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PCB孔無銅開路的基板前處理和刷板介紹

2017-09-26 | rar | 0.04 MB | 次下載 | 免費

資料介紹

  采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板,樹脂系統(tǒng)不同,也導(dǎo)致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性,在做化學(xué)沉銅處理時,需要采取一些較為特殊方法處理一下,假若按正?;瘜W(xué)沉銅有時很難達(dá)到良好效果。

  基板前處理問題。一些基板可能會吸潮和本身在壓合成基板時部分樹脂固化不良,這樣在鉆孔時可能會因為樹脂本身強度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差,鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴(yán)重等,因此開料時進(jìn)行必要烘烤是應(yīng)該。此外一些多層板層壓后也可能會出現(xiàn)pp半固化片基材區(qū)樹枝固化不良狀況,也會直接影響鉆孔和除膠渣活化沉銅等。鉆孔狀況太差,主要表現(xiàn)為:孔內(nèi)樹脂粉塵多,孔壁粗糙,空口毛刺嚴(yán)重,孔內(nèi)毛刺,內(nèi)層銅箔釘頭,玻璃纖維區(qū)撕扯斷面長短不齊等,都會對化學(xué)銅造成一定質(zhì)量隱患。

  刷板除了機械方法處理去基板表面污染和清除孔口毛刺/披鋒外,進(jìn)行表面清潔,在很多情況下,同時也起到清洗除去孔內(nèi)粉塵作用。特別是多一些不經(jīng)過除膠渣工藝處理雙面板來說就更為重要。還有一點要說明,大家不要認(rèn)為有了除膠渣就可以出去孔內(nèi)膠渣和粉塵,其實很多情況下,除膠渣工藝對粉塵處理效果極為有限,因為在槽液中粉塵會形成小膠團(tuán),使槽液很難處理到,這個膠團(tuán)吸附在孔壁上可能形成孔內(nèi)鍍瘤,也有可能在后續(xù)加工過程中從孔壁脫落,這樣也可能造成孔內(nèi)點狀無銅,因此對多層和雙面板來講,必要機械刷板和高壓清洗也是必需,特別面臨著行業(yè)發(fā)展趨勢,小孔板和高縱橫比板子越來越為普遍狀況下。甚至有時超聲波清洗除去孔內(nèi)粉塵也成為趨勢。

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