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HBM(High Bandwidth Memory,HBM) 性能強大成為 AI/ML 和其他高性能計算工作負載的首選內(nèi)存。AI服務器需求的爆發(fā)使得HBM供不應求。HBM3 于2022 年正式推出,是最新一代的高帶寬內(nèi)存;我們可以認為HBM3的擴展版本就是HBM3E。

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