氮化鎵、MMIC、射頻SoC以及光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的并行發(fā)展共同助力提高設(shè)計(jì)和成本效率。5G的出現(xiàn)促使人們重新思考從半導(dǎo)體到基站系統(tǒng)架構(gòu)再到網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施。在半導(dǎo)體層面上,硅基氮化鎵的主流商業(yè)化
2019-07-31 07:47:23
氮化鎵、MMIC、射頻SoC以及光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的并行發(fā)展共同助力提高設(shè)計(jì)和成本效率。5G 的出現(xiàn)促使人們重新思考從半導(dǎo)體到基站系統(tǒng)架構(gòu)再到網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施。
2019-08-16 07:57:10
器件封裝和最終系統(tǒng)裝配,都面臨多種特有的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。我們在氮化鎵和相控陣技術(shù)(例如MPAR)領(lǐng)域不斷進(jìn)行創(chuàng)新,這有助于充分挖掘5G的潛力,可使基站OEM利用能夠簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和制造流程的模塊化子系統(tǒng),在緊湊外形的條件下實(shí)現(xiàn)功率輸出和能源效率的最佳平衡。`
2017-08-03 16:28:14
器件封裝和最終系統(tǒng)裝配,都面臨多種特有的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。我們在氮化鎵和相控陣技術(shù)(例如MPAR)領(lǐng)域不斷進(jìn)行創(chuàng)新,這有助于充分挖掘5G的潛力,可使基站OEM利用能夠簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和制造流程的模塊化子系統(tǒng),在緊湊外形
2017-06-06 18:03:10
5G 的出現(xiàn)促使人們重新思考從半導(dǎo)體到基站系統(tǒng)架構(gòu)再到網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施。氮化鎵、MMIC、射頻 SoC 以及光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的并行發(fā)展共同助力提高設(shè)計(jì)和成本效率在半導(dǎo)體層面上,硅基氮化鎵的主流商業(yè)化
2019-07-05 04:20:15
無(wú)線傳輸技術(shù)都有哪些,各有什么優(yōu)缺點(diǎn),新手求助
2012-11-07 11:12:07
無(wú)線耳機(jī)分成哪幾種類型?調(diào)頻無(wú)線耳機(jī)的技術(shù)原理是什么?有什么優(yōu)缺點(diǎn)?紅外無(wú)線耳機(jī)的技術(shù)原理是什么?有什么優(yōu)缺點(diǎn)?
2021-06-16 08:04:06
,以及基于硅的 “偏轉(zhuǎn)晶體管 “屏幕產(chǎn)品的消亡。
因此,氮化鎵是我們在電視、手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和顯示器中,使用的高分辨率彩色屏幕背后的核心技術(shù)。在光子學(xué)方面,氮化鎵還被用于藍(lán)光激光技術(shù)(最明顯
2023-06-15 15:50:54
從將PC適配器的尺寸減半,到為并網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)建高效、緊湊的10 kW轉(zhuǎn)換,德州儀器為您的設(shè)計(jì)提供了氮化鎵解決方案。LMG3410和LMG3411系列產(chǎn)品的額定電壓為600 V,提供從低功率適配器到超過(guò)2 kW設(shè)計(jì)的各類解決方案。
2019-08-01 07:38:40
封裝技術(shù)的效率。三維散熱是GaN封裝的一個(gè)很有前景的選擇。
生活更環(huán)保
為了打破成本和大規(guī)模采用周期,一種新型功率半導(dǎo)體技術(shù)需要解決最引人注目應(yīng)用中現(xiàn)有設(shè)備的一些缺點(diǎn)。氮化鎵為功率調(diào)節(jié)的發(fā)展創(chuàng)造了機(jī)會(huì)
2019-03-14 06:45:11
