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焊點

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焊點釋義為把鉛皮固定在木工上的裝置，在用鉛皮覆蓋的堅板上作一小孔，用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中，再在里面填充焊料。

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焊點技術(shù)

鍵合絲焊接質(zhì)量控制說明

本文重點圍繞焊點機械性能指標(biāo)的測試方法和判定標(biāo)準(zhǔn)，介紹了焊點測試、過程能力指數(shù)以及焊接不良的分析。 ? 鍵合絲焊接質(zhì)量控制鍵合絲焊接質(zhì)量的控制需綜合考慮...

2024-12-03 標(biāo)簽：測試焊接焊點 130 0

虛焊現(xiàn)象的發(fā)生及其預(yù)防對策

現(xiàn)象1:表面不潤濕，焊點表面呈粗糙的形狀、光澤性差、潤濕性不好(潤濕角θ>90度), 如圖1所示。此時釬料和基體金屬界面之間為一層不可焊的薄膜所阻...

2024-11-09 標(biāo)簽：pcb 焊點虛焊 512 0

錫膏回流焊點空洞產(chǎn)生的原因及預(yù)防措施

回流焊點內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過程中助焊劑使用量控制不當(dāng)?shù)暮苋菀壮霈F(xiàn)填充空洞現(xiàn)象。少量的空洞的出現(xiàn)對焊點不會造成太大影響，但大...

2024-09-12 標(biāo)簽：錫膏焊點回流焊 390 0

芯片電子器件焊點保護用什么膠水

芯片電子器件焊點保護用什么膠水選擇用于保護芯片電子器件焊點的膠水時，需要考慮多種因素，包括膠水的固化速度、粘接強度、耐熱性、耐老化性、環(huán)保性以及是否與您...

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常見的焊點質(zhì)量判斷標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

焊點質(zhì)量是貼片加工廠生產(chǎn)加工中的重要質(zhì)量參數(shù)之一，焊點質(zhì)量的好與壞會直接影響到PCBA的電路和工作性能、使用壽命等。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹...

2024-06-25 標(biāo)簽：貼片錫膏焊點 1657 0

SMT貼片加工廠的焊點質(zhì)量檢查標(biāo)準(zhǔn)

在SMT貼片加工廠的生產(chǎn)加工檢測中焊點質(zhì)量是重點因素之一，焊點的質(zhì)量會直接影響到SMT貼片加工的整體質(zhì)量，焊點的可靠性也直接影響電子產(chǎn)品的可靠性。下面深...

2024-06-20 標(biāo)簽：檢測錫膏焊點 390 0

技術(shù)分享 | AEC-Q007中組件焊點開裂原因分析及相關(guān)車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)介紹

本文系統(tǒng)梳理了焊點開裂典型失效模式、失效機理，并整理了AEC-Q007及業(yè)內(nèi)日系、德系等主機廠對應(yīng)檢驗標(biāo)準(zhǔn)。

2024-06-11 標(biāo)簽：汽車電子焊點 AEC 3983 0

SMT貼片加工過程中，BGA焊點不飽滿怎么辦？

在SMT貼片加工中，BGA焊點的飽滿度是一個關(guān)系到電路板穩(wěn)定性和性能的關(guān)鍵因素。然而，在實際操作中，BGA焊點不飽滿是一個較常出現(xiàn)的問題。那么，這個問題...

2024-05-15 標(biāo)簽：BGA 錫膏焊點 482 0

SMT貼片加工中焊點質(zhì)量和外觀檢查有哪些重要性？

現(xiàn)在的電子產(chǎn)品追求更小、更輕便，這使得電子產(chǎn)品的核心部分PCB線路板需要更小、更輕便。為了滿足這一需求，我們需要使用SMT貼片加工技術(shù)。在SMT貼片加工...

