高功率印刷電路板的十大基本設(shè)計要領(lǐng)

　　避免拉伸pattern，盡量削減多余銅箔

　　削減多余銅箔

　　一般認(rèn)為所謂的pattern設(shè)計，直覺上祇是單純的pattern layout，然而設(shè)計高功率印刷電路板的pattern并非單純的pattern layout，當(dāng)電壓施加于電路時，電路板板上的各pattern之間的間隔設(shè)計，亦即如何削減多余銅箔才是設(shè)計高功率印刷電路板的主要技巧。

　　降低pattern阻抗

　　為何不鋪設(shè)pattern主要目的是要降低pattern阻抗（impedance），由于削減多余銅箔可使pattern幅寬變粗，銅箔面積變大直流阻抗變小。此外圍繞pattern的面積變小，相對的pattern的阻抗（impedance）變小，整體而言阻抗可大幅減少。

　　采用粗短pattern的設(shè)計

　　若與小信號的數(shù)字電路比較時，由于高功率印刷電路是以高電壓大電流為對象，所以必需充分掌握電路電流的特性，才能決定pattern的幅寬。

　　根據(jù)電流實效值計算pattern的幅寬

　　根據(jù)以往的經(jīng)驗顯示pattern的幅寬每1mm的容許電流約為1A左右，不過必需注意的是上述經(jīng)驗值征適用于電流變化較少的直流電源，類似switching電源等電流變化與峰值電流極大的電路，若直接使用上述經(jīng)驗值就會造成誤動作與效率降低等嚴(yán)重后果。由于switching電源的電流呈斷續(xù)性流入電路，所以電流的實效值會比平均值大，此時必需使用電流的實效值才能決定pattern的幅寬。如圖1所示的電流波形實效值IRMS［ARMS］ ，根據(jù)式（1）計算結(jié)果為 0.5ARMS，也就是說pattern的幅寬必需大于0.5mm 。