原理圖仿真主要的目的是用來驗(yàn)證工程師所設(shè)計(jì)的電路原理圖能不能滿足功能需求，或分析電路中由于某些元件自身參數(shù)的離散性，或外部環(huán)境溫度變化對(duì)電路的影響等等。在現(xiàn)實(shí)中有很多工程師反映原理圖仿真要真正應(yīng)用起來太困難，還不如自己搭面包板做實(shí)驗(yàn)來得快，我想之所以工程師會(huì)有這種聲音也是有多方面原因在影響他。首先，要想做原理圖仿真，必須要把每個(gè)元件的仿真模型（SPICE 模型，盡管 SPICE分很多種版本叫法，但我們一般將其統(tǒng)稱為 SPICE，AD10 支持最新版的 PSPICE 模型）找齊，而現(xiàn)實(shí)中有許多芯片原廠不愿意公布其產(chǎn)品的 SPICE 模型，因?yàn)樗麄儞?dān)心自己的產(chǎn)品模型一旦公布，會(huì)被竟?fàn)帉?duì)手發(fā)現(xiàn)其產(chǎn)品性能參數(shù)。其次，SPICE 模型的版本過多，并且相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)至今沒能在國(guó)際上形成共識(shí)，因此在現(xiàn)實(shí)中是采用了某個(gè)公司的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，然后大家都按這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)在做，但至于廠家采用的哪個(gè)版本發(fā)布似乎都是各公司自己在隨心所欲，導(dǎo)致許多工程師想找出一個(gè)統(tǒng)一版的模型確實(shí)不太容易。另外，SPICE 語法比較難懂，且各種元件的描述語法也不統(tǒng)一，工程師自己想建模型無法確定該元件的主要參數(shù)，因此這也是導(dǎo)致許多工程師望而生畏的一個(gè)主要原因。 AD10 針對(duì)上述三個(gè)影響工程師的主要原因也采用了相應(yīng)的應(yīng)對(duì)方法。首先，在模型上，AD10 自帶了仿真用的各種常用的二端元件、三端元件和各種信號(hào)源，因此，工程師只需找到自己電路原理圖中核心的元件的仿真模型即可（這個(gè)模型一般可以找芯片原廠或其代理商的現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)工程師傳給你）；其次，在模型格式上 AD10 自帶有一個(gè)XSPICE 的模型向?qū)?，方便你自己在設(shè)計(jì)元件封裝時(shí)將其相應(yīng)的 SPICE 模型建立起來，外部的仿真模型，可將其文件后綴改為 CKT 即可被 AD10 導(dǎo)