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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>可編程邏輯>EDA-教程>PCB設計規(guī)則>PCB電路板有哪些設計要素詳細資料說明

      PCB電路板有哪些設計要素詳細資料說明

      2019-04-09 | ppt | 0.28 MB | 次下載 | 免費

      資料介紹

      　　電路板設計基本流程

      　　產品功能設計要素

      　　功能明確簡潔，不要盲目追求萬能電路

      　　按照目標市場設定產品認證要求

      　　性能設計要有余量

      　　安全設計要充分，寧失性能不損安全

      　　首選成熟的開發(fā)平臺

      　　盡量引用成熟的功能模塊

      　　正式產品設計慎用新型元器件原材料

      　　盡量采用SMD元器件，適應電子產品加工發(fā)展方向

      　　計劃詳細的開發(fā)周期

      　　關心成本

      　　產品性能余量與安全要點

      　　最大功耗按平均功耗的3倍設計

      　　產品最大溫升按30℃設計

      　　低溫環(huán)境在-10℃以下時，AC線路與接插件采用螺接方式，低溫環(huán)境》-10℃時才可以焊接AC線路與接插件

      　　大功率器件配置散熱片或與機殼直接連接

      　　大功率器件在部件內部要盡量靠近頂部

      　　按照應用要求選擇元器件級別（軍、工、商）

      　　元件耐壓值按工作電壓1.5倍以上設計

      　　元件功率值按持續(xù)工作功率1.5倍以上設計

      　　時鐘頻率按信號線路上最低工作頻率器件的0.8倍頻率設計

      　　LED最大工作電流

      　　imax = 標稱持續(xù)工作電流 * 2^（（log2行掃描線數(shù)）/4）

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