資料介紹
分享到:標(biāo)簽:LM3478 TI BQ24133 Snubber電路 輻射發(fā)射超標(biāo) 德州儀器 Boost(Buck)芯片
摘要
小功率便攜式電子產(chǎn)品目前常用鋰電池和 Boost(Buck)芯片給 MCU、Audio 以及顯示屏等器件供電。此類(lèi)產(chǎn)品通常使用適配器供電,設(shè)計(jì)要求充電部分工作時(shí),必須通過(guò)測(cè)試并符合 EMC標(biāo)準(zhǔn)。一般來(lái)說(shuō),為了提高系統(tǒng)工作效率,鋰電池充電芯片都是基于開(kāi)關(guān)工作方式,類(lèi)似一個(gè)開(kāi)關(guān)電源,另外,可能其他的開(kāi)關(guān)電源芯片在同時(shí)工作,器件均為開(kāi)關(guān)工作方式,提高了工作效率,同時(shí)引入了輻射問(wèn)題,這也是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題。本文基于一個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)實(shí)例(用BQ24133 單電池充電電路和LM3478 升壓電路),對(duì)設(shè)計(jì)過(guò)程中曾經(jīng)遇到的輻射難題進(jìn)行了詳盡的分析。確定騷擾源,找出耦合路徑,最終給出解決問(wèn)題的方法,以供大家作參考。
1. 便攜式音頻產(chǎn)品電源系統(tǒng)介紹
1.1 背景
實(shí)際的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中,便攜式產(chǎn)品的 EMI 測(cè)試是用適配器給產(chǎn)品充電,有其他外接設(shè)備連接也需要在測(cè)試時(shí)接上。下面以一個(gè)實(shí)際產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)為例,說(shuō)明這類(lèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的 EMI 設(shè)計(jì)要注意的問(wèn)題,以及遇到輻射發(fā)射超標(biāo),如何來(lái)分析問(wèn)題產(chǎn)生的原因。并找出解決問(wèn)題的辦法。
1.2 音頻產(chǎn)品供電回路
如下圖 1 是一個(gè) Audio 產(chǎn)品的電源部分的原理圖,這個(gè)產(chǎn)品有一個(gè) charger 芯片 BQ24133,在這個(gè)應(yīng)用中設(shè)置最大充電電流 2A。有一個(gè) Boost 芯片 LM3478,把電池電壓升壓到 10V 給 Audio 芯片供電,滿(mǎn)載電流 1A,另外一個(gè) Boost 芯片 LM3478,把電池電壓升到 5V,給iphone或者ipad充電,最大電流2A。適配器的直流輸出線(xiàn)規(guī)格是 1.5 米,手機(jī)充電的電源線(xiàn)約 0.5 米,整個(gè) PCB 板面積大概12mm×8mm,設(shè)計(jì)為兩層板。
圖 1:Audio 供電回路圖
2. EMI 問(wèn)題分析
2.1 EMI 問(wèn)題的產(chǎn)生
這類(lèi)便攜式產(chǎn)品要求通過(guò)標(biāo)準(zhǔn) EN55022,Class B。這個(gè)產(chǎn)品的初版樣機(jī)在輻射發(fā)射測(cè)試時(shí)(未接手機(jī)),輻射發(fā)射 30M 到 300M 頻段嚴(yán)重超標(biāo),在 200MHZ 左右,超標(biāo) 20DB 以上。
2.2 分析輻射發(fā)射超標(biāo)的原因:
首先,先分析輻射超標(biāo)產(chǎn)生的原因,我們知道 EMC 三要素,騷擾源,耦合路徑和敏感設(shè)備。這個(gè)產(chǎn)品中開(kāi)關(guān)方式工作的器件無(wú)疑是騷擾源,也就是 BQ24133(開(kāi)關(guān)頻率1.6MHZ)和兩個(gè) LM3478(開(kāi)關(guān)頻率400KHZ)。再看耦合路徑,30M 到 300M 頻段對(duì)應(yīng)的波長(zhǎng)是一米到十米,如果要發(fā)射一定波長(zhǎng)的電磁波,需要一根發(fā)射天線(xiàn),成為天線(xiàn)的必要條件是長(zhǎng)度至少要大于波長(zhǎng)的二十分之一,當(dāng)天線(xiàn)是電磁波半波長(zhǎng)的整數(shù)倍時(shí),發(fā)射功率最大。滿(mǎn)足以上條件能成為天線(xiàn)的導(dǎo)線(xiàn)就是幾根外接線(xiàn),最有可能的是適配器的直流電源線(xiàn)和地線(xiàn)。分析 layout 設(shè)計(jì),發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí),只用了一個(gè)地,在整個(gè) PCB 的兩層均大面積鋪地,并且與適配器的地線(xiàn)連接在一起,加上手機(jī)的充電導(dǎo)線(xiàn),構(gòu)成一根超過(guò)兩米長(zhǎng)的地線(xiàn)。另外BQ24133 充電電路和兩個(gè) LM3478 的升壓電路底下也是大面積的鋪地,造成高頻干擾直接耦合到地平面,通過(guò)長(zhǎng)的地線(xiàn)發(fā)射出來(lái)。
