完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>
標(biāo)簽 > HDI
HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。
文章：183個 視頻：11個 瀏覽：21299次 帖子：26個
HDI技術(shù)通過 增加盲埋孔來實現(xiàn)高密度布局 ，適用于高端服務(wù)器、智能手機、多功能POS機和安防攝像機等領(lǐng)域。通訊和計算機行業(yè)對HDI線路板需求較高，推動...
在PCB HDI疊構(gòu)中有很多種類型，常見的是一階二階HDI，在前文《一文講透HDI的疊構(gòu)有哪些?》中我們提到了1-N-1,2-N-2，在《今天聊一聊HD...
盲/埋孔HDI板概述盲/埋孔HDI（HighDensityInterconnect，高密度互連）板是一種高級的印刷電路板技術(shù)，它通過使用微小的盲孔和埋孔...
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，高密度互連(HDI)技術(shù)已成為推動電子產(chǎn)品向更小型化、更高性能發(fā)展的關(guān)鍵因素。HDI技術(shù)的核心在于其獨特的疊構(gòu)設(shè)計，這不僅極大地提升...
PCB HDI(高密度互連 High Density Interconnector)產(chǎn)品是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的重要組成部分，它通過先進(jìn)的微孔技術(shù)和多層結(jié)構(gòu)...
什么是HDI？PCB設(shè)計基礎(chǔ)與HDI PCB制造工藝
隨著科技的發(fā)展，將更多功能集成在更小的封裝中的需求也隨之增長。使用高密度互連（HDI）技術(shù)設(shè)計的PCB通常更小，因為更多的元件被裝在更小的空間里。HDI...
2024-07-22 標(biāo)簽：PCB設(shè)計HDIPCB制造 4352 0
鴻蒙開發(fā)：【OpenHarmony 4.0 Release指導(dǎo)】
OpenHarmony 4.0版本如期而至，開發(fā)套件同步升級到API 10。相比3.2 Release版本，新增4000多個API，應(yīng)用開發(fā)能力更加豐富...
下面介紹的這款HDI板由芯板與積層構(gòu)成，由導(dǎo)通孔進(jìn)行層間連接。按所用積層絕緣材料不同和導(dǎo)通孔形成方法不同而有所區(qū)分。
2024-03-26 標(biāo)簽：HDI 1170 0
封裝內(nèi)集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我們稱之為功能單元 (Function Unit)，這些功能單元在封裝內(nèi)集成形成了SiP。
為適應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)的應(yīng)用背景，封裝天線的實現(xiàn)技術(shù)也應(yīng)有所變化，利用封裝工藝的優(yōu)點以實現(xiàn)更佳的性能。
PCB設(shè)計高級講座射頻與數(shù)?；旌项惛咚貾CB設(shè)計價值上萬元立即下載
類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2019-01-23 標(biāo)簽：PCB射頻HDI 1098 0
PCB如何設(shè)計？PCB設(shè)計規(guī)范詳細(xì)資料概述立即下載
類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2018-10-16 標(biāo)簽：PCBHDITOP 1051 0
類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2017-12-02 標(biāo)簽：hdi印制板鋁基板 1259 0
類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2015-07-18 標(biāo)簽：PCB設(shè)計HDI可制造性設(shè)計 672 0
類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2010-08-27 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計HDI 663 0
類別：電子元器件應(yīng)用 2009-11-19 標(biāo)簽：PCB設(shè)計HDI可制造性設(shè)計 649 0
HDI（高密度互連）線路板和普通的多層線路板在多個方面存在顯著的區(qū)別。 以下是它們的五大主要區(qū)別： 1. 布線密度 HDI線路板：HDI技術(shù)允許在相同的...
生產(chǎn)HDI（高密度互連）線路板是一個復(fù)雜且技術(shù)密集的過程，涉及多個環(huán)節(jié)需要克服的挑戰(zhàn)。以下是生產(chǎn)HDI線路板過程中需要解決的一些主要問題： 1. 材料的...
HDI盲埋孔電路板是一種高密度互連的電路板，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。在HDI盲埋孔電路板的制造過程中，表面處理工藝的選擇至關(guān)重要，其中OSP（Orga...
HDI技術(shù)在5G通信設(shè)備中的信號完整性優(yōu)化方法
隨著5G通信技術(shù)的快速發(fā)展，對通信設(shè)備的性能要求越來越高。信號完整性是5G通信設(shè)備性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一，本文主要探討HDI技術(shù)在5G通信設(shè)備中的信號完整性...
在HDI板的制造過程中，盲孔電鍍質(zhì)量是決定電路板最終性能的關(guān)鍵步驟之一。如果盲孔內(nèi)沒有銅沉積，會導(dǎo)致電路板的功能失效。因此，有效的檢測技術(shù)至關(guān)重要。以下...
HDI盲埋孔線路板 HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)工藝流程是一個復(fù)雜的過程，涉及到多個關(guān)鍵步驟和技術(shù)。以下是根據(jù)提供的搜索結(jié)果整理的HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)工...
HDI線路板是一種多層線路板，其內(nèi)部布局復(fù)雜，通常需要使用高密度互連技術(shù)來實現(xiàn)。HDI線路板的生產(chǎn)工藝流程十分繁瑣復(fù)雜，需要注意各種細(xì)節(jié)，才能夠生產(chǎn)出穩(wěn)...
2024-10-10 標(biāo)簽：線路板HDI生產(chǎn)工藝 319 0
HDI線路板的盤中孔處理工藝是為了應(yīng)對電子元件集成度提高和元器件封裝縮小帶來的挑戰(zhàn)。在復(fù)雜的HDI電路板設(shè)計中，由于管腳間距較小，有時需要在焊盤上打孔（...
HDI線路板 HDI線路板（High Density Interconnector Board，即高密度互連線路板）與高多層板（通常指具有多個銅層的復(fù)雜...
高階HDI線路板與普通線路板在多個方面存在顯著差異，這些差異主要體現(xiàn)在線路密度、構(gòu)裝技術(shù)、電氣性能及信號正確性等方面。
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關(guān)注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
電子發(fā)燒友觀察
版權(quán)所有 ? 湖南華秋數(shù)字科技有限公司
長沙市望城經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)航空路6號手機智能終端產(chǎn)業(yè)園2號廠房3層（0731-88081133）
電子發(fā)燒友 （電路圖） 湘公網(wǎng)安備43011202000918
工商網(wǎng)監(jiān)
湘ICP備2023018690號-1
