如何使用SOPC實(shí)現(xiàn)溫度傳感器測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)
資料介紹
隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)高性能低功耗傳感系統(tǒng)的需求越來(lái)越高,對(duì)高精度溫度測(cè)量的需求也越來(lái)越高,精確的溫度測(cè)量已經(jīng)成為現(xiàn)代測(cè)控技術(shù)中的重要組成部分。
傳統(tǒng)的溫度傳感器(熱電阻、熱電偶,半導(dǎo)體集成溫度傳感器)皆為模擬式傳感器,輸出信號(hào)必須通過(guò)模/數(shù)轉(zhuǎn)換,其缺點(diǎn)是轉(zhuǎn)換效率低、功耗大、換算復(fù)雜、抗電磁干擾能力差,不便于進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理。而石英晶體溫度傳感器是一種輸出信號(hào)為頻率的數(shù)字式傳感器,具有靈敏度高、長(zhǎng)期穩(wěn)定性好、動(dòng)態(tài)范圍寬、互換性好,易與數(shù)字系統(tǒng)兼容等特點(diǎn)。其頻率輸出信號(hào)不必經(jīng)過(guò)A/D轉(zhuǎn)換器就可以與計(jì)算機(jī)連接,組成高精度的測(cè)量控制系統(tǒng),因此已經(jīng)成為微傳感器領(lǐng)域重要的研究對(duì)象。
傳統(tǒng)的溫度傳感器測(cè)控系統(tǒng)都是以單片機(jī)為核心來(lái)設(shè)計(jì)的,其缺點(diǎn)是測(cè)頻速度慢,易受外界條件的影響,可靠性差,功耗高。對(duì)此,本文引入SOPC技術(shù),把SOPC技術(shù)和石英音叉溫度傳感器結(jié)合起來(lái),設(shè)計(jì)一種高性能的數(shù)字化智能傳感系統(tǒng)。在設(shè)計(jì)中,將系統(tǒng)所需要的功能模塊集成到一片FPGA芯片上,構(gòu)建了一個(gè)可編程的片上系統(tǒng)。這種設(shè)計(jì)提高了處理速度,具有靈活的設(shè)計(jì)方式,可裁減、可擴(kuò)充、可升級(jí),并具備軟硬件在線可編程功能。
首先,論文對(duì)石英音叉溫度傳感器和SOPC技術(shù)的國(guó)內(nèi)外現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行分析,并分析了石英音叉溫度傳感器的工作原理,介紹了SOPC及其相關(guān)技術(shù)。其次,對(duì)該測(cè)試系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)進(jìn)行了詳細(xì)地介紹。硬件設(shè)計(jì)包括頻率測(cè)量模塊的設(shè)計(jì)和整個(gè)硬件系統(tǒng)的搭建,通過(guò)采用Vcrilog HDL語(yǔ)言來(lái)實(shí)現(xiàn)頻率測(cè)量模塊的設(shè)計(jì),并使用SOPC Builder和Quartus II開(kāi)發(fā)工具,將NIOS II處理器和頻率測(cè)量模塊集成到FPGA芯片上,完成硬件系統(tǒng)的構(gòu)建;軟件設(shè)計(jì)包括用戶(hù)應(yīng)用程序的編寫(xiě)和調(diào)試,采用C語(yǔ)言編寫(xiě)程序并使用NIOS II IDE開(kāi)發(fā)工具來(lái)調(diào)試和運(yùn)行整個(gè)測(cè)試系統(tǒng)。最后,對(duì)所設(shè)計(jì)的系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試,通過(guò)實(shí)驗(yàn)所得數(shù)據(jù),對(duì)石英音叉溫度傳感器的靜動(dòng)態(tài)特性進(jìn)行分析,并采用最dx-乘法進(jìn)行擬合,使用Matlab仿真出石英音叉溫度傳感器的特性曲線。
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