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The plastic Ball Grid Array （BGA）， including Low-profile Ball Grid Array （LBGA）， Lowprofile Fine pitch BGA （LFBGA） and Thin-profile Fine pitch BGA （TFBGA） packages have
become， for many applications， the first choice for designers requiring medium to high
pin-count IC packaging. For this reason many of the LPC Family of Microcontrollers are
available in the LBGA， LFBGA or TFBGA package.
When comparing it to other common alternative packages， such as the Quad Flat Pack
?。≦FP）， the （L）（LF）（TF）BGA device has many advantages， such as：
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