盡管無(wú)線技術(shù)普及和發(fā)展的速度繼續(xù)領(lǐng)先絕大部分相關(guān)工程要素的速度，但通過(guò)購(gòu)買現(xiàn)成的射頻芯片并把其與天線連接起來(lái)，仍不能實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整設(shè)計(jì)。其中阻抗匹配和PCB布局優(yōu)化等因素對(duì)RF設(shè)計(jì)提出艱巨挑戰(zhàn)。雖然無(wú)線IC制造商在芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中、在硅片級(jí)投入了大量時(shí)間和資金以解決各種設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，但從設(shè)計(jì)精良的RFIC到將其成功設(shè)計(jì)為無(wú)線數(shù)傳產(chǎn)品還有相當(dāng)?shù)木嚯x。因此，無(wú)線數(shù)傳產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，為無(wú)線傳輸應(yīng)用設(shè)計(jì)提供了便利。RF數(shù)傳產(chǎn)品就提供了這樣一種平臺(tái)，它也可以與帶所需固件的開(kāi)發(fā)或評(píng)估工具包連接使用。利用該模塊可進(jìn)行室內(nèi)或室外的覆蓋距離測(cè)試。借此模塊可大致了解該射頻芯片的實(shí)際性能。所以，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商所需評(píng)估的將僅是射頻的標(biāo)測(cè)基準(zhǔn)性能，此舉規(guī)避了OEM僅憑數(shù)據(jù)手冊(cè)規(guī)范而非實(shí)際性能就著手進(jìn)行基于該芯片的設(shè)計(jì)帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。避開(kāi)高頻這一黑匣子，更多只需要應(yīng)用層軟件設(shè)計(jì)，從而顯著降低了投資回報(bào)(ROI）風(fēng)險(xiǎn)。任何一個(gè)項(xiàng)目的進(jìn)行，和產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，第一步選型尤為重要，而如果做出正確的選型，需要比較，不僅僅需要橫向?qū)Ρ?，還需要縱向比較，只有這樣才能全面認(rèn)識(shí)一個(gè)新的實(shí)物，才能做到一步到位。