臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

馬斯克與臺積電魏哲家會面，探討芯片供應(yīng)

近日，據(jù)臺媒最新報道，特斯拉CEO埃隆?馬斯克上周在美國與臺積電董事長魏哲家進行了會面。此次會面?zhèn)涫軜I(yè)界關(guān)注，因為兩位行業(yè)領(lǐng)袖就特斯拉芯片供應(yīng)問題進行了...

2024-12-20 標(biāo)簽：芯片臺積電封裝技術(shù) 187 0

臺積電2納米制程技術(shù)細(xì)節(jié)公布：性能功耗雙提升

在近日于舊金山舉行的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上，全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺積電揭曉了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳細(xì)規(guī)格。據(jù)臺積電介...

2024-12-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓制程技術(shù) 105 0

科技巨頭動態(tài)：臺積電力挺馬斯克芯片供應(yīng) 孫正義擬對美投資1000億美元華為申請鴻蒙智享商標(biāo)

給大家?guī)硪恍┛萍季揞^的動態(tài)消息：臺積電力挺馬斯克芯片供應(yīng) 據(jù)外媒報道，臺積電CEO在美國跟馬斯克進行了溝通，臺積電許諾了芯片產(chǎn)能。臺積電承諾只要肯付...

2024-12-18 標(biāo)簽：臺積電華為馬斯克 113 0

臺積電2nm制成細(xì)節(jié)公布：性能提升15%，功耗降低35%

12月17日消息，在于舊金山舉行的 IEEE 國際電子器件會議 (IEDM) 上，全球晶圓代工巨頭臺積電公布了其備受矚目的2納米（N2）制程技術(shù)的更多細(xì)...

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臺積電2納米制程技術(shù)細(xì)節(jié)公布

近日，在舊金山舉辦的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上，全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺積電揭示了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳盡信息。據(jù)悉，相較...

2024-12-18 標(biāo)簽：臺積電晶圓制程技術(shù) 200 0

臺積電日本晶圓廠年底量產(chǎn)，AI芯片明年或仍短缺

臺積電日本子公司JASM的總裁堀田佑一近日宣布，位于日本熊本縣的臺積電首家晶圓廠即將在今年底前啟動量產(chǎn)。這一消息標(biāo)志著臺積電在日本市場的布局取得了重要進...

2024-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 208 0

臺積電魏哲家：看好機器人，而非汽車！

12月16日，臺積電董事長兼總裁魏哲家在出席行政院第十二次科學(xué)技術(shù)會議時表示，以他最近二個月和很多客戶互動的經(jīng)驗來看，很多客戶對未來期待與規(guī)劃均提到了A...

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臺積電分享 2nm 工藝深入細(xì)節(jié)：功耗降低 35% 或性能提升15%!

來源：IEEE 臺積電在本月早些時候于IEEE國際電子器件會議（IEDM）上公布了其N2（2nm級）制程的更多細(xì)節(jié)。該新一代工藝節(jié)點承諾實現(xiàn)24%至35...

2024-12-16 標(biāo)簽：臺積電 2nm 141 0

羅姆、臺積電就車載氮化鎵 GaN 功率器件達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

12 月 12 日消息，日本半導(dǎo)體制造商羅姆 ROHM 當(dāng)?shù)貢r間本月 10 日宣布同臺積電就車載氮化鎵 GaN 功率器件的開發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴...

2024-12-12 標(biāo)簽：臺積電功率器件氮化鎵 735 0

羅姆與臺積電合作，共同推進GaN功率半導(dǎo)體在車載設(shè)備中的應(yīng)用

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2024-12-12 標(biāo)簽：臺積電 GaN 功率半導(dǎo)體 236 0

羅姆與臺積公司在車載氮化鎵功率器件領(lǐng)域建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）宣布與Taiwan Semiconductor Manufacturing Comp...

2024-12-10 標(biāo)簽：臺積電功率器件氮化鎵 159 0

臺積電2nm芯片試產(chǎn)良率達(dá)60%以上，有望明年量產(chǎn)

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電在新竹工廠成功試產(chǎn)2納米(nm)芯片，并取得了令人矚目的成果。試產(chǎn)結(jié)果顯示，該批2nm芯片的良率已達(dá)到60%以上，這一...

2024-12-09 標(biāo)簽：芯片臺積電數(shù)據(jù)中心 365 0

全球晶圓代工市場三季度營收創(chuàng)新高，臺積電穩(wěn)居首位！

近日，市場研究機構(gòu)TrendForce發(fā)布的報告顯示，2024年第三季度，全球前十大晶圓代工廠總營收實現(xiàn)環(huán)比增長9.1%，達(dá)到349億美元，創(chuàng)下歷史新高...

2024-12-09 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 1506 0

今日看點丨消息稱臺積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達(dá) 60% ；小米在調(diào)研是否兼容蘋果硬件

1. 消息稱小米在調(diào)研是否兼容蘋果硬件，含 Apple Watch 、AirPods 、HomePod 等 ? 博主 @數(shù)碼閑聊站發(fā)文透露，小米在調(diào)研...

2024-12-09 標(biāo)簽：臺積電 590 0

臺積電計劃在美生產(chǎn)BLACKWELL芯片

近日，據(jù)最新消息，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺積電(TSMC)正與美國圖形處理器巨頭NVIDIA就一項重要合作進行會談。雙方商討的內(nèi)容是，在臺積電位于美國...

2024-12-06 標(biāo)簽：芯片臺積電半導(dǎo)體制造 412 0

半導(dǎo)體三巨頭格局生變：英特爾與三星面臨挑戰(zhàn)，臺積電獨領(lǐng)風(fēng)騷

近期，半導(dǎo)體行業(yè)的形勢發(fā)生了顯著變化，英特爾和三星這兩大行業(yè)巨頭面臨重重挑戰(zhàn)，而臺積電與NVIDIA的強強聯(lián)手則在這一格局中脫穎而出。隨著英特爾CEO的...

2024-12-04 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺積電 366 0

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據(jù)最新媒體報道，蘋果公司已經(jīng)向臺積電預(yù)訂了下一代M5芯片，為未來的設(shè)備生產(chǎn)開發(fā)鋪平道路。這款M5系列芯片預(yù)計將采用增強型ARM架構(gòu)，并借助臺積電先進的3...

2024-12-03 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 213 0

臺積電推出“超大版”CoWoS封裝，達(dá)9個掩模尺寸

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合市場還關(guān)注臺積電2nm是否可能提前赴美生產(chǎn)。臺積電11月歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，該公司...

2024-12-03 標(biāo)簽：臺積電封裝 CoWoS 149 0

臺積電計劃2027年推出超大版CoWoS封裝

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2024-12-02 標(biāo)簽：臺積電封裝 CoWoS 168 0

增收10%關(guān)稅，半導(dǎo)體行業(yè)夾縫中尋求機遇

近日，美國當(dāng)選總統(tǒng)特朗普表示，將對墨西哥和加拿大進入美國的所有產(chǎn)品征收25%關(guān)稅。此外，特朗普還宣布將對中國商品額外征收10%的關(guān)稅。

2024-11-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 248 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
物聯(lián)網(wǎng)平臺

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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2017中國物聯(lián)網(wǎng)大會2017年11月9日上午在福州開幕。大會為期2天，以“智能物聯(lián)，共創(chuàng)智慧社會”為主題，將舉辦12個專題分論壇，百余場主題演講。

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