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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>模擬數(shù)字>NEC無鉛化焊接技術(shù)

      NEC無鉛化焊接技術(shù)

      2011-04-13 | doc | 16 KB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　　作為地球環(huán)境保護(hù)問題的一環(huán)，電器和電子機(jī)器生產(chǎn)無鉛化是非常重要的。從2006年7月1日開始，向歐洲出口的電器和電子機(jī)器產(chǎn)品必須是無鉛化生產(chǎn)的產(chǎn)品。因此，日本各個(gè)電子元器件和電子設(shè)備廠家正在加速無鉛化生產(chǎn)技術(shù)研究與開發(fā)。眾所周知，NEC公司和日本的日立、富士通以及索尼公司一樣，既是電子元器生產(chǎn)廠家也是電子設(shè)備制造商。于是，觀察NEC公司的無鉛焊接技術(shù)對(duì)策，可以窺視到日本無鉛化生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展的一斑。

      　　技術(shù)對(duì)策

      　　1.關(guān)于SOP/QFP封裝無鉛化

      　　SOP/QFP封裝實(shí)現(xiàn)無鉛化的難題是如何耐受無鉛再流焊接過程的高溫。NEC公司通過利用一種可耐受260℃高溫的配方樹脂作為SOP/QFP封裝用樹脂材料，實(shí)現(xiàn)無鉛化再流焊接，其具體措施如表1所示。

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