中國CMMB芯片市場研究報告

2011年底，全球手持移動數(shù)字電視用戶數(shù)接近1.7億，同比增長25.9%，其中手機電視占據(jù)手持移動數(shù)字電視市場的絕大多數(shù)份額。由于手持移動數(shù)字電視業(yè)務的快速推廣以及內(nèi)容不斷的豐富，覆蓋范圍的不斷擴大，標準協(xié)議的不斷完善成熟，業(yè)務資費水平的下降，具有視頻功的能智能手機的日益普及以及用戶使用習慣的逐漸養(yǎng)成，手持移動數(shù)字電視業(yè)務將會保持了快速上升的勢頭，手持移動數(shù)字電視的應用價值也將會得到越來越多以手機為主的手持移動數(shù)字電視用戶的肯定。

圖12008－2011年全球手持移動數(shù)字電視用戶與增長

一、中國CMMB芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀

2011年是中國CMMB市場快速發(fā)展的一年，CMMB芯片銷量達到2000萬套，其主要得益于中廣傳播與中移動的合作，采用TD—SCDMA+CMMB捆綁銷售的模式。2011年TD+CMMB手機采用的CMMB出貨量占CMMB芯片出貨量的絕大部分份額。

圖22008—2011年中國CMMB芯片市場規(guī)模與增長（按銷量）

CMMB系統(tǒng)設(shè)備主要包括CMMB信號發(fā)射設(shè)備、CMMB基站模塊、CMMB編碼設(shè)備、CMMB信號測試分析設(shè)備等。近年來，得益于中廣傳播CMMB網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模布局，CMMB系統(tǒng)設(shè)備市場規(guī)模也出現(xiàn)了較大的增長。目前我國CMMB網(wǎng)絡(luò)基本完成了對全國的覆蓋，CMMB已成為世界上最大的移動電視網(wǎng)絡(luò)。

但由于CMMB網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)具有一定的周期性，因此CMMB系統(tǒng)設(shè)備市場需求存在一定的周期波動性，預計未來幾年由于CMMB網(wǎng)絡(luò)的深度覆蓋和補點建設(shè)，將會帶動CMMB系統(tǒng)設(shè)備市場需求的平穩(wěn)增長。

二、市場結(jié)構(gòu)

目前CMMB的終端類型比較豐富，市場上共有四大類CMMB終端產(chǎn)品：第一類是以TD－SCDMA為代表的通信類終端；第二類是以MP4為代表的PMP（便攜式多媒體播放器）類終端；第三類是以GPS（全球定位系統(tǒng)）為代表的車載導航終端；第四類是其他（車載、船載、機載、樓宇CMMB接收器）。2011年CMMB芯片應用中，移動通信終端占為80.0%的比率，遠遠高于其他類型的終端產(chǎn)品，因此在CMMB芯片市場中，基于手機的CMMB芯片占據(jù)著絕對的優(yōu)勢，其主要原因是得益于CMMB全國性運營商中廣傳播與中國移動簽訂的合作協(xié)議，雙方共同推進TD－SCDMA+CMMB功能手機的發(fā)展，大大提升了CMMB手機市場的發(fā)展，擴大其市場份額。

圖32011年中國CMMB芯片應用結(jié)構(gòu)

注：其他產(chǎn)品主要包括車載、船載、機載、樓宇CMMB接收器等

三、競爭格局

2011年CMMB芯片企業(yè)中，創(chuàng)毅視訊作為最早進入CMMB芯片的企業(yè)，依然牢牢的占據(jù)著60.1%的市場份額，其后為以色列的Siano占據(jù)21.2%，展訊已經(jīng)沒有再出貨CMMB芯片，剩余不到20%的市場主要有泰合志恒、卓勝微、瑞迪克等其他的一些企業(yè)占據(jù)。