2024-05-04 標(biāo)簽：smt 錫膏焊點 423 0

SMT加工的焊點質(zhì)量檢測有哪些？

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2024-04-15 標(biāo)簽：檢測 smt 錫膏 454 0

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微型計算機的性能主要取決于什么

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自動焊接機關(guān)于吃錫太多的問題及解決辦法

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焊錫是什么？焊錫的工作過程是怎樣的？

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pcb軟件allegro手工封裝的簡易方法有哪些？

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造成焊點不光亮的原因有哪些？

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2007年對37億個焊點的研究數(shù)據(jù)

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請問pcb一個焊點最多可以引出多少條線？

標(biāo)簽：pcb 焊點 PCB 3746 15

十億個焊點和計數(shù)

標(biāo)簽：焊點是德科技 1508 0

使用X射線測試確保焊點可靠性

標(biāo)簽：X射線焊點 1078 0

焊點資料下載

基于焊點質(zhì)量分析降低PCB組裝中成本和風(fēng)險的設(shè)計立即下載

類別：電源技術(shù) 2017-09-12 標(biāo)簽：pcb 焊點 715 0

實施有效的焊點質(zhì)量分析以降低PCB組裝流程中的成本和風(fēng)險立即下載

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倒裝焊中復(fù)合SnPb焊點形態(tài)模擬立即下載

類別：電子教材 2011-06-20 標(biāo)簽：焊點倒裝焊 SnPb 1122 0

焊點質(zhì)量分析與標(biāo)準(zhǔn)(視頻教程)立即下載

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BCD-236系列后背焊點分布圖立即下載

類別：家電維修 2010-02-24 標(biāo)簽：焊點 BCD-236 717 0

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焊點資訊

欣興電子對玻璃芯基板組件的焊點可靠性研究

我們看到全球范圍內(nèi)有相當(dāng)多的活動專注于開發(fā)玻璃芯基板組件和中介層，然而，正如我們中的一些人經(jīng)常提到的那樣，我們很少看到由這些基板構(gòu)建的任何模塊的可靠性數(shù)...

2024-12-09 標(biāo)簽：pcb 基板焊點 138 0

含鉍錫膏相較于SAC305錫膏有哪些優(yōu)勢？

SAC305合金以相對較高的熔點而被認(rèn)為是無鉛焊料的重要金屬成分。SAC305焊料制備的焊點在受到熱循環(huán)和機械應(yīng)力時能保持良好的狀態(tài)，因此在不少行業(yè)如汽...

2024-11-08 標(biāo)簽：錫膏焊點 sac305 168 0

機械應(yīng)力和熱應(yīng)力下的BGA焊點可靠性

BGA（球柵陣列封裝）是一種常見的集成電路封裝技術(shù)，它具有接觸面積大、信號傳輸效率高等優(yōu)點。然而，BGA焊點位于器件底部，不易檢測和維修，而且由于BGA...

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焊點的微觀結(jié)構(gòu)與機械性能

焊點的微觀結(jié)構(gòu)與機械性能之間存在著緊密的聯(lián)系，如冷卻速度、蠕變與疲勞性能，以及無鉛合金特性就對焊點性能有較大的影響。以下是一些分析和進一步闡釋：

2024-11-01 標(biāo)簽：焊點 122 0

解析PCBA加工中焊點拉尖的成因與解決方案

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點出現(xiàn)拉尖怎么辦?PCBA加工焊點拉尖的成因與解決方案。在PCBA(Printed Circuit B...

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管狀印刷無鉛錫膏的性能特點有哪些？

管狀印刷無鉛錫膏（或稱高頻頭無鉛錫膏）是專為管狀印刷工藝設(shè)計的錫膏。管狀印刷工藝主要用于通孔元件的焊接，對于間距較小的焊點可以達(dá)到波峰焊無法比擬的效果。...

2024-08-01 標(biāo)簽：smt 錫膏焊點 238 0

激光焊接如何保證焊點質(zhì)量

激光焊接技術(shù)在現(xiàn)代制造業(yè)中占據(jù)了重要地位，以其高能量密度、可聚焦、深穿透、高效率和高精度等優(yōu)點，在汽車制造、航空航天、微電子等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。激光焊...

2024-07-30 標(biāo)簽：焊點激光焊接 583 0

焊點保護膠國產(chǎn)電子膠水廠家Chenlink教你如何選擇焊點保護UV膠

在電子制造過程中，焊接是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。然而，焊接完成后的焊點需要進行保護，以防止外界因素對其造成損害。這時候，焊點保護UV膠就派上了用場。Chen...

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詳解點膠工藝用途和具體要求?

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常用的幾種BGA焊點缺陷或故障檢測方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工BGA如何檢查焊接質(zhì)量?PCBA加工BGA焊點的品質(zhì)檢驗方法。在PCBA貼片加工過程中，BGA器件扮演著...

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認(rèn)識不同。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。

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