3. 解決問(wèn)題的辦法:
針對(duì)以上分析,做了整改。由于是便攜式音頻設(shè)備,沒(méi)有 PE 線(xiàn),無(wú)法使用 Y 電容,客戶(hù)也不希望使用共模電感增加成本,所以主要優(yōu)化 layout。采取了以下措施:
3.1 Layout 注意事項(xiàng):
1)將每個(gè)電源回路梳理,將模擬地和數(shù)字地分開(kāi),每個(gè)單元電路不要相互交叉。BQ24133 的數(shù)字地和模擬地分開(kāi)走線(xiàn),在芯片下通過(guò)一個(gè) 0 歐姆電阻的單點(diǎn)接。另外,BQ24133 的功率地最好跟整個(gè)產(chǎn)品的地適當(dāng)分割,單點(diǎn)連接。
2)減小諧波回路面積,對(duì) LM3478,如圖,MOS 管開(kāi)通時(shí),Cin,L 和 MOS 構(gòu)成一個(gè)回路對(duì)電感充電,請(qǐng)看圖 2(a)的 Cycle1。MOS 管關(guān)斷時(shí),Cin,L,D,Cout構(gòu)成另一個(gè)回路對(duì)電感放電,請(qǐng)看圖 2(b)中的 Cycle2。對(duì)于二極管 D,交替工作在正向?qū)ê头聪蚪刂沟臓顟B(tài),因此,有很高的反向恢復(fù)尖峰電壓,需要在二極管兩端加Snubber電路來(lái)抑制這個(gè)尖峰電壓,以避免產(chǎn)生過(guò)大的共模噪聲。這兩個(gè)回路的工作頻率是 MOS 的開(kāi)關(guān)頻率,諧波分量大,布板時(shí)要盡量減小諧波回路的面積。要把這兩個(gè)功率回路的器件靠近放置,走大銅皮寬走線(xiàn),減小開(kāi)關(guān)頻率諧波的回路阻抗。
摘要
小功率便攜式電子產(chǎn)品目前常用鋰電池和 Boost(Buck)芯片給 MCU、Audio 以及顯示屏等器件供電。此類(lèi)產(chǎn)品通常使用適配器供電,設(shè)計(jì)要求充電部分工作時(shí),必須通過(guò)測(cè)試并符合 EMC標(biāo)準(zhǔn)。一般來(lái)說(shuō),為了提高系統(tǒng)工作效率,鋰電池充電芯片都是基于開(kāi)關(guān)工作方式,類(lèi)似一個(gè)開(kāi)關(guān)電源,另外,可能其他的開(kāi)關(guān)電源芯片在同時(shí)工作,器件均為開(kāi)關(guān)工作方式,提高了工作效率,同時(shí)引入了輻射問(wèn)題,這也是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題。本文基于一個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)實(shí)例(用BQ24133 單電池充電電路和LM3478 升壓電路),對(duì)設(shè)計(jì)過(guò)程中曾經(jīng)遇到的輻射難題進(jìn)行了詳盡的分析。確定騷擾源,找出耦合路徑,最終給出解決問(wèn)題的方法,以供大家作參考。
1. 便攜式音頻產(chǎn)品電源系統(tǒng)介紹
1.1 背景
實(shí)際的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中,便攜式產(chǎn)品的 EMI 測(cè)試是用適配器給產(chǎn)品充電,有其他外接設(shè)備連接也需要在測(cè)試時(shí)接上。下面以一個(gè)實(shí)際產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)為例,說(shuō)明這類(lèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的 EMI 設(shè)計(jì)要注意的問(wèn)題,以及遇到輻射發(fā)射超標(biāo),如何來(lái)分析問(wèn)題產(chǎn)生的原因。并找出解決問(wèn)題的辦法。
1.2 音頻產(chǎn)品供電回路
