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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子教材>波峰焊技術(shù)原理

波峰焊技術(shù)原理

2011-03-25 | pdf | 240 KB | 次下載 | 免費(fèi)

資料介紹

波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件
PCB 置與傳送鏈上﹐經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。
波峰面 :
波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過(guò)程中﹐
PCB 接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB 前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與
PCB 以同樣的速度移動(dòng)
波峰焊機(jī)
焊點(diǎn)成型:
當(dāng)PCB 進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開(kāi)波峰面(B)之前﹐整個(gè)PCB 浸在焊料
中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于
表面張力的原因﹐會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時(shí)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的
焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開(kāi)波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋
中 。

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