隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的不斷升級，為了節(jié)省板子的空間，許多板子在設計的時候的線都已經(jīng)非常小了，以前的濕膜已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的圖形轉(zhuǎn)移工藝了，現(xiàn)在一般小線都用干膜來生產(chǎn)，那么我們在貼膜過程中有哪些問題呢，下面小編來介紹一下。 PCB線路板貼干膜常見問題及解決方法匯總 01 干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡 不良問題：選擇平整的銅箔，是保證無氣泡的關鍵。 解決方法：增大PCB貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。 不良問題：熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。 解決方法：定期檢查和保護熱壓輥表面的平整。 不良問題：PCB貼膜溫度過高，導致部分接觸材料因溫差而產(chǎn)生皺皮。 解決方法：降低PCB貼膜溫度。 02 干膜在銅箔上貼不牢 不良問題：在處理銅箔表面是沒有進行合理的清潔，直接上手操作會留下油污或氧化層。 解決方法：應戴手套進行洗板。 不良問題：干膜溶劑品質(zhì)不達標或已過期。 解決方法：生產(chǎn)廠家應該選擇優(yōu)質(zhì)干膜以及定期檢查干膜保質(zhì)期。 不良問題：傳送速度快，PCB貼膜溫度低。 解決方法：改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。 不良問題：加工環(huán)境濕度過高，導致干膜粘結時間延長。 解決方法：保持生產(chǎn)環(huán)境相對濕度50%。 03 干膜起皺 不良問題：干膜過黏，在操作過程中小心放板。 解決方法：一旦出現(xiàn)碰觸應該及時進行處理。 不良問題：PCB貼膜前板子過熱。 解決方法：板子預熱溫度不宜過高。 04 余膠