集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路技術(shù)

鋁在芯片制造中的作用

????在半導(dǎo)體集成電路（IC）制造過程中，鋁（Aluminum）是廣泛使用的一種金屬材料，特別是在金屬互連層（metal interconnect）和...

2024-12-20 標(biāo)簽：集成電路芯片制造金屬材料 127 0

集成電路電磁兼容性及應(yīng)對(duì)措施相關(guān)分析(一) 電子系統(tǒng)性能要求與ESD問題

此專題將從三個(gè)方面來分享：一、電子系統(tǒng)性能要求與ESD問題二、集成電路ESD問題應(yīng)對(duì)措施三、集成電路ESD測(cè)試與分析工業(yè)、消費(fèi)及汽車電子模塊開發(fā)的EMC...

2024-12-19 標(biāo)簽：集成電路 ESD 電磁兼容 68 0

揭秘高密度有機(jī)基板：分類、特性與應(yīng)用全解析

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，高密度集成電路（IC）的需求日益增長(zhǎng)，而高密度有機(jī)基板作為支撐這些先進(jìn)芯片的關(guān)鍵材料，其重要性也日益凸顯。本文將詳細(xì)介紹高密度有...

2024-12-18 標(biāo)簽：集成電路 IC 有機(jī)基板 196 0

IP6822為智能手機(jī)提供無線充電方案的無線充電發(fā)射微控制SOC芯片

在無線充電技術(shù)日新月異的今天，一款能夠引領(lǐng)潮流、滿足多元化需求的芯片顯得尤為重要。英集芯IP6822是一款專為智能手機(jī)、智能手表、無線耳機(jī)提供無線充電方...

2024-12-17 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 102 0

芯片靜電測(cè)試之HBM與CDM詳解

在芯片制造與使用的領(lǐng)域中，靜電是一個(gè)不容小覷的威脅。芯片對(duì)于靜電極為敏感，而HBM（人體模型）測(cè)試和CDM（充放電模型）測(cè)試是評(píng)估芯片靜電敏感度的重要手段。

2024-12-16 標(biāo)簽：芯片集成電路靜電測(cè)試 269 0

什么是芯片的HAST測(cè)試？

HAST是什么？在了解芯片的HAST測(cè)試之前，我們先要知道HAST是什么？HAST是HighlyAcceleratedStressTest的簡(jiǎn)稱，中文名...

2024-12-16 標(biāo)簽：芯片集成電路測(cè)試 171 0

IP5365M專為移動(dòng)充電寶設(shè)計(jì)的22.5W大功率快充電源管理SOC芯片

電源管理SOC的性能直接決定了充電效率與安全性。英集芯IP5356M是一款專為快充移動(dòng)電源、充電寶和其他便攜設(shè)備的設(shè)計(jì)的22.5W大功率快充電源管理SO...

2024-12-12 標(biāo)簽：電源芯片集成電路 178 0

使用瑞薩AnalogPAK SLG47001/03節(jié)省開發(fā)時(shí)間

在當(dāng)今快速發(fā)展的技術(shù)市場(chǎng)中，對(duì)更快、更高效的產(chǎn)品開發(fā)的需求比以往任何時(shí)候都高。企業(yè)一直在尋找簡(jiǎn)化流程和縮短上市時(shí)間的方法。有助于節(jié)省時(shí)間、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和降低...

2024-12-12 標(biāo)簽：集成電路運(yùn)算放大器比較器 168 0

英集芯IP5167為鋰電池轉(zhuǎn)干電池提供解決方案的電源管理專用芯片

英集芯IP5167一款專為鋰電池轉(zhuǎn)干電池應(yīng)用設(shè)計(jì)的電源管理專用芯片。集成降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電池充電指示等功能。COT同步降壓轉(zhuǎn)換器提供最大1....

