頭豹研究院謹(jǐn)此發(fā)布《 2022 年中國(guó) DPU 行業(yè)白皮書(shū)》。本報(bào)告旨在分析 DPU 發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)品特點(diǎn)、技術(shù)動(dòng)向及發(fā)展趨勢(shì)，并識(shí)別中國(guó)芯片廠商與海外芯片廠商的差異，從而判斷中國(guó)DPU行業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展機(jī)遇。

核心內(nèi)容摘要：

1、DPU 將成為繼 CPU、GPU 的"第三塊主力芯片"

DPU具備高度靈活可編程性，其功能可通過(guò)軟件定義向網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、安全等應(yīng)用進(jìn)行延伸。通過(guò)靈活地運(yùn)用DPU的功能，在滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)于釋放算力、提高數(shù)據(jù)處理效率需求的同時(shí)，還具有貼合具體應(yīng)用場(chǎng)景需求的能力，如助力形成信息安全解決方案等。因此，DPU具有滲透眾多應(yīng)用場(chǎng)景的潛力。

2、產(chǎn)品概念逐步具象化，蓄力延伸眾多領(lǐng)域

不斷改進(jìn)產(chǎn)品與應(yīng)用場(chǎng)景的貼合度，打磨DPU產(chǎn)品在錨定應(yīng)用領(lǐng)域的商業(yè)化能力是現(xiàn)階段發(fā)展的重點(diǎn)， DPU概念在這發(fā)展過(guò)程中將逐步具象化，行業(yè)外部對(duì)DPU認(rèn)知也將逐漸加強(qiáng)。基于現(xiàn)階段所積累的技術(shù)與應(yīng)用場(chǎng)景理解，芯片廠商將持續(xù)擴(kuò)大DPU 所能覆蓋的應(yīng)用場(chǎng)景。

3、海外與中國(guó)芯片龍頭廠商發(fā)展進(jìn)度相近

海外芯片龍頭廠商基于自身影響力率先打開(kāi)市場(chǎng)，中國(guó)芯片龍頭廠商也緊步跟上，產(chǎn)品將逐步落地應(yīng)用。在行業(yè)發(fā)展初期，雙方皆處于接受終端應(yīng)用驗(yàn)證的階段，發(fā)展進(jìn)度相近。

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4、打造生態(tài)是中國(guó)芯片廠商把握機(jī)遇的關(guān)鍵

在打磨DPU大規(guī)模商業(yè)化的階段，擁有較強(qiáng)適配性并釋放客戶(hù)開(kāi)發(fā)能力的產(chǎn)品更具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，軟件生態(tài)則是形成這一競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵。此外，中國(guó)芯片廠商還可以打造產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)以及橫向的協(xié)同生態(tài)，提高研發(fā)效率、打造多樣化產(chǎn)品，從而把握行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇。以DPU為中心，聯(lián)合芯片行業(yè)各方協(xié)同發(fā)展，將有望推動(dòng)中國(guó)芯片行業(yè)整體發(fā)展。

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