資料介紹
隨著高速數(shù)據(jù)傳輸業(yè)務(wù)需求的增加,如何高質(zhì)量的解決高速 IC 芯片間的互連變得越來越重要。低功耗及優(yōu)異的噪聲性能是有待解決的主要問題。芯片間互連通常有三種接口:PECL (Positive Emitter-Coupled Logic)、LVDS (Low-Voltage Differential Signals)、CML (Current Mode Logic)。在設(shè)計高速數(shù)字系統(tǒng)時,人們常會遇到不同接口標(biāo)準(zhǔn)芯片間的互連,為解決這一問題,我們首先需要了解每一種接口標(biāo)準(zhǔn)的輸入輸出電路結(jié)構(gòu),由此可以知道如何進(jìn)行直流偏置和終端匹配。本文介紹了高速通信系統(tǒng)中 PECL、CML 和 LVDS 之間相互連接的幾種方法,并給出了 Maxim 產(chǎn)品的應(yīng)用范例。
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