被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體材料的氮化鎵GaN。早期的氮化鎵材料被運(yùn)用到通信、軍工領(lǐng)域,隨著技術(shù)的進(jìn)步以及人們的需求,氮化鎵產(chǎn)品已經(jīng)走進(jìn)了我們生活中,尤其在充電器中的應(yīng)用逐步布局開(kāi)來(lái),以下是采用了氮化鎵的快
2020-03-18 22:34:23
的挑戰(zhàn)絲毫沒(méi)有減弱。氮化鎵(GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年,電力電子領(lǐng)域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這一比例僅為30%1。這相當(dāng)于30億千瓦時(shí)以上
2020-11-03 08:59:19
的選擇?! ∩罡h(huán)?! 榱舜蚱瞥杀竞痛笠?guī)模采用周期,一種新型功率半導(dǎo)體技術(shù)需要解決最引人注目應(yīng)用中現(xiàn)有設(shè)備的一些缺點(diǎn)。氮化鎵為功率調(diào)節(jié)的發(fā)展創(chuàng)造了機(jī)會(huì),使其在高電壓應(yīng)用中的貢獻(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越硅材料。用于
2018-11-20 10:56:25
,并且順豐包郵。 2022 年 5 月 15 日,聯(lián)想官方在電商平臺(tái)發(fā)起氮化鎵快充價(jià)格戰(zhàn),YOGA 65W 雙口 USB-C 氮化鎵充電器到手價(jià)僅需 59.9元。這是一款正兒八經(jīng)的大功率氮化鎵充電器
2022-06-14 11:11:16
現(xiàn)在越來(lái)越多充電器開(kāi)始換成氮化鎵充電器了,氮化鎵充電器看起來(lái)很小,但是功率一般很大,可以給手機(jī)平板,甚至筆記本電腦充電。那么氮化鎵到底是什么,氮化鎵充電器有哪些優(yōu)點(diǎn),下文簡(jiǎn)單做個(gè)分析。一、氮化鎵
2021-09-14 08:35:58
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26
氮化鎵為單開(kāi)關(guān)電路準(zhǔn)諧振反激式帶來(lái)了低電荷(低電容)、低損耗的優(yōu)勢(shì)。和傳統(tǒng)慢速的硅器件,以及分立氮化鎵的典型開(kāi)關(guān)頻率(65kHz)相比,集成式氮化鎵器件提升到的 200kHz。
氮化鎵電源 IC 在
2023-06-15 15:35:02
更?。篏aNFast? 功率芯片,可實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。
更快:氮化鎵電源 IC 的集成設(shè)計(jì)使其非常
2023-06-15 15:32:41
% 的峰值效率,以及 19dB 的增益。在無(wú)線基站市場(chǎng),該性能使得氮化鎵可以撼動(dòng)LDMOS在基站功率放大器領(lǐng)域幾十年來(lái)的主導(dǎo)地位,并對(duì)基站性能和運(yùn)營(yíng)成本產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。氮化鎵提供的顯著技術(shù)優(yōu)勢(shì)(包括能源效率
2017-08-15 17:47:34
波段,隨著襯底、外延、芯片和封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步,藍(lán)光激光器的性能在不斷提升?! D3、(a)氮化鎵/藍(lán)寶石模板和(b)GaN自支撐襯底的位錯(cuò)缺陷對(duì)比(圖中暗斑為位錯(cuò)缺陷) 在襯底方面,早期的氮化鎵
2020-11-27 16:32:53
的關(guān)鍵時(shí)刻。硅基氮化鎵相比于LDMOS技術(shù)的性能優(yōu)勢(shì)已經(jīng)過(guò)驗(yàn)證,這推動(dòng)了其在最新一代4G LTE基站中廣泛應(yīng)用,并使其定位為最適合未來(lái)5G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施的實(shí)際促技術(shù),其轟動(dòng)性市場(chǎng)影響可能會(huì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出手機(jī)連接領(lǐng)域
2018-08-17 09:49:42
GaN如何實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)關(guān)?氮化鎵能否實(shí)現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計(jì)?