如下圖 1 是一個(gè) Audio 產(chǎn)品的電源部分的原理圖,這個(gè)產(chǎn)品有一個(gè) charger 芯片 BQ24133,在這個(gè)應(yīng)用中設(shè)置最大充電電流 2A。有一個(gè) Boost 芯片 LM3478,把電池電壓升壓到 10V 給 Audio 芯片供電,滿(mǎn)載電流 1A,另外一個(gè) Boost 芯片 LM3478,把電池電壓升到 5V,給iphone或者ipad充電,最大電流2A。適配器的直流輸出線(xiàn)規(guī)格是 1.5 米,手機(jī)充電的電源線(xiàn)約 0.5 米,整個(gè) PCB 板面積大概12mm×8mm,設(shè)計(jì)為兩層板。
圖 1:Audio 供電回路圖
2. EMI 問(wèn)題分析
2.1 EMI 問(wèn)題的產(chǎn)生
這類(lèi)便攜式產(chǎn)品要求通過(guò)標(biāo)準(zhǔn) EN55022,Class B。這個(gè)產(chǎn)品的初版樣機(jī)在輻射發(fā)射測(cè)試時(shí)(未接手機(jī)),輻射發(fā)射 30M 到 300M 頻段嚴(yán)重超標(biāo),在 200MHZ 左右,超標(biāo) 20DB 以上。
2.2 分析輻射發(fā)射超標(biāo)的原因:
首先,先分析輻射超標(biāo)產(chǎn)生的原因,我們知道 EMC 三要素,騷擾源,耦合路徑和敏感設(shè)備。這個(gè)產(chǎn)品中開(kāi)關(guān)方式工作的器件無(wú)疑是騷擾源,也就是 BQ24133(開(kāi)關(guān)頻率1.6MHZ)和兩個(gè) LM3478(開(kāi)關(guān)頻率400KHZ)。再看耦合路徑,30M 到 300M 頻段對(duì)應(yīng)的波長(zhǎng)是一米到十米,如果要發(fā)射一定波長(zhǎng)的電磁波,需要一根發(fā)射天線(xiàn),成為天線(xiàn)的必要條件是長(zhǎng)度至少要大于波長(zhǎng)的二十分之一,當(dāng)天線(xiàn)是電磁波半波長(zhǎng)的整數(shù)倍時(shí),發(fā)射功率最大。滿(mǎn)足以上條件能成為天線(xiàn)的導(dǎo)線(xiàn)就是幾根外接線(xiàn),最有可能的是適配器的直流電源線(xiàn)和地線(xiàn)。分析 layout 設(shè)計(jì),發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí),只用了一個(gè)地,在整個(gè) PCB 的兩層均大面積鋪地,并且與適配器的地線(xiàn)連接在一起,加上手機(jī)的充電導(dǎo)線(xiàn),構(gòu)成一根超過(guò)兩米長(zhǎng)的地線(xiàn)。另外BQ24133 充電電路和兩個(gè) LM3478 的升壓電路底下也是大面積的鋪地,造成高頻干擾直接耦合到地平面,通過(guò)長(zhǎng)的地線(xiàn)發(fā)射出來(lái)。
3. 解決問(wèn)題的辦法:
針對(duì)以上分析,做了整改。由于是便攜式音頻設(shè)備,沒(méi)有 PE 線(xiàn),無(wú)法使用 Y 電容,客戶(hù)也不希望使用共模電感增加成本,所以主要優(yōu)化 layout。采取了以下措施:
3.1 Layout 注意事項(xiàng):
1)將每個(gè)電源回路梳理,將模擬地和數(shù)字地分開(kāi),每個(gè)單元電路不要相互交叉。BQ24133 的數(shù)字地和模擬地分開(kāi)走線(xiàn),在芯片下通過(guò)一個(gè) 0 歐姆電阻的單點(diǎn)接。另外,BQ24133 的功率地最好跟整個(gè)產(chǎn)品的地適當(dāng)分割,單點(diǎn)連接。
2)減小諧波回路面積,對(duì) LM3478,如圖,MOS 管開(kāi)通時(shí),Cin,L 和 MOS 構(gòu)成一個(gè)回路對(duì)電感充電,請(qǐng)看圖 2(a)的 Cycle1。MOS 管關(guān)斷時(shí),Cin,L,D,Cout構(gòu)成另一個(gè)回路對(duì)電感放電,請(qǐng)看圖 2(b)中的 Cycle2。對(duì)于二極管 D,交替工作在正向?qū)ê头聪蚪刂沟臓顟B(tài),因此,有很高的反向恢復(fù)尖峰電壓,需要在二極管兩端加Snubber電路來(lái)抑制這個(gè)尖峰電壓,以避免產(chǎn)生過(guò)大的共模噪聲。這兩個(gè)回路的工作頻率是 MOS 的開(kāi)關(guān)頻率,諧波分量大,布板時(shí)要盡量減小諧波回路的面積。要把這兩個(gè)功率回路的器件靠近放置,走大銅皮寬走線(xiàn),減小開(kāi)關(guān)頻率諧波的回路阻抗。
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