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CC13xx/26xx系列處理器的Launchpad開發(fā)平臺物美價(jià)廉,配備TI的CCSTUDIO[3]IDE,可以進(jìn)行源代碼調(diào)試。CC13xx/26xx開發(fā)平臺配備了一片1MB的串行Flash存儲器,大小只有2mmx3mm!...
在大型模型應(yīng)用領(lǐng)域,要獲得最佳性能,關(guān)鍵在于精密配置,特別是當(dāng)GPU與InfiniBand網(wǎng)卡協(xié)同工作時(shí)。這里參考了合作伙伴NVIDIA推出的DGX系統(tǒng),它倡導(dǎo)了一種GPU與InfiniBand網(wǎng)卡一對一配對的設(shè)計(jì)理念,并樹立了行業(yè)標(biāo)桿。...
相變存儲器(Phase-Change Random Access Memory,簡稱 PCRAM 或者PCM),是一種非易失性存儲器,利用電能(熱量)使相變材料在晶態(tài)(低阻)與非晶態(tài)(高阻)之間的相互轉(zhuǎn)換來實(shí)現(xiàn)信息的存儲和擦除,通過測量電阻的變化讀出信息。...
DDR內(nèi)存通過在時(shí)鐘周期的上升沿和下降沿都傳輸數(shù)據(jù),從而實(shí)現(xiàn)雙倍數(shù)據(jù)率。這意味著在每個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi),DDR內(nèi)存能夠傳輸兩次數(shù)據(jù),提高了數(shù)據(jù)傳輸效率。...
1.web訪問存儲管理頁面 2.創(chuàng)建硬盤域 根據(jù)業(yè)務(wù)需求調(diào)整硬盤域 3.在硬盤域之上創(chuàng)建存儲池,分別創(chuàng)建一個(gè)文件及存儲StoragePool002和塊級存儲StoragePool001...
目前,各大內(nèi)存芯片廠商,以及全球知名半導(dǎo)體科研機(jī)構(gòu)都在進(jìn)行3D DRAM的研發(fā)工作,并且取得了不錯的進(jìn)展,距離成熟產(chǎn)品量產(chǎn)不遠(yuǎn)了。...
存內(nèi)計(jì)算同樣是將計(jì)算和存儲合二為一的技術(shù)。它有兩種主要思路。第一種思路是通過電路革新,讓存儲器本身就具有計(jì)算能力。...
隨著AI設(shè)計(jì)對內(nèi)部存儲器訪問的要求越來越高,SRAM在工藝節(jié)點(diǎn)遷移中進(jìn)一步增加功耗已成為一個(gè)的問題。...
正如我們在最初涉足Celestial的產(chǎn)品戰(zhàn)略時(shí)所討論的那樣,該公司的零件分為三大類:小芯片、中介層和英特爾EMIB或臺積電CoWoS的光學(xué)旋轉(zhuǎn),稱為OMIB。...
DRAM是最常用的存儲器之一,速度非???,但具有易失性特性,當(dāng)電源關(guān)閉時(shí),數(shù)據(jù)會消失。NAND閃存是一種存儲設(shè)備,讀/寫速度相對較慢,但它具有非易失性特性,即使在電源被切斷時(shí)也能保存數(shù)據(jù)。...
ONFI 由100多家制造、設(shè)計(jì)或使用 NAND 閃存的公司組成的行業(yè)工作組,其中包括主要成員如 Intel 和鎂光。該工作組旨在簡化將 NAND 閃存集成到消費(fèi)電子產(chǎn)品、計(jì)算平臺以及其他需要大容量固態(tài)存儲的應(yīng)用程序中的過程。...
在計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度發(fā)展的過程中,需要提高內(nèi)存的讀寫速率,只能通過提高時(shí)鐘頻率來提高SDRAM的讀寫速率。由于溫度等因素的影響,SDRAM的內(nèi)核時(shí)鐘頻率受限,無法進(jìn)一步提升。...
工業(yè)級存儲的廣泛應(yīng)用范圍涵蓋了工業(yè)PLC、工業(yè)HMI、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、電力數(shù)據(jù)采集器、電力通訊管理器、工業(yè)控制、能源電力、軌道交通、電力DTU、運(yùn)動控制器等多個(gè)領(lǐng)域,并在這些領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色。...
如果選擇常規(guī)的 USB?C 接口,那么速度將限制在 1000MB/s 左右。例如體驗(yàn)期間同時(shí)使用了 MacBook?Pro?16 (M1?Pro,2021) 進(jìn)行測試,英睿達(dá) X10?Pro 的順序讀取速度在 900MB/s,寫入速度在 850MB/s,性能與英睿達(dá) X9?Pro 基本一致。...
非易失性存儲器芯片又可分為快閃存儲器 (Flash Memory) 與只讀存儲器 (Read-Only Memory)。其中,快閃存儲器又可以分為 NAND 存儲和 NOR 存儲。...
Rambus HBM3E/3 內(nèi)存控制器內(nèi)核針對高帶寬和低延遲進(jìn)行了優(yōu)化,以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓(xùn)練提供了最大的性能和靈活性。...
溝道通孔(Channel Hole)指的是從頂層到底層垂直于晶圓表面,穿過多層存儲單元的細(xì)長孔洞。這些通孔貫穿整個(gè)堆疊結(jié)構(gòu),并填充了導(dǎo)電材料,它們在每個(gè)存儲層之間形成導(dǎo)電通道,從而使電子能夠在在存儲單元間移動,進(jìn)行讀取、寫入和擦除操作。...
SiO2與SiNx交替鍍膜,每層膜層在幾十納米左右。根據(jù)產(chǎn)品的不同,膜層的層數(shù)也不同。圖中只是示意圖,只有幾層。但實(shí)際有64,128,400層等層數(shù)。...
三星電子和SK海力士計(jì)劃在今年上半年量產(chǎn)下一代顯卡用內(nèi)存GDDR7 DRAM,這是用于圖形處理單元(GPU)的最新一代高性能內(nèi)存。...