2021-06-17 10:56:45
2000 年代初就已開(kāi)始,但 GaN 晶體管仍處于起步階段。 毫無(wú)疑問(wèn),它們將在未來(lái)十年內(nèi)取代功率應(yīng)用中的硅晶體管,但距離用于數(shù)據(jù)處理應(yīng)用還很遠(yuǎn)。
Keep Tops氮化鎵有什么好處?
氮化鎵的出現(xiàn)
2023-08-21 17:06:18
ADC技術(shù)有哪些分類?優(yōu)缺點(diǎn)是什么?
2021-10-18 08:36:19
`Cree的CGHV96100F2是氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內(nèi)部匹配(IM)FET與其他技術(shù)相比,具有出色的功率附加效率。 氮化鎵與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15
功率氮化鎵電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開(kāi)關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢(shì),并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的硅基半導(dǎo)體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、電動(dòng)機(jī)
2018-11-05 09:51:35
LED技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)介紹
2021-01-01 06:05:25
電子、汽車和無(wú)線基站項(xiàng)目意法半導(dǎo)體獲準(zhǔn)使用MACOM的技術(shù)制造并提供硅上氮化鎵射頻率產(chǎn)品預(yù)計(jì)硅上氮化鎵具有突破性的成本結(jié)構(gòu)和功率密度將會(huì)實(shí)現(xiàn)4G/LTE和大規(guī)模MIMO 5G天線中國(guó),2018年2月12日
2018-02-12 15:11:38
用于無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施的半導(dǎo)體技術(shù)正在經(jīng)歷一場(chǎng)重大的變革,特別是功率放大器(PA)市場(chǎng)。橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)晶體管在功率放大器領(lǐng)域幾十年來(lái)的主導(dǎo)地位正在被氮化鎵(GaN)撼動(dòng),這將對(duì)無(wú)線
2017-08-30 10:51:37
可以做得更大,成長(zhǎng)周期更短。MACOM現(xiàn)在已經(jīng)在用8英寸晶圓生產(chǎn)氮化鎵器件,與很多仍然用4英寸設(shè)備生產(chǎn)碳化硅基氮化鎵的廠商不同。MACOM的氮化鎵技術(shù)用途廣泛,在雷達(dá)、軍事通信、無(wú)線和有線寬帶方面都有
2017-09-04 15:02:41
是硅基氮化鎵技術(shù)。2017 電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)演示在2017年的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)上,MACOM上海無(wú)線產(chǎn)品中心設(shè)計(jì)經(jīng)理劉鑫表示,硅襯底有一些優(yōu)勢(shì),材料便宜,散熱系數(shù)好。且MACOM在高性能射頻領(lǐng)域
2017-07-18 16:38:20
MIMO的主要技術(shù)有哪幾種?它們有什么優(yōu)缺點(diǎn)?MIMO技術(shù)在3G中的應(yīng)用是什么?
