資料介紹
許多行業(yè)都需要能夠在極端高溫等惡劣環(huán)境下可靠工作的電 子設(shè)備。依照傳統(tǒng)做法,在設(shè)計(jì)需要在常溫范圍之外工作的電 子設(shè)備時(shí),工程師必須采用主動(dòng)或被動(dòng)冷卻技術(shù),但某些應(yīng)用 可能無法進(jìn)行冷卻,或是電子設(shè)備在高溫下工作時(shí)更為有利, 可提升系統(tǒng)可靠性或降低成本。這便提出了影響電子系統(tǒng)方方 面面的諸多挑戰(zhàn),包括硅、封裝、認(rèn)證方法和設(shè)計(jì)技術(shù)。
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