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前  言

1 SOM-TLIMX8MP核心板

2 B2B連接器

3 電源接口

3.1 核心板電源

3.2 評(píng)估底板外設(shè)電源

3.3 隔離電源

4 LED

5 BOOT SET啟動(dòng)方式選擇撥碼開(kāi)關(guān)

6 KEY

7 串口

7.1 USB TO UART2串口

7.2 UART1/UART3串口

7.3 RS232 UART4串口

7.4 RS485 UART1/RS485 UART3串口

8 CAN1/CAN2接口

9 Micro SD接口

10 外部RTC座

11 外部Watchdog接口

12 FAN供電接口

13 LINE IN/MIC IN/LINE OUT接口

14 MIPI LCD接口

15 CAMERA1/CAMERA2接口

16 HDMI OUT接口

16.1 HDMI1 OUT接口

16.2 HDMI2 OUT接口

17 LVDS LCD接口

18 USB接口

18.1 USB3.0 HOST接口

18.2 USB3.0 DRD接口

19 Ethernet接口

19.1 ETH1/ETH2千兆網(wǎng)口

19.2 ETH3(USB2)百兆網(wǎng)口

20 4G模塊接口

21 M.2 PCIe NVMe/5G接口

22 WIFI模塊

23 DI/DO接口

24 EXPORT拓展IO接口

更多幫助

前  言

本文檔主要介紹創(chuàng)龍科技TLIMX8MP-EVM評(píng)估板硬件接口資源以及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等內(nèi)容。

TLIMX8MP-EVM評(píng)估板采用NXP i.MX 8M Plus處理器，IO電平標(biāo)準(zhǔn)一般為1.8V和3.3V，上拉電源一般不超過(guò)3.3V。當(dāng)外接信號(hào)電平與IO電平不匹配時(shí)，中間需增加電平轉(zhuǎn)換芯片或信號(hào)隔離芯片。按鍵或接口需考慮ESD設(shè)計(jì)，ESD器件選型時(shí)需注意結(jié)電容是否偏大，否則可能會(huì)影響到信號(hào)通信。