2021-05-26 06:29:49
產(chǎn)品名稱:氮化鎵晶體管QPD1004產(chǎn)品特性頻率范圍:30 - 1200 MHz輸出功率(p3db):40 W在1 GHz線性增益:20.8分貝典型的1 GHz典型的pae3db:73.2%在1
2018-07-30 15:25:55
)1.1脈沖條件脈沖寬度:120μsec,占空比10%筆記Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶體管SGN350H-R氮化鎵晶體管SGN1214-220H-R氮化鎵晶體管
2021-03-30 11:14:59
)1.1脈沖條件脈沖寬度:120μsec,占空比10%筆記Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶體管SGN350H-R氮化鎵晶體管SGN1214-220H-R氮化鎵晶體管
2021-03-30 11:24:16
`UWB室內(nèi)定位技術(shù)原理及優(yōu)缺點(diǎn)室內(nèi)定位技術(shù)在現(xiàn)今市場(chǎng)正處于蓬勃發(fā)展的狀態(tài),除了常見(jiàn)的藍(lán)牙、WIFI、地磁等,UWB技術(shù)也極為重要,而它的定位原理和優(yōu)缺點(diǎn)分別是什么呢?什么是UWB技術(shù)?UWB技術(shù)
2021-02-14 22:07:42
Wi-Fi和RF捷變收發(fā)器在寬帶無(wú)線應(yīng)用方面的優(yōu)缺點(diǎn)使用FPGA和AD9361/AD9364解決方案實(shí)現(xiàn)高清無(wú)線視頻傳輸?shù)年P(guān)鍵參數(shù)
2021-03-10 07:13:45
書(shū)籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:氮化鎵發(fā)展技術(shù)編號(hào):JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個(gè)芯片上集成多個(gè)
2021-07-06 09:38:20
Canaccord Genuity預(yù)計(jì),到2025年,電動(dòng)汽車解決方案中每臺(tái)汽車的半導(dǎo)體構(gòu)成部分將增加50%或更多。本文將探討氮化鎵(GaN)電子器件,也涉及到一點(diǎn)碳化硅(SiC),在不增加汽車成本的條件下
2018-07-19 16:30:38
氮化鎵(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因?yàn)樗c傳統(tǒng)的硅技術(shù)相比,不僅性能優(yōu)異,應(yīng)用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發(fā)和應(yīng)用中,傳統(tǒng)硅器件在能量轉(zhuǎn)換方面,已經(jīng)達(dá)到了它的物理
2023-06-15 15:47:44
,在半橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中結(jié)合了頻率、密度和效率優(yōu)勢(shì)。如有源鉗位反激式、圖騰柱PFC和LLC。隨著從硬開(kāi)關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)到軟開(kāi)關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的改變,初級(jí)FET的一般損耗方程可以最小化,從而提升至10倍的高頻率。
氮化鎵功率芯片前所未有的性能表現(xiàn),將成為第二次電力電子學(xué)革命的催化劑。
2023-06-15 15:53:16
鎵晶圓的制作成為可能。Na Flux (Na Flux)工藝是將 Na/GaN溶液置于壓力30-40的氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">中,在該溶液中溶解氮并使其飽和,由此導(dǎo)致氮化鎵晶體沉淀。此項(xiàng)技術(shù)由山根久典教授于日本東北大學(xué)
2023-02-23 15:46:22
兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化鎵(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動(dòng)和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)將功率級(jí)
2020-10-27 09:28:22
氮化鎵(GaN)功率芯片,將多種電力電子器件整合到一個(gè)氮化鎵芯片上,能有效提高產(chǎn)品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化鎵功率芯片,能令先進(jìn)的電源轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),從學(xué)術(shù)概念和理論達(dá)到
2023-06-15 14:17:56
通過(guò)SMT封裝,GaNFast? 氮化鎵功率芯片實(shí)現(xiàn)氮化鎵器件、驅(qū)動(dòng)、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16
氮化鎵南征北戰(zhàn)縱橫半導(dǎo)體市場(chǎng)多年,無(wú)論是吊打碳化硅,還是PK砷化鎵。氮化鎵憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強(qiáng)和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)越性質(zhì),確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03
鎵具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢(shì),氮化鎵充電器的充電器件運(yùn)行速度,比傳統(tǒng)硅器件要快 100倍。
更重要的是,氮化鎵相比傳統(tǒng)的硅,可以在更小的器件空間內(nèi)處理更大的電場(chǎng),同時(shí)提供更快的開(kāi)關(guān)速度。此外,氮化鎵比硅基半導(dǎo)體器件,可以在更高的溫度下工作。
2023-06-15 15:41:16
什么是OFDM?有什么優(yōu)缺點(diǎn)?OFDM中降低PAPR的方法有哪些?
2021-10-09 07:41:27
什么是屏幕發(fā)聲呢?屏幕發(fā)聲技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些?微振動(dòng)單元激勵(lì)器與線性馬達(dá)在性能上有什么區(qū)別呢?
