資料介紹
二極管是電子設(shè)計(jì)中最常見的器件之一。根據(jù)應(yīng)用的場合,工程師們更關(guān)注二極管的類型、正向電流、反向耐壓和開關(guān)時間等。相對來說,耗散功率(Power Dissipation)也是同等重要。
眾所周知,二極管具有單線導(dǎo)電性。根據(jù)半導(dǎo)體材料,分為硅二極管和鍺二極管;據(jù)應(yīng)用場合,分為整流二極管、檢波二極管、開關(guān)二極管和穩(wěn)壓二極管。
圖1 常見二極管
對于一些場合,比如電源整流,需要考慮耗散功率問題。耗散功率的定義:某一時刻電網(wǎng)元件或者全網(wǎng)有功輸入總功率與有功輸出總功率的差值。在線性條件下,導(dǎo)通的耗散功率計(jì)算比較簡單,PD=I2R,或者PD=U2/R。在開關(guān)狀態(tài)下,計(jì)算相對比較復(fù)雜。
二極管的耗散功率與允許的節(jié)溫有關(guān),硅二極管允許的最大節(jié)溫是150℃,而鍺允許最大節(jié)溫85℃。半導(dǎo)體工作溫度是有限的,當(dāng)實(shí)際的功率增大是,其節(jié)溫也將變大,當(dāng)節(jié)溫達(dá)到150℃是,此時的功率就是最大的耗散功率。當(dāng)然,耗散功率與封裝大小也有一定的關(guān)系,通常封裝大點(diǎn)的器件,其最大耗散功率也相對大點(diǎn),最常見的就是大功率器件擁有大體積,大面積的散熱金屬面。
一個具體型號的二極管其耗散功率與測試條件有關(guān),比如測試環(huán)境溫度和散熱條件。通常情況下,測試出來的最大耗散功率是在25℃下。隨著環(huán)境溫度的升高,其最大的耗散功率將減少,因?yàn)樵摋l件下的導(dǎo)熱溫差變小,比如說在25℃下,某二極管耗散功率能達(dá)到1W,在75℃情況下,耗散功率可能變成0.4W。允許最大耗散功率與散熱條件有關(guān),散熱條件越好,耗散功率越高,在同一環(huán)境溫度下,耗散功率為1W,加了散熱片之后,耗散功率可能變?yōu)?.7W。
表征散熱措施的一個參數(shù)是熱阻。熱阻反映阻止熱量傳遞能力的綜合參量。熱阻跟電子學(xué)里的電阻類似,都是反映“阻止能力”大小的參考量。熱阻越小,傳熱能力越強(qiáng);反之,熱阻越大,傳熱能力越小。從類比的角度來看,熱量相當(dāng)于電流,溫差相當(dāng)于電壓,熱阻相當(dāng)于電阻。其中,熱阻Rja:芯片的熱源結(jié)到周圍冷卻空氣的總熱阻,其單位是℃/W,表示在1W下,導(dǎo)熱兩端的溫差。
以1N4448HWS為例,查看其手機(jī)手冊,可知其熱特性如下:
圖2 熱特性參數(shù)
從中可知,其耗散功率PD=200mW,熱阻為625℃/W,其中這兩個量是環(huán)境溫度25℃,焊在FR-4材質(zhì) PCB條件下測試的,如手冊說明Part mounted on FR-4 PC board with recommended layout 。
耗散功率與環(huán)境溫度有關(guān),溫度越大,耗散功率越小,1N4448HWS耗散功率與環(huán)境溫度關(guān)系如下:
圖3 耗散功率與環(huán)境溫度關(guān)系
眾所周知,二極管具有單線導(dǎo)電性。根據(jù)半導(dǎo)體材料,分為硅二極管和鍺二極管;據(jù)應(yīng)用場合,分為整流二極管、檢波二極管、開關(guān)二極管和穩(wěn)壓二極管。
圖1 常見二極管
對于一些場合,比如電源整流,需要考慮耗散功率問題。耗散功率的定義:某一時刻電網(wǎng)元件或者全網(wǎng)有功輸入總功率與有功輸出總功率的差值。在線性條件下,導(dǎo)通的耗散功率計(jì)算比較簡單,PD=I2R,或者PD=U2/R。在開關(guān)狀態(tài)下,計(jì)算相對比較復(fù)雜。
二極管的耗散功率與允許的節(jié)溫有關(guān),硅二極管允許的最大節(jié)溫是150℃,而鍺允許最大節(jié)溫85℃。半導(dǎo)體工作溫度是有限的,當(dāng)實(shí)際的功率增大是,其節(jié)溫也將變大,當(dāng)節(jié)溫達(dá)到150℃是,此時的功率就是最大的耗散功率。當(dāng)然,耗散功率與封裝大小也有一定的關(guān)系,通常封裝大點(diǎn)的器件,其最大耗散功率也相對大點(diǎn),最常見的就是大功率器件擁有大體積,大面積的散熱金屬面。
一個具體型號的二極管其耗散功率與測試條件有關(guān),比如測試環(huán)境溫度和散熱條件。通常情況下,測試出來的最大耗散功率是在25℃下。隨著環(huán)境溫度的升高,其最大的耗散功率將減少,因?yàn)樵摋l件下的導(dǎo)熱溫差變小,比如說在25℃下,某二極管耗散功率能達(dá)到1W,在75℃情況下,耗散功率可能變成0.4W。允許最大耗散功率與散熱條件有關(guān),散熱條件越好,耗散功率越高,在同一環(huán)境溫度下,耗散功率為1W,加了散熱片之后,耗散功率可能變?yōu)?.7W。
表征散熱措施的一個參數(shù)是熱阻。熱阻反映阻止熱量傳遞能力的綜合參量。熱阻跟電子學(xué)里的電阻類似,都是反映“阻止能力”大小的參考量。熱阻越小,傳熱能力越強(qiáng);反之,熱阻越大,傳熱能力越小。從類比的角度來看,熱量相當(dāng)于電流,溫差相當(dāng)于電壓,熱阻相當(dāng)于電阻。其中,熱阻Rja:芯片的熱源結(jié)到周圍冷卻空氣的總熱阻,其單位是℃/W,表示在1W下,導(dǎo)熱兩端的溫差。
以1N4448HWS為例,查看其手機(jī)手冊,可知其熱特性如下:
圖2 熱特性參數(shù)
從中可知,其耗散功率PD=200mW,熱阻為625℃/W,其中這兩個量是環(huán)境溫度25℃,焊在FR-4材質(zhì) PCB條件下測試的,如手冊說明Part mounted on FR-4 PC board with recommended layout 。
耗散功率與環(huán)境溫度有關(guān),溫度越大,耗散功率越小,1N4448HWS耗散功率與環(huán)境溫度關(guān)系如下:
圖3 耗散功率與環(huán)境溫度關(guān)系
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