PCB電源供電系統(tǒng)的分析與設(shè)計
陳宇哲??? 副總裁? Sigrity公司
?? 當(dāng)今，在沒有透徹掌握芯片、封裝結(jié)構(gòu)及PCB的電源供電系統(tǒng)特性時，高速電子系統(tǒng)的設(shè)計是很難成功的。事實上，為了滿足更低的供電電壓、更快的信號翻轉(zhuǎn)速度、更高的集成度和許多越來越具有挑戰(zhàn)性的要求，很多走在電子設(shè)計前沿的公司在產(chǎn)品設(shè)計過程中為了確保電源和信號的完整性，對電源供電系統(tǒng)的分析投入了大量的資金，人力和物力。
電源供電系統(tǒng)(PDS)的分析與設(shè)計在高速電路設(shè)計領(lǐng)域，特別是在計算機(jī)、半導(dǎo)體、通信、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)中正變得越來越重要。隨著超大規(guī)模集成電路技術(shù)不可避免的進(jìn)一步等比縮小，集成電路的供電電壓將會持續(xù)降低。隨著越來越多的生產(chǎn)廠家從130nm技術(shù)轉(zhuǎn)向90nm技術(shù)，可以預(yù)見供電電壓會降到1.2V，甚至更低，而同時電流也會顯著地增加。從直流IR壓降到交流動態(tài)電壓波動控制來看，由于允許的噪聲范圍越來越小，這種發(fā)展趨勢給電源供電系統(tǒng)的設(shè)計帶來了巨大的挑戰(zhàn)。
PCB電源供電系統(tǒng)設(shè)計概覽

圖1：PCB上一些常見的會增加電流路徑阻性的物理結(jié)構(gòu)設(shè)計。
通常在交流分析中，電源地之間的輸入阻抗是用來衡量電源供電系統(tǒng)特性的一個重要的觀測量。對這個觀測量的確定在直流分析中則演變成為IR壓降的計算。無論在直流或交流的分析中，影響電源供電系統(tǒng)特性的因素有：PCB的分層、電源板層平面的形狀、元器件的布局、過孔和管腳的分布等等。