資料介紹
激光修調(diào)工藝
GSI 集團(tuán)公司深圳代表處 王迎松
采用先進(jìn)的激光工藝,對(duì)硅上集成電路進(jìn)行修調(diào)(trimming)時(shí),不需要物理接觸,可以大大減少電路上pad 的數(shù)目;同時(shí),激光修調(diào)工藝可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電路中的薄膜電阻阻值高精密的調(diào)整,等等,半導(dǎo)體集成電路制造商可以大大提高產(chǎn)品的成品率、實(shí)現(xiàn)更多以及更高精度的電路功能、獲得更高的利回饋。現(xiàn)在,全球超過70%的模擬電路半導(dǎo)體公司正在采用基于激光的修調(diào)工藝
(trimming)和融絲(link-blowing)工藝,來提高集成電路的性能和縮短新產(chǎn)品的上市周期,以獲得更高的利潤(rùn)空間。全球有超過700 臺(tái)GSI 集團(tuán)公司的硅上集成電路激光修調(diào)系統(tǒng)(如圖1)在運(yùn)轉(zhuǎn)。
GSI 集團(tuán)公司深圳代表處 王迎松
采用先進(jìn)的激光工藝,對(duì)硅上集成電路進(jìn)行修調(diào)(trimming)時(shí),不需要物理接觸,可以大大減少電路上pad 的數(shù)目;同時(shí),激光修調(diào)工藝可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電路中的薄膜電阻阻值高精密的調(diào)整,等等,半導(dǎo)體集成電路制造商可以大大提高產(chǎn)品的成品率、實(shí)現(xiàn)更多以及更高精度的電路功能、獲得更高的利回饋。現(xiàn)在,全球超過70%的模擬電路半導(dǎo)體公司正在采用基于激光的修調(diào)工藝
(trimming)和融絲(link-blowing)工藝,來提高集成電路的性能和縮短新產(chǎn)品的上市周期,以獲得更高的利潤(rùn)空間。全球有超過700 臺(tái)GSI 集團(tuán)公司的硅上集成電路激光修調(diào)系統(tǒng)(如圖1)在運(yùn)轉(zhuǎn)。
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