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MSPM0L110x 微控制器 (MCU) 屬于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列，該系列基于增強型 Arm? Cortex?-M0+ 內(nèi)核平臺，工作頻率最高可達(dá) 32MHz。這些低成本 MCU 提供高性能模擬外設(shè)集成，支持 -40°C 至 105°C 的工作溫度范圍，并在 1.62V 至 3.6V 的電源電壓下運行。
MSPM0L110x 器件提供高達(dá) 64KB 的嵌入式閃存程序存儲器和 4KB 的 SRAM。這些 MCU 包含精度高達(dá) ±1.2% 的高速片上振蕩器，無需外部晶體。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各種高性能模 擬外設(shè)，例如一個具有可配置內(nèi)部電壓基準(zhǔn)的 12 位 1.68MSPS ADC、一個通用放大器和一個片上溫度傳感器。 這些器件還提供智能數(shù)字外設(shè)，例如四個 16 位通用計時器、一個窗口化看門狗計時器和各種通信外設(shè)（包括兩個 UART、一個 SPI 和一個 I 2C）。這些通信外設(shè)為 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供協(xié)議支持。 TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模擬和數(shù)字集成度的器件，可讓客戶找到滿足其工程需求的 MCU。此 架構(gòu)結(jié)合了多種低功耗模式，并經(jīng)過優(yōu)化，可在便攜式測量應(yīng)用中延長電池壽命。
MSPM0L110x 器件提供高達(dá) 64KB 的嵌入式閃存程序存儲器和 4KB 的 SRAM。這些 MCU 包含精度高達(dá) ±1.2% 的高速片上振蕩器，無需外部晶體。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各種高性能模 擬外設(shè)，例如一個具有可配置內(nèi)部電壓基準(zhǔn)的 12 位 1.68MSPS ADC、一個通用放大器和一個片上溫度傳感器。 這些器件還提供智能數(shù)字外設(shè)，例如四個 16 位通用計時器、一個窗口化看門狗計時器和各種通信外設(shè)（包括兩個 UART、一個 SPI 和一個 I 2C）。這些通信外設(shè)為 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供協(xié)議支持。 TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模擬和數(shù)字集成度的器件，可讓客戶找到滿足其工程需求的 MCU。此 架構(gòu)結(jié)合了多種低功耗模式，并經(jīng)過優(yōu)化，可在便攜式測量應(yīng)用中延長電池壽命。
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