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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子論文>半導(dǎo)體技術(shù)論文>多層芯片堆疊封裝方案的優(yōu)化方法

      多層芯片堆疊封裝方案的優(yōu)化方法

      2012-01-09 | pdf | 297 KB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      ?

      芯片堆疊封裝是提高存儲(chǔ)卡類(lèi)產(chǎn)品存儲(chǔ)容量的主流技術(shù)之一，采用不同的芯片堆疊方案，可能會(huì)產(chǎn)生不同的堆疊效果。針對(duì)三種芯片堆疊的初始設(shè)計(jì)方案進(jìn)行了分析，指出了堆疊方案失敗的原因和不足。結(jié)合兩種典型芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)(金字塔型和懸梁式)的特點(diǎn)，提出了一種采用轉(zhuǎn)接芯片完成焊盤(pán)轉(zhuǎn)移的優(yōu)化方法，并舉例進(jìn)行了芯片堆疊封裝方案的說(shuō)明。最后，對(duì)轉(zhuǎn)接芯片的制作及尺寸設(shè)計(jì)原則進(jìn)行了研究。
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