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xmems

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  xMEMS Labs創(chuàng)立于2018年1月,正以世界首款單芯片True MEMS揚(yáng)聲器來(lái)重塑聲音,其適用于TWS和其他個(gè)人音頻裝置。xMEMS擁有34項(xiàng)專利技術(shù),正在申請(qǐng)中的超過(guò)100項(xiàng)。公司致力于以MEMS技術(shù)來(lái)為形形色色的消費(fèi)電子裝置設(shè)計(jì)先進(jìn)的解決方案與應(yīng)用。

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xmems資訊

xMEMS Labs和美律將在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳機(jī)參考設(shè)計(jì),2-way揚(yáng)聲器設(shè)計(jì)可提高30%游戲空間音頻定位精度

xMEMS Labs和美律將在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳機(jī)參考設(shè)計(jì),2-way揚(yáng)聲器設(shè)計(jì)可提高30%游戲空間音頻定位精度

與傳統(tǒng)的單揚(yáng)聲器架構(gòu)相比,xMEMS獲得專利的2-way分頻模塊架構(gòu)為游戲玩家提升了空間音頻精確度并減輕耳機(jī)重量, 帶來(lái)更多益處。 ? 中國(guó),北京 - ...

2024-12-18 標(biāo)簽:xMEMS 59 0

xMEMS“氣冷式主動(dòng)散熱芯片”榮獲CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)

中國(guó),北京 - 2024 年 12 月 10 日 - 近日發(fā)布的 xMEMS XMC-2400 μCooling? 芯片是全球開創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動(dòng)...

2024-12-13 標(biāo)簽:xMEMS 107 0

xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片:開創(chuàng)性全硅微型氣冷散熱技術(shù)獲獎(jiǎng)

近日,一款名為xMEMS XMC-2400 μCooling?的芯片震撼發(fā)布,這款芯片以其開創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱技術(shù),專為小型、超薄電子設(shè)備及下...

2024-12-10 標(biāo)簽:芯片電子設(shè)備散熱技術(shù) 413 0

xMEMS推出Sycamore:開創(chuàng)性1毫米超薄近場(chǎng)全頻MEMS微型揚(yáng)聲器

xMEMS推出Sycamore:一款開創(chuàng)性1毫米超薄近場(chǎng)全頻MEMS微型揚(yáng)聲器,適用于智能手表、XR眼鏡與護(hù)目鏡、開放式耳塞及其他應(yīng)用。 Sycamor...

2024-12-05 標(biāo)簽:mems揚(yáng)聲器xMEMS 522 0

xMEMS發(fā)布首款全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片

xMEMS Labs,作為壓電MEMS技術(shù)和全硅微型揚(yáng)聲器領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),近日震撼發(fā)布了一項(xiàng)顛覆性的創(chuàng)新成果——XMC-2400 μCoolingTM芯...

2024-08-22 標(biāo)簽:芯片揚(yáng)聲器xMEMS 815 0

xMEMS推出適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”

全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場(chǎng)先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來(lái)了革命性的空氣冷卻技術(shù),以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無(wú)與倫比的性能。

2024-08-25 標(biāo)簽:手機(jī)AI芯片xMEMS 457 0

xMEMS推出1毫米超薄、適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”

全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場(chǎng)先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來(lái)了革命性的空氣冷卻技術(shù),以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無(wú)與倫比的性能。 中國(guó),北京 - 20...

2024-08-21 標(biāo)簽:AI芯片xMEMS 700 0

固態(tài)揚(yáng)聲器先鋒,xMEMS引領(lǐng)音頻固態(tài)保真新時(shí)代 | xMEMS年度匯總

告別2023,我們迎來(lái)了全新的一年。回望2023年,在過(guò)去的一年里,音頻市場(chǎng)新品齊發(fā),各種全新的音頻技術(shù)也如雨后春筍般推出,音頻市場(chǎng)的發(fā)展在這一年達(dá)到了...

2024-01-08 標(biāo)簽:xMEMS 559 0

創(chuàng)新科技與xMEMS宣布合作,攜手打造高保真出色音質(zhì)的TWS耳機(jī)

來(lái)源:xMEMS 新加坡創(chuàng)新科技(Creative Technology)近日宣布與xMEMS Labs達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。xMEMS是固態(tài)保真的先驅(qū)...

2023-08-21 標(biāo)簽:耳機(jī)TWSxMEMS 940 0

創(chuàng)新科技與xMEMS宣布合作,攜手打造高保真出色音質(zhì)的TWS耳機(jī)

創(chuàng)新科技與xMEMS宣布合作,攜手打造高保真出色音質(zhì)的TWS耳機(jī)

中國(guó),北京 -202 3 年 8 月 17 日 -新加坡創(chuàng)新科技(Creative Technology)近日宣布與xMEMS Labs達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴...

