達摩院發(fā)布的2020十大科技趨勢中,其中個是,計算存儲一體化突破AI力瓶頸。
2020-12-22 08:29:045697

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