2021-07-26 07:37:57
。[color=rgb(51, 51, 51) !important]在5G的關(guān)鍵技術(shù)Massive MIMO應(yīng)用中,基站收發(fā)信機(jī)上使用大數(shù)量(如32/64等)的陣列天線來(lái)實(shí)現(xiàn)了更大的無(wú)線數(shù)據(jù)流量和連接可靠性
2019-07-08 04:20:32
應(yīng)用領(lǐng)域,SiC和GaN形成競(jìng)爭(zhēng)。隨著碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料陸續(xù)應(yīng)用在二極管、場(chǎng)效晶體管(MOSFET)等組件上,電力電子產(chǎn)業(yè)的技術(shù)大革命已揭開(kāi)序幕。這些新組件雖然在成本上仍比傳統(tǒng)硅
2021-09-23 15:02:11
客戶測(cè)試后再進(jìn)行下一步溝通。作為光隔離探頭的提供方,麥科信工程師對(duì)測(cè)試過(guò)程提供了技術(shù)支持。測(cè)試背景:3C消費(fèi)類產(chǎn)品,其電源采用氮化鎵(GaN)半橋方案。測(cè)試目的:氮化鎵半橋上下管的Vgs及Vds,分析
2023-02-01 14:52:03
的測(cè)試,讓功率半導(dǎo)體設(shè)備更快上市并盡量減少設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)出現(xiàn)的故障。為幫助設(shè)計(jì)工程師厘清設(shè)計(jì)過(guò)程中的諸多細(xì)節(jié)問(wèn)題,泰克與電源行業(yè)專家攜手推出“氮化鎵電源設(shè)計(jì)從入門到精通“8節(jié)系列直播課,氮化鎵電源設(shè)計(jì)從入門到
2020-11-18 06:30:50
如何帶工程師完整地設(shè)計(jì)一個(gè)高效氮化鎵電源,包括元器件選型、電路設(shè)計(jì)和PCB布線、電路測(cè)試和優(yōu)化技巧、磁性元器件的設(shè)計(jì)和優(yōu)化、環(huán)路分析和優(yōu)化、能效分析和優(yōu)化、EMC優(yōu)化和整改技巧、可靠性評(píng)估和分析。
2021-06-17 06:06:23
如何實(shí)現(xiàn)小米氮化鎵充電器是一個(gè)c to c 的一個(gè)充電器拯救者Y7000提供了Type-c的端口,但這個(gè)口不可以充電,它是用來(lái)轉(zhuǎn)VGA,HDMI,DP之類了,可以外接顯示器,拓展塢之類的。要用氮化鎵
2021-09-14 06:06:21
壓擺率很高時(shí),特定的封裝類型會(huì)限制GaN FET的開(kāi)關(guān)性能。將GaN FET與驅(qū)動(dòng)器集成在一個(gè)封裝內(nèi)可以減少寄生電感,并且優(yōu)化開(kāi)關(guān)性能。集成驅(qū)動(dòng)器還可以實(shí)現(xiàn)保護(hù)功能簡(jiǎn)介氮化鎵 (GaN) 晶體管的開(kāi)關(guān)
2022-11-16 06:23:29
如何設(shè)計(jì)GaN氮化鎵 PD充電器產(chǎn)品?
2021-06-15 06:30:55
手持式無(wú)線電中。因此,供應(yīng)商相信手機(jī)中將來(lái)也會(huì)用上氮化鎵器件。商業(yè)應(yīng)用雖然已經(jīng)用在了基站里面,但普通手機(jī)要用上射頻氮化鎵技術(shù),還需要等待很長(zhǎng)的時(shí)間。一方面,移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商正在竭力滿足爆炸式增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)流量需求。根據(jù)
2016-08-30 16:39:28
重新設(shè)計(jì)壓降檢測(cè)精度更高的保護(hù)芯片,來(lái)適配氮化鎵在鋰電池保護(hù)電路中的應(yīng)用。性能方面介紹完畢后,是不是開(kāi)始有點(diǎn)心動(dòng)。還有個(gè)大家關(guān)心的話題繞不開(kāi),自然就是成本。目前氮化鎵單顆的成本相比傳統(tǒng)MOS略高,但是
2023-02-21 16:13:41
藍(lán)牙具有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?Wi-Fi具有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?ZigBee具有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?
