由于電子產(chǎn)品面臨著如何在更小體積的設(shè)備上，產(chǎn)生最大功效這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，因此為發(fā)明表面貼裝元件或研究半導(dǎo)體幾何學(xué)提供了動(dòng)力；同時(shí)，也推動(dòng)了新趨勢(shì)的產(chǎn)生，即在PCB基板內(nèi)嵌入無(wú)源元件和有源元件。
　　這一趨勢(shì)確實(shí)對(duì)整個(gè)電子供應(yīng)鏈影響頗深，也是每個(gè)環(huán)節(jié)的供應(yīng)商所面臨的挑戰(zhàn)。工程設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)要想充分利用這一發(fā)展趨勢(shì)，需要一款在構(gòu)思和創(chuàng)新PCB時(shí)更具靈活性的設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具。新標(biāo)準(zhǔn)下的設(shè)計(jì)規(guī)則也具有一定挑戰(zhàn)，因此EDA工具供應(yīng)商正集中精力努力應(yīng)對(duì)這些問(wèn)題，使更多OEM廠商采用這種極具競(jìng)爭(zhēng)性和革命性的技術(shù)。
　　元件
　　將元件與基板連接主要有兩種方式：成型連接和嵌入式連接。前者有效地利用了鍍銅和阻性薄膜，在嵌入層（或表面層）產(chǎn)生無(wú)源（阻性、容性、感性）元件；后者是一個(gè)漸進(jìn)的過(guò)程，可以把不連續(xù)的元件、裸芯片甚至模塊安裝在基板材料表層下。
　　此方式的優(yōu)點(diǎn)很多，最為重要的一點(diǎn)就是它的元件密度。值得一提的是，人們對(duì)于無(wú)源元件（尤其是可以應(yīng)對(duì)更高運(yùn)行頻率和信號(hào)頻率的電容器）的需求增加，這也產(chǎn)生了一個(gè)新趨勢(shì)，即垂直堆棧元件，以最大程度降低走線長(zhǎng)度。德州儀器公司最近推出了500mA的DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器，尺寸僅為2.3mm長(zhǎng)、2.0mm寬、1.0mm高。
　　元件制造商在推出新產(chǎn)品時(shí)必須要不斷滿足人們對(duì)于封裝變化的需求，以及廣泛應(yīng)用的表面貼裝技術(shù)，尤其是在無(wú)源元件中，該技術(shù)可以更好地將元件嵌入PCB基板中。隨著SMT剖面結(jié)構(gòu)越來(lái)越小，這些部件可以直接安裝或與芯片一起嵌入PCB基板中。比如01005（0402）系列，尺寸僅為0.4mm長(zhǎng)、0.22mm寬、0.15mm高。
　　然而，這種連接方式有進(jìn)一步的要求，主要分兩種：利用傳統(tǒng)的焊接方式或者利用鍍銅孔。如果采用焊接方式，那就可以使用通用鍍錫多層陶瓷電容器，但是在嵌入時(shí)會(huì)有一定的風(fēng)險(xiǎn)。二次加熱（如當(dāng)進(jìn)行表面貼裝）時(shí)會(huì)導(dǎo)致焊膏與嵌入元件產(chǎn)生回流，并有可能最終導(dǎo)致操作失敗。
　　為了避免出現(xiàn)焊接回流問(wèn)題，業(yè)內(nèi)正在用鍍銅孔替代焊接元件，但是要求元件的電極也是銅質(zhì)的（不是錫質(zhì)的），以便更好地連接。因此現(xiàn)在業(yè)內(nèi)也開(kāi)始生產(chǎn)帶銅質(zhì)電極的SMT器件。例如，日本村田公司專門為嵌入元件設(shè)計(jì)的GRU系列嵌入式電容。
　　制造
　　在傳統(tǒng)的工作流程中，生產(chǎn)制造的各個(gè)階段往往是不連貫的：先行制造裸板，然后送到裝配工廠，由元件貼裝機(jī)進(jìn)行PCB板的裝配。
　　嵌入式元件將改善這一現(xiàn)象：各個(gè)階段不再是分開(kāi)的，元件在生產(chǎn)制造的同時(shí)就要與PCB板連接在一起。這對(duì)PCB行業(yè)以及設(shè)備制造商而言是嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。無(wú)論是在PCB基板裝配過(guò)程中還是完畢后，元件始終嵌入基板凹槽中。如果在PCB裝配之后再嵌入元件，凹槽就會(huì)顯露在表面。如果要把元件完全嵌入多層板中，只能通過(guò)PCB制造商來(lái)操作，這也為SMT元件貼片機(jī)制造商創(chuàng)造了新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
　　相應(yīng)的，SMT貼片機(jī)制造商也要考慮嵌入元件鋪放問(wèn)題。通常嵌入凹槽允許的最大生產(chǎn)公差僅為20um，這就要求SMT鋪放有較高的準(zhǔn)確性。例如，焊膏的自動(dòng)校對(duì)功能可以在一定程度上提高準(zhǔn)確度，但對(duì)于嵌入式元件而言并不適用。
　　此外，元件鋪放時(shí)的力道也要準(zhǔn)確把握，表面貼裝的元件在鋪放過(guò)程中出現(xiàn)的毀壞可以在外觀檢測(cè)時(shí)發(fā)現(xiàn)；相比之下，嵌入式元件的毀壞情況則是肉眼檢測(cè)不到的，一旦發(fā)現(xiàn)破裂則會(huì)導(dǎo)致整個(gè)基板失效。突發(fā)性的熱事件（如在表面貼裝元件時(shí)產(chǎn)生回流）也會(huì)導(dǎo)致嵌入式元件的完整性大打折扣。
　　制造設(shè)備供應(yīng)商力臻達(dá)到元件嵌入時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)和操作規(guī)范，以求為行業(yè)贏得功能和商業(yè)上的雙重收益。
　　EDA工具
　　電子行業(yè)已經(jīng)成功地引入了嵌入式有源元件概念，并將它視為主流趨勢(shì)。盡管大型OEM的目標(biāo)鎖定在寸土寸金的消費(fèi)設(shè)備上，但是隨著近年來(lái)小規(guī)模的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)逐漸增多，各個(gè)規(guī)模的OEM都開(kāi)始利用嵌入式元件的優(yōu)勢(shì)。
　　這些支持主要來(lái)自EDA供應(yīng)商。例如最新發(fā)布的Altium Designer 14利用領(lǐng)先的板級(jí)設(shè)計(jì)環(huán)境創(chuàng)建帶有凹槽的PCB板，以支持嵌入式元件。
　　更多的PCB板制造流程可以通過(guò)切槽和激光鉆孔容納更多嵌入式元件，如圖1所示。
　　
　　圖1：適用嵌入式元件的PCB制造流程。電路板通過(guò)堆疊技術(shù)制造而成，將嵌入式元件嵌入或包入其中。激光微鉆孔用于連接較低一側(cè)的嵌入式元件。