2023-08-18 標(biāo)簽:TWSxMEMS 662 0

突破傳統(tǒng)揚(yáng)聲器限制,xMEMS MEMS揚(yáng)聲器將推動(dòng)音頻產(chǎn)品進(jìn)入固態(tài)保真時(shí)代

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揚(yáng)聲器是一種將電信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)槁曅盘?hào)的換能器件,廣泛應(yīng)用于眾多的消費(fèi)電子產(chǎn)品之中,為音頻播放提供支持。揚(yáng)聲器的種類很多,在個(gè)人音頻及智能穿戴市場(chǎng),主流應(yīng)用包...

2023-06-15 標(biāo)簽:揚(yáng)聲器xMEMS 860 0

xMEMS顛覆固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)

音頻技術(shù)公司xMEMS的團(tuán)隊(duì)本周來(lái)到位于曼哈頓的MajorHiFi辦公室,對(duì)即將完成的一個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行了初步總結(jié)。那么,這項(xiàng)廣受關(guān)注的技術(shù)是什么呢?它是固態(tài)...

2023-06-12 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器耳機(jī)xMEMS 610 0

xMEMS顛覆固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)

xMEMS顛覆固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)

xMEMS市場(chǎng)的高峰顛覆固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器 入耳式耳機(jī)市場(chǎng)正在悄然醞釀著一些改變游戲規(guī)則的東西。 本周,來(lái)自音頻技術(shù)公司xMEMS的團(tuán)隊(duì)來(lái)到MajorHiFi...

2023-05-08 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器xMEMS 838 0

xMEMS和Bujoen電子宣布立即推出用于高分辨率、無(wú)損TWS耳機(jī)的2分頻揚(yáng)聲器模塊

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中國(guó),北京 -202 3 年 1 月 1 7 日 - xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分頻揚(yáng)聲器模塊,以加速...

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xMEMS宣布推出第二代高靈敏度固態(tài)MEMS揚(yáng)聲器Montara Plus,用于高分辨率發(fā)燒友級(jí)IEM

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iFi Audio和Singularity Audio將分別成為DAC/amp和IEM的推出合作伙伴, 開創(chuàng)固態(tài)保真時(shí)代 ? ? 中國(guó),北京 -202 ...

2023-01-16 標(biāo)簽:揚(yáng)聲器xMEMS 1137 0

xMEMS推出集成DynamicVent的微型揚(yáng)聲器Montara Pro適用于智能TWS耳塞式耳機(jī)和助聽器

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DynamicVent通過(guò)系統(tǒng)DSP的傳感器融合輸入來(lái)開啟或關(guān)閉,使開放式和封閉式的耳塞式耳機(jī)皆能發(fā)揮效應(yīng),單芯片設(shè)計(jì)將True MEMS揚(yáng)聲器和Dyn...

2022-01-04 標(biāo)簽:傳感器dsp助聽器 2406 0

xMEMS推出適用于智能眼鏡和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(xR)頭戴式耳機(jī)應(yīng)用的單芯片MEMS高頻揚(yáng)聲器Tomales

xMEMS推出適用于智能眼鏡和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(xR)頭戴式耳機(jī)應(yīng)用的單芯片MEMS高頻揚(yáng)聲器Tomales

xMEMS Labs推出首款單芯片MEMS高音單體揚(yáng)聲器Tomales。Tomales的上發(fā)音及側(cè)發(fā)音封裝選項(xiàng)和1mm薄的厚度簡(jiǎn)化了揚(yáng)聲器的裝配與擺放位...

2021-12-08 標(biāo)簽:揚(yáng)聲器智能眼鏡頭戴式耳機(jī) 1856 0

xMEMS推出適用于TWS和助聽器的全球超小型MEMS揚(yáng)聲器Cowell

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在TWS(真無(wú)線藍(lán)牙)的應(yīng)用上,Cowell能作為封閉的入耳式耳機(jī)架構(gòu)里的全音域單體,或者是作為小型、高性能的高頻揚(yáng)聲器,搭配電動(dòng)式低音單體以應(yīng)用在非入...

2021-11-03 標(biāo)簽:傳感器助聽器揚(yáng)聲器 2363 0

xMEMS宣布世界首款TRUE MEMS揚(yáng)聲器Montara現(xiàn)已投產(chǎn)

由全球首屈一指的晶圓代工廠臺(tái)積電生產(chǎn)制造,英華達(dá)股份有限公司率先將Montara用于旗下的泫音旗艦TR-X TWS入耳式耳機(jī)。

2021-10-12 標(biāo)簽:mems揚(yáng)聲器晶圓代工 1896 0

xMEMS發(fā)布全球首款單片式MEMS揚(yáng)聲器

揚(yáng)聲器并不是我們傳統(tǒng)報(bào)道的一部分,但今天xMEMS宣布的新?lián)P聲器技術(shù)是大家應(yīng)該注意的。

2020-07-21 標(biāo)簽:mems晶圓技術(shù)xMEMS 1134 0

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adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
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microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
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