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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子教材>直插式LED封裝制程問題與排解

      直插式LED封裝制程問題與排解

      2010-12-21 | rar | 131 | 次下載 | 免費

      資料介紹

      LED 對環(huán)氧樹脂之要求:
      􀂋 高信賴性(LIFE)
      􀂋 高透光性。
      􀂋 低粘度，易脫泡。
      􀂋 硬化反應(yīng)熱小。
      􀂋 低熱膨脹系數(shù)、低應(yīng)力。
      􀂋 對熱的安定性高。
      􀂋 低吸濕性。
      􀂋 對金屬、玻璃、陶瓷、塑膠等材質(zhì)接著性優(yōu)良。
      􀂋 耐機(jī)械之沖擊性。
      􀂋 低彈性率(一般)。
      一、因硬化不良而引起膠裂
      現(xiàn)象：膠體中有裂化發(fā)生。
      原因：硬化速度過快，或者烘烤度溫度不均，導(dǎo)致膠體本身或其與金屬材料間蓄
      積過大之內(nèi)應(yīng)力。
      處理方法：
      1.測定Tg 是否有硬化不良之現(xiàn)象。
      2.確認(rèn)烤箱內(nèi)部之實際溫度。
      3.確認(rèn)烤箱內(nèi)部之溫度是否均勻。
      4.降低初烤溫度，延長初烤時間。
      二、因攪拌不良而引起異常發(fā)生
      現(xiàn)象：同一支架上之膠體有部分著色現(xiàn)象或所測得之Tg，膠化時間有差異。
      原因：攪拌時，未將攪拌容器之壁面及底部死角部分均勻攪拌。
      處理方法：
      1. 再次攪拌。
      2. 升高A 膠預(yù)熱溫度，藉以降低混合粘度。

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