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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。
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隨著人工智能和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用的快速發(fā)展,對計算能力的需求不斷增加。傳統(tǒng)的2D芯片設(shè)計方法在滿足這些性能需求方面已達(dá)到極限。使用2.5D硅中介層和3D封裝技...
當(dāng)今世界,人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門話題,當(dāng)人們都在關(guān)注它將如何改變我們未來生活的時候,身處芯片業(yè)的工程師們開始關(guān)注如何在有限的物理空間內(nèi),將芯片的...
突破與解耦:Chiplet技術(shù)讓AMD實現(xiàn)高性能計算與服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)興
?改變企業(yè)命運的前沿技術(shù)? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術(shù)是如何改變了一家企業(yè)的命運并逐步實現(xiàn)在高性能計算與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的復(fù)興。 當(dāng)...
PDK 提供了開發(fā)平面芯片所需的適當(dāng)詳細(xì)程度,將設(shè)計工具與制造工藝相結(jié)合,以實現(xiàn)可預(yù)測的結(jié)果。但要讓該功能適用于具有異構(gòu)小芯片的PDK,要復(fù)雜很多倍。
2024-04-23 標(biāo)簽:pcb半導(dǎo)體封裝終端系統(tǒng) 495 0
Chiplet技術(shù)的出現(xiàn)帶來了芯片設(shè)計的三大新趨勢
1958年9月12日,溫和的巨人杰克?基爾比(Jack Kilby)發(fā)明了集成電路,當(dāng)時沒有人知道,這項發(fā)明會給人類世界帶來如此大的改變。
2024-03-18 標(biāo)簽:集成電路信號處理ASIC設(shè)計 640 0
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS
芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍,但 I/O...
什么是Chiplet技術(shù)?Chiplet技術(shù)是一種在半導(dǎo)體設(shè)計和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實現(xiàn)在多個較小和專用的芯片(Chiplets)上的方...
什么是Chiplet技術(shù)?Chiplet技術(shù)有哪些優(yōu)缺點?
Chiplet技術(shù)是一種將集成電路設(shè)計和制造的方法,其中一個芯片被分割成多個較小的獨立單元,這些單元通常被稱為“chiplets”。每個chiplet可...
AMD下一代FPGA Chiplet關(guān)鍵技術(shù)分析
模擬有數(shù)十億個晶體管的現(xiàn)代SoC相當(dāng)耗費資源,依芯片大小和復(fù)雜性,可能需要跨越多個機架、數(shù)十甚至數(shù)百個FPGA。
數(shù)據(jù)中心CPU芯?;盎ヂ?lián)方案分析-PART2
隨著核心數(shù)量的增長和多die模式的流行,過去幾年中,各大計算芯片企業(yè)逐漸從Multi-Die模式轉(zhuǎn)向Central IO Die模式。以 IO Die ...
2023-12-20 標(biāo)簽:cpu數(shù)據(jù)中心chiplet 2054 0
先進(jìn)封裝形式及其在三維閃存封裝中的可能應(yīng)用
SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲器、處理器無源器件等)封裝在同一個塑封體中,以此來實現(xiàn)一個完整功能的封裝形式4.具有高集成、低功耗、良好的抗機械和化...
先進(jìn)封裝 Chiplet 技術(shù)與 AI 芯片發(fā)展
共讀好書 張志偉 田果 王世權(quán) 摘要: AI芯片是被專門設(shè)計用于加速人工智能計算任務(wù)的集成電路。在過去幾十年里,AI芯片經(jīng)歷了持續(xù)的演進(jìn)和突破,促進(jìn)著人...
如何在3DICC中基于虛擬原型實現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索
Chiplet多芯片系統(tǒng)將多個裸芯片集成在單個封裝中,這對于系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計來說增加了新的維度和復(fù)雜性,多芯片系統(tǒng)的設(shè)計貫穿著系統(tǒng)級協(xié)同設(shè)計分析方法。
通過Level和Step兩方面剖析現(xiàn)代電子集成技術(shù)
芯片上的集成,封裝內(nèi)的集成,PCB板級集成,是電子集成的三個層次。每一個層次的集成,都分為不同的環(huán)節(jié)。這篇文章,我們從層次-Level和環(huán)節(jié)-Step兩...
2023-11-15 標(biāo)簽:集成電路pcb電子系統(tǒng) 648 0
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