資料介紹
多芯片LED 集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢,隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
目前,實(shí)現(xiàn)大功率LED 照明的方法有兩種:一是對(duì)單顆大功率LED 芯片進(jìn)行封裝,二是采用多芯片集成封裝。對(duì)于前者來說,隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,尺寸增大,品質(zhì)提高,可通過大電流驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)大功率LED,但同時(shí)會(huì)受到芯片尺寸的限制,后者具有更大的靈活性和發(fā)展?jié)摿?,可根?jù)照度不同來改變芯片的數(shù)量,同時(shí)它具有較高的性價(jià)比,使得LED 集成封裝成為LED 封裝的主流方向之一。
集成封裝產(chǎn)品的應(yīng)用
據(jù)報(bào)道,美國UOE 公司于2001 年推出了采用六角形鋁板作為基板的多芯片組合封裝的Norlux系列LED;Lanina Ceramics 公司于2003 年推出了采用在公司獨(dú)有的金屬基板上低溫?zé)Y(jié)陶瓷(LTCCM)技術(shù)封裝的大功率LED 陣列;松下公司于2003年推出由64 顆芯片組合封裝的大功率白光LED;億光推出的6. 4W、8W、12W 的COB LED 系列光源,采用在MCPCB 基板多芯片集成的方式,減少了熱傳遞距離,降低了結(jié)溫。
李建勝等在分析LED 日光燈各種技術(shù)方案的基礎(chǔ)上,采用COB 工藝,將小功率芯片直接固定在鋁基板上,制成高效散熱的COB LED 日光燈,從2009 年開始已經(jīng)用45000 支LED 日光燈對(duì)500 輛世博公交車和近4000 輛城市公交車進(jìn)行改裝,取代原有熒光燈,得到用戶好評(píng),服務(wù)于上海世博會(huì)及城市交通。
楊朔利用多芯片集成封裝的LED 光源模塊開發(fā)出一款LED 防爆燈,采用了熱管散熱技術(shù)。這種LED 防爆燈亮度高,照射距離長,可靠性高,散熱性能好,壽命長。
LED 集成封裝的特點(diǎn)
集成封裝也稱多晶封裝,是根據(jù)所需功率的大小確定基板底座上LED 芯片的數(shù)目,可組合封裝成1W、2W、3W 等高亮度的大功率LED器件,最后,使用高折射率的材料按光學(xué)設(shè)計(jì)的形狀對(duì)芯片進(jìn)行封裝。
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