我們對(duì)處理速度的需求日益增長(zhǎng)，伴隨著這種增長(zhǎng)，用來(lái)構(gòu)建單片機(jī)的晶體管尺寸則在持續(xù)減小。以更低的成本實(shí)現(xiàn)更高的集成度，也促進(jìn)了對(duì)更小的幾何尺寸的需求。隨著尺寸的減小，晶體管擊穿電壓變得更低，最終，當(dāng)擊穿電壓低于電源電壓時(shí)，就要求減小電源電壓。因此，隨著速度的提高和復(fù)雜程度的上升，對(duì)于高密度器件而言，不可避免的后果就是電源電壓將從 5V 降至 3.3V，甚至 1.8V。 Microchip 單片機(jī)的速度和復(fù)雜性已經(jīng)到達(dá)足以要求降低電源電壓的程度，并正在向 5V 電源電壓以下轉(zhuǎn)換。但問(wèn)題是絕大多數(shù)接口電路仍然是為 5V 電源而設(shè)計(jì)的。這就意味著，作為設(shè)計(jì)人員，我們現(xiàn)在面臨著連接 3.3V 和 5V 系統(tǒng)的任務(wù)。此外，這個(gè)任務(wù)不僅包括邏輯電平轉(zhuǎn)換，同時(shí)還包括為 3.3V 系統(tǒng)供電、轉(zhuǎn)換模擬信號(hào)使之跨越 3.3V/5V 的障礙。

　　本 《技巧和訣竅》提供了一些電源供電組件、數(shù)字電平轉(zhuǎn)換組件甚至模擬轉(zhuǎn)換組件，以解決所面臨的挑戰(zhàn)。全書(shū)對(duì)每種轉(zhuǎn)換均給出了多種選擇方案，從單片 （All-in-One）接口器件到低成本的分立解決方案都有涉及。簡(jiǎn)而言之，無(wú)論導(dǎo)致轉(zhuǎn)換的原因是復(fù)雜性、成本還是尺寸，設(shè)計(jì)人員處理 3.3V 挑戰(zhàn)可能需要的全部組件均在本文有所討論。