PCB布線短是為了盡量忽略信號在傳輸過程中的反射，那為什么會產(chǎn)生反射呢？

　　實(shí)際上反射的原因是互連線中阻抗發(fā)生了突然變化，那什么叫做阻抗，影響阻抗的因素又是什么呢？

　　通俗來講：傳輸線上某一點(diǎn)處的電壓與電流的比值表示在這個位置信號感受到的阻抗。

　　我們要理解的是瞬時的，如果傳輸線不是均勻的，那么每個地方感受到的阻抗不同那么這就是瞬時阻抗，如果傳輸線是均勻的，那么這種阻抗我們叫做特性阻抗。

　　OK，意思就是瞬時電阻（V/I）。

　　下面繼續(xù)說什么是影響阻抗的因素：

　　影響特性阻抗的因素有：介質(zhì)常數(shù)、截止厚度、線寬、銅箔厚度：

　　● 線寬越寬，特性阻抗越低

　　● 銅箔厚度越大，特性阻抗越低

　　● 介電常數(shù)越大，特性阻抗越低

　　● 介質(zhì)厚度越小，特性阻抗越低（距離參考平面）。

　　如果我們是要去工程應(yīng)用，那么我們知道那么多已經(jīng)可以了，用Polar SI9000 仿真軟件輸入上述參數(shù)問題差不多就解決了。

　　為什么阻抗發(fā)生突然變化會產(chǎn)生反射呢？

　　有一天跟女朋友吹牛逼說：你知道為什么信號在傳輸過程中會產(chǎn)生發(fā)射嗎？還沒等我繼續(xù)吹牛逼，她輕描淡寫的說：這還不簡單，什么東西都會發(fā)射??！就像光經(jīng)過兩種不同媒質(zhì)時候，可能反射一樣，這個東西一樣會反射！

　　這一下就把我震驚了，這讓我從不同的角度考慮這個問題：光本來也是電磁波，這是電磁場的特性，延伸到電路理論就轉(zhuǎn)化成了阻抗不匹配，即為阻抗不連續(xù)出，及產(chǎn)生發(fā)射。其實(shí)我在學(xué)信號完整性的時候，作者為了更形象的在工程應(yīng)用上描述，用電流電壓的形式去描述，這種描述方式更容易用通俗易懂的公式去描述，那現(xiàn)在我們從電流電壓的角度來分析反射。