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隨著功率器件封裝逐漸面向大電流、小型化，產(chǎn)品的散熱性能顯得尤為重要。熱設(shè)計(jì)在IGBT選型和應(yīng)用過(guò)程中至關(guān)重要，關(guān) 系到模塊應(yīng)用的可靠性、損耗以及壽命等問(wèn)題，而模塊的熱阻和熱阻抗是系統(tǒng)散熱評(píng)估環(huán)節(jié)必不可少的參數(shù)。如從性價(jià)比角度 考量，不同的散熱平臺(tái)對(duì)IGBT的熱阻要求也會(huì)不同。我們不可能為了追求散熱效果的極致去使用很貴的材料，也不可能為了 獲得便宜的價(jià)格而選用散熱性能非常差的材料，一般合理的方式是根據(jù)自身的需求選擇最適合自己的方案。下面我們就結(jié)合熱 阻的定義，模塊的結(jié)構(gòu)等幾個(gè)方面分別進(jìn)行介紹。
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