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      高速高密度PCB信號(hào)完整性與電源完整性研究

      2024-09-25 | pdf | 29.75 MB | 次下載 | 1積分

      資料介紹

      高速高密度電路板是現(xiàn)階段電子系統(tǒng)發(fā)展的必然趨勢(shì)，在強(qiáng)輻射源與高功率微波領(lǐng)域中，由高速和高密度環(huán)境引起的信號(hào)完整性和電源完整性問題不容忽視。本文針對(duì)某基于FPGA電機(jī)控制系統(tǒng)的高速高密度電路板，分析其板級(jí)信號(hào)完整性和電源完整性問題，以及連接器的信號(hào)完整性問題。本文對(duì)高速高密度PCB信號(hào)完整性和電源完整性進(jìn)行研究。首先，明確高速、高密度、信號(hào)完整性和電源完整性的基本概念，調(diào)研國(guó)內(nèi)外信號(hào)完整性和電源完整性的研究現(xiàn)狀，分析其產(chǎn)生原因和表現(xiàn)形式，如串?dāng)_、反射和同步開關(guān)噪聲等，并對(duì)這些表現(xiàn)形式進(jìn)行深入研究，分析其產(chǎn)生的根本原因、影響因素和減小不良影響的方法。其次，對(duì)該P(yáng)CB進(jìn)行層疊結(jié)構(gòu)的分析和設(shè)計(jì)，通過傳輸線類型的分析和特性阻抗的計(jì)算得到不同信號(hào)層傳輸線的線寬及厚度，預(yù)估計(jì)串?dāng)_影響，根據(jù)3W原則、3H原則和布線需求得到線距，完成布局和布線的設(shè)計(jì)。利用FPGA的可編程性建立高低速混合模型，根據(jù)電機(jī)控制信號(hào)線和SDRAM信號(hào)線時(shí)序要求的不同，選擇恰當(dāng)?shù)腎BIS驅(qū)動(dòng)器模型，建立時(shí)域電路模型進(jìn)行時(shí)域仿真，得到傳輸線的傳輸特性，并選擇多跟相鄰傳輸線進(jìn)行串?dāng)_分析。

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