從生產(chǎn)制作工藝的角度介紹了多層印制電路板
以下簡稱多層板設(shè)計時應(yīng)考慮的主要
因素闡述了外形與布局層數(shù)與厚度孔與焊盤線寬與間距的影響因素設(shè)計原則及其計算關(guān)系
文中結(jié)合生產(chǎn)實踐對重點(diǎn)制作過程加以說明

多層板是電子技術(shù)向高速度多功能大容量和
便攜低耗方向發(fā)展的必然產(chǎn)物隨著電力機(jī)車向高
速度微機(jī)控制方向的發(fā)展多層板在機(jī)車電子工業(yè)
上的應(yīng)用亦愈來愈普遍與雙面板相比多層板有
以下四個方面的優(yōu)越性23多層板設(shè)計靈活很容易
在不同層數(shù)任何需要的地方保留銅箔這些銅箔既
可消除各關(guān)鍵電路之間的電耦合使噪聲干擾或信
號串?dāng)_減到最低也可用來屏蔽內(nèi)層與外層的某些
關(guān)鍵電路的干擾4還可以利用大面積銅箔來解決集
成快散熱問題45多層板使線路走線路徑縮短從而
提高信號傳輸速度將多層板內(nèi)層信號線與地網(wǎng)設(shè)
計成傳輸線形式很容易控制其特性阻抗46多層板
通過布線層數(shù)的變化可縮小其面積增加其電子產(chǎn)
品的功能和容量47多層板還增加了保密性可以將
線路全部設(shè)計到內(nèi)層使其它競爭者不易破壞其連
線關(guān)系最終提高了先進(jìn)電子產(chǎn)品的生存期
多層板因其密度和層數(shù)的關(guān)系使加工制作過
程難度增大測試比較困難可靠性保障程度相對于
單雙面板而言較低一旦出現(xiàn)故障幾乎沒有維修
余地因此生產(chǎn)成本較高多層板的質(zhì)量和可靠性
以及要取得合理價格很大程度上與多層板的設(shè)計
優(yōu)良有關(guān)作為設(shè)計者在將邏輯原理轉(zhuǎn)成正確的網(wǎng)
格布線再將布線變成制造者能夠投入生產(chǎn)的文件
過程中必須既要熟悉印制板有關(guān)設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)和要求
又要熟悉了解有關(guān)印制板的生產(chǎn)制造工藝
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多層印制電路板的設(shè)計