2021-06-15 07:58:40
氮化鎵(GaN)和射頻(RF)能量應(yīng)用為工業(yè)市場(chǎng)帶來(lái)重大變革。以前分享過(guò)氮化鎵如何改變烹飪、等離子體照明和醫(yī)療過(guò)程,接下來(lái)在日常生活中的射頻能量系列中分享下氮化鎵如何用于工業(yè)加熱和干燥。從工業(yè)角度
2018-01-18 10:56:28
兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化鎵(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動(dòng)和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)將功率級(jí)
2022-11-10 06:36:09
阻礙業(yè)界在各種應(yīng)用中采納氮化鎵器件,例如氮化鎵器件不僅使能激光雷達(dá)應(yīng)用,而且在硅MOSFET以前占據(jù)主導(dǎo)地位的傳統(tǒng)應(yīng)用中,如數(shù)據(jù)中心和車載電子,也逐漸轉(zhuǎn)用氮化鎵器件。本文將揭穿關(guān)于氮化鎵技術(shù)的最常見(jiàn)誤解
2023-06-25 14:17:47
物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接技術(shù)有哪些?以太網(wǎng)、串口通信技術(shù)、Modbus、GPRS、NFC、 LoRa有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?
2021-06-16 07:25:23
日前,在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術(shù)及設(shè)備材料最新趨勢(shì)專場(chǎng)中,晶能光電硅襯底LED研發(fā)副總裁孫錢博士向與會(huì)者做了題為“硅襯底氮化鎵大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的報(bào)告,與同行一道分享了硅襯底
2014-01-24 16:08:55
射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場(chǎng)格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來(lái),橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34
重要作用。下圖展示的是鍺化硅和氮化鎵的毫米波5G基站MIMO天線方案,左側(cè)展示的是鍺化硅基MIMO天線,它有1024個(gè)元件,裸片面積是4096平方毫米,輻射功率是65dbm,與之形成鮮明對(duì)比的,是右側(cè)氮化
2019-04-13 22:28:48
紅外與藍(lán)牙技術(shù)有什么不同?有什么優(yōu)缺點(diǎn)?
2021-06-02 07:08:04
的應(yīng)用,但是人們對(duì)于藍(lán)牙技術(shù)并沒(méi)有過(guò)多的認(rèn)識(shí),除了在手機(jī)藍(lán)牙的傳輸功能與語(yǔ)音功能的應(yīng)用外,對(duì)于無(wú)線打印機(jī)、無(wú)線會(huì)議等藍(lán)牙應(yīng)用沒(méi)有足夠的認(rèn)識(shí)。因此,在未來(lái)的藍(lán)牙技術(shù)發(fā)展中,應(yīng)對(duì)藍(lán)牙技術(shù)進(jìn)行宣傳,將成
2020-06-23 14:51:49
氮化鎵GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56
candence中的Spice模型可以修改器件最基本的物理方程嗎?然后提取參數(shù)想基于candence model editor進(jìn)行氮化鎵器件的建模,有可能實(shí)現(xiàn)嗎?求教ICCAP軟件呢?