2024-12-07 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 218 0

短溝道二維晶體管中的摻雜誘導(dǎo)輔助隧穿效應(yīng)

短溝道效應(yīng)嚴(yán)重制約了硅基晶體管尺寸的進(jìn)一步縮小，限制了其在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路中的應(yīng)用。開發(fā)新材料和新技術(shù)對(duì)于維系摩爾定律的延續(xù)具有重要意義。

2024-12-06 標(biāo)簽：集成電路 CMOS 半導(dǎo)體 206 0

12V/24V輸入多通道解決方案

之前我們介紹了MCU/SoC/FPGA等集成電路的3.3V和5V電源配置示例，這期我們將介紹12V/24V輸入配置示例。

2024-12-06 標(biāo)簽：電源集成電路模擬電路 302 0

光罩(Mask)的系統(tǒng)性講解

? ? ? 本文介紹了什么是光罩（Mask）。光罩（Mask），也稱為掩膜版，是集成電路（IC）制造過程中核心且關(guān)鍵的元件之一。作為光刻技術(shù)的核心工具...

2024-12-06 標(biāo)簽：集成電路光刻技術(shù)mask 257 0

IP5365為移動(dòng)電源提供快充解決方案的22.5W大功率電源管理SOC芯片

英集芯IP5365一款為移動(dòng)電源、充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備提供快充解決方案的電源管理SOC芯片，集成了QC2.0/3.0、PD2.0/3....

2024-12-05 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 220 0

多芯片封裝的基本概念和關(guān)鍵技術(shù)

本文簡(jiǎn)單介紹了多芯片封裝的概念、技術(shù)、工藝以及未來發(fā)展趨勢(shì)。

2024-12-04 標(biāo)簽：集成電路制造工藝多芯片封裝 511 0

3D集成電路的結(jié)構(gòu)和優(yōu)勢(shì)

3D 集成電路的優(yōu)勢(shì)有目共睹，因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu)，以提供現(xiàn)代高速計(jì)算設(shè)備所需的特征密度和互連密度。隨著越來越多的設(shè)計(jì)集成了廣泛的功能，并...

2024-12-03 標(biāo)簽：集成電路 3D 封裝 687 0

X-RAY檢測(cè)設(shè)備用于檢測(cè)集成電路缺陷瑕疵

X-ray檢測(cè)設(shè)備在集成電路缺陷瑕疵檢測(cè)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以下是對(duì)X-ray檢測(cè)設(shè)備在集成電路缺陷瑕疵檢測(cè)方面的詳細(xì)闡述：一、檢測(cè)原理X-ray檢...

2024-12-02 標(biāo)簽：集成電路檢測(cè)x-ray 170 0

IP5383應(yīng)用于移動(dòng)充電寶快充方案的45W大功率移動(dòng)電源管理SOC芯片

英集芯IP5383是一款應(yīng)用于各種移動(dòng)電源、充電寶等便攜式充電設(shè)備快充解決方案的大功率移動(dòng)電源管理SOC芯片。兼容QC2.0/3.0、AFC/FCP、S...

2024-11-30 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 165 0

深度解析安森美Treo平臺(tái)

本文重點(diǎn)介紹了安森美（onsemi）Treo平臺(tái)的模擬性能。引入了PPA三角形概念來比較不同工藝技術(shù)之間的模擬關(guān)鍵指標(biāo)。總體而言，本文將展示基于65nm...

2024-11-27 標(biāo)簽：集成電路安森美混合信號(hào) 718 0

IP5385專為快充移動(dòng)電源設(shè)計(jì)的30W到100W大功率電源管理SOC芯片

英集芯IP5385一款專為快充移動(dòng)電源、便攜式儲(chǔ)能電源、電動(dòng)工具等便攜式電子設(shè)備設(shè)計(jì)的大功率電源管理SOC芯片，集成了快充協(xié)議芯片、MCU、同步升降壓控...

2024-11-26 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 202 0

如何通過建模與仿真提升電力電子組件的設(shè)計(jì)與性能?

建模過程被稱為建模，而仿真被定義為使用模型研究實(shí)際或理論系統(tǒng)的行為和性能的過程。在仿真中，模型可以用于研究系統(tǒng)的現(xiàn)有或擬議特性。對(duì)于大型互聯(lián)系統(tǒng)的仿真，...

2024-11-25 標(biāo)簽：集成電路仿真電力電子 197 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。

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