隨著航空、航天和宇航技術(shù)的發(fā)展以及軍用、民用等復(fù)雜電子裝備的研制和大量生產(chǎn)，人們對電子元器件和微電子器件的質(zhì)量與可靠性提出愈來愈苛刻的要求。特別是對于可能導(dǎo)致飛行失敗或機毀人亡災(zāi)難性后果的關(guān)鍵件、重要件更加關(guān)注。雖然在電子產(chǎn)品中采用冗余設(shè)計和降額設(shè)計技術(shù)可以在一定范圍內(nèi)減小風(fēng)險壓力，但在實際工作中種方法并非都能實行得通。如容積的占用分配或功耗、效率要求存在難以克服的矛盾等，而且有的從技術(shù)上就難以實現(xiàn)冗余。所以只有提高微電子器件的設(shè)計和制造工藝水平以及各種原材料的質(zhì)量水平，強化各項質(zhì)量管理和質(zhì)量保證，才能從根本上找到解決可靠性問題的途徑。 從近期航天型號產(chǎn)品元器件使用中和破壞性物理分析（DPA）中暴露出的半導(dǎo)體器件和集成電路（IC）的質(zhì)量與可靠性問題來看，存在的問題還是比較嚴(yán)重的。根據(jù)中國航天工業(yè)總公司質(zhì)量可靠性信息中心 1998 年 2 月提供的《故障和事故信息通報》，應(yīng)用某重點工程型號的半導(dǎo)體器件和 IC 器件總共 197 種（批），在 DPA 檢查中不合格品高達(dá)46 種（批），占被檢查批的 23％。其問題分布為：①內(nèi)引線鍵合力不合格的有 20 種，占不合格批的 43.5％；②粘片剪切力不合格的有 19 種，占不合格批的 41.3％；③粘片存在缺陷的（擦傷，劃傷，沾污，花斑，裂紋等）有 20 種，占不合格批的 43.5％；④PIND試驗有多余物的 1 種，占不合格批的 2％（前 3 項中有重疊情況）。在不合格的 46 種（批）中，進(jìn)口器件為 5 種（批），其 DPA 不合格率為 7.7％；國產(chǎn)器件為 41 種（批），其 DPA不合格率為 31.1％（檢查批數(shù)分別為 65 和 132）。由此可以看出，與進(jìn)口器件相比較，國產(chǎn)器件在可靠性方面還存在著較大的差距