2019-11-29 16:04:02
,是氮化鎵功率芯片發(fā)展的關(guān)鍵人物。
首席技術(shù)官 Dan Kinzer在他長(zhǎng)達(dá) 30 年的職業(yè)生涯中,長(zhǎng)期擔(dān)任副總裁及更高級(jí)別的管理職位,并領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)工作。他在硅、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率芯片方面
2023-06-15 15:28:08
無(wú)可爭(zhēng)議的冠軍。它已經(jīng)在雷達(dá)和5G無(wú)線技術(shù)中得到了應(yīng)用,很快將在電動(dòng)汽車的逆變器中普及。你甚至可以買到基于氮化鎵的USB壁式充電器,它們體積小且功率非常高。不過(guò),還有比它更好的東西嗎?有能讓射頻放大器變得
2023-02-27 15:46:36
:FreeRTOS是一個(gè)源碼公開(kāi)的免費(fèi)的嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),通過(guò)研究其內(nèi)核可以更好地理解嵌入式操作系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)原理.本文主要闡述FreeRTOS系統(tǒng)中的任務(wù)調(diào)度機(jī)制、時(shí)間管理機(jī)制、任務(wù)管理機(jī)制以及內(nèi)存分配策略的實(shí)現(xiàn)原理,并指出FreeRTOS在應(yīng)用中的優(yōu)缺點(diǎn)。在嵌入式領(lǐng)域中,嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)...
2021-12-20 06:34:43
就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個(gè)用開(kāi)創(chuàng)性的氮化鎵 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動(dòng)器解決方案,相對(duì)于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2022-11-16 07:42:26
就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個(gè)用開(kāi)創(chuàng)性的氮化鎵 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動(dòng)器解決方案,相對(duì)于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2018-08-30 15:05:50
nfc技術(shù)參數(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析。nfc近場(chǎng)通信技術(shù),又稱近距離無(wú)線通信,是一種短距離的高頻無(wú)線通信技術(shù),允許電子設(shè)備之間進(jìn)行非接觸式點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸(在十厘米內(nèi))交換數(shù)據(jù)。
2017-12-13 17:34:1424045 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用已經(jīng)深入我們生活,方方面面都能出現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目應(yīng)用。那么,物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接技術(shù)有哪些呢?本文以6類無(wú)線技術(shù)為例,深刻分析各類優(yōu)缺點(diǎn)。
2019-01-21 10:00:195236 在實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的短距無(wú)線通訊技術(shù)里面,藍(lán)牙、Wi-Fi、zigbee 是目前應(yīng)用最為廣泛的三種短距無(wú)線通訊技術(shù)。本文將詳細(xì)介紹并分析這三種物聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)。
2019-05-12 10:25:3717338 在實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的短距無(wú)線通訊技術(shù)里面,藍(lán)牙、Wi-Fi、zigbee 是目前應(yīng)用最為廣泛的三種短距無(wú)線通訊技術(shù)。本文將詳細(xì)介紹并分析這三種物聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)。
2019-05-17 14:27:1223013 硅基氮化鎵是一個(gè)正在走向成熟的顛覆性半導(dǎo)體技術(shù),硅基氮化鎵技術(shù)是一種將氮化鎵器件直接生長(zhǎng)在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個(gè)過(guò)程中,由于氮化鎵薄膜直接生長(zhǎng)在硅襯底上,可以利用現(xiàn)有硅基半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)低成本、大批量的氮化鎵器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-06 16:44:262277 硅基氮化鎵技術(shù)原理是指利用硅和氮化鎵的特性,將其結(jié)合在一起,形成一種新的復(fù)合材料,以滿足電子元件、電子器件和電子零件的制造要求。硅基氮化鎵具有良好的熱穩(wěn)定性和電磁屏蔽性,可以用于制造電子元件、電子器件和電子零件,而氮化鎵則可以提供良好的電子性能和絕緣性能。
2023-02-14 14:46:581044 氮化鎵芯片是什么?氮化鎵芯片優(yōu)缺點(diǎn) 氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別? 氮化鎵芯片是一種用氮化鎵物質(zhì)制造的芯片,它被廣泛應(yīng)用于高功率和高頻率應(yīng)用領(lǐng)域,如通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信、微波射頻等領(lǐng)域。與傳統(tǒng)的硅芯片相比
2023-11-21 16:15:302316
評(píng)論
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