表12009-2011年中國CMMB芯片廠商競爭格局

四、未來展望

目前，CMMB市場已經(jīng)克服了前期的政策不明朗、行業(yè)與國家標準并存等困難，并且在經(jīng)歷了2009年、2010年的大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和運營模式的摸索以后，CMMB芯片市場在2010年通過和中國移動的TD—SCDMA+CMMB的捆綁式銷售獲得了爆發(fā)式的增長。預計未來三年，CMMB芯片市場將會繼續(xù)保持較快速的增長，并且在國家大力扶持文化創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)的帶動下，CMMB市場將產(chǎn)生一定的規(guī)模效益。

圖42012－2014年CMMB芯片市場規(guī)模與增長預測（按銷量）

由于目前國內(nèi)經(jīng)濟整體形勢向好，個人消費有所提升，移動TD市場的穩(wěn)步發(fā)展，以及汽車消費在國內(nèi)的快速增長，相信在未來的三年內(nèi)，CMMB芯片的市場結(jié)構(gòu)將向著移動通信終端，PMP終端、外置終端的方向發(fā)展，其中受到TD的快速發(fā)展，移動通信終端的數(shù)量將會保持在較高的比例，借鑒國外已有的手持移動數(shù)字電視的發(fā)展經(jīng)驗，手機電視將會是CMMB市場的主要載體。

圖52012－2014年中國CMMB芯片應用結(jié)構(gòu)預測（按銷量）

中國TD－LTE終端芯片市場研究報告

2011年，在TD-LTE-Advanced技術(shù)標準正式4G國際候選標準的鼓舞下，全球范圍內(nèi)掀起了TD-LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的熱潮。2011年，全球已有沙特電信運營商沙特電信和Mobily、波蘭運營商Aero2、日本運營商軟銀、瑞典運營商Hi3G、巴西運營商SKY啟動部分規(guī)模TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的商用服務，印度巴帝電信啟動TD-LTE商用網(wǎng)絡(luò)部署；確定TD-LTE網(wǎng)絡(luò)商用計劃的運營商也增至10家；中國完成6大城市規(guī)模試驗網(wǎng)建設(shè)并初步完成第一階段測試工作；全球TD-LTE試驗網(wǎng)數(shù)量也迅速增至33個。在TD-LTE網(wǎng)絡(luò)商用及規(guī)模試驗階段，數(shù)據(jù)流業(yè)務成為商用初期和網(wǎng)絡(luò)測試的主要內(nèi)容。受此需求拉動，以無線接入設(shè)備為代表的用戶終端設(shè)備成為TD-LTE終端芯片的主要應用產(chǎn)品類型。

受市場發(fā)展趨勢逐步明朗及整體產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境持續(xù)向好的鼓舞，高通、意法愛立信、美滿（Marvell）、Altair、Sequans等國際芯片廠商以及海思半導體、中興微電子、創(chuàng)毅視訊、展訊、聯(lián)芯等國內(nèi)芯片廠商紛紛跟進市場需求，先后推出其多?；騿文D-LTE芯片，率先搶占市場先機。2011年，全球TD-LTE終端芯片市場規(guī)模達40.70萬顆，同比爆炸式增長1708.89%，市場規(guī)模實現(xiàn)第一次飛躍。

圖12010－2011年全球TD-LTE終端芯片市場規(guī)模與增長（按銷量）

一、市場發(fā)展現(xiàn)狀

2010年，在上海世博會和廣州亞運會分別建成TD-LTE演示網(wǎng)絡(luò)，并提供高速移動寬帶業(yè)務。因此，到2010年末，中國TD-LTE終端市場尚未形成，絕大多數(shù)TD-LTE終端產(chǎn)品僅用來進行網(wǎng)絡(luò)技術(shù)測試或業(yè)務展示，產(chǎn)品形態(tài)單一且距離真正商用仍有一段距離。中國TD-LTE終端芯片也主要處于技術(shù)測試和試用階段。中國TD-LTE終端芯片主要由產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商為測試設(shè)備需要而內(nèi)部消耗。

為進一步推進TD-LTE技術(shù)發(fā)展，從2011年第一季度開始，中國移動開始在上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門等6個城市和北京長安街沿線進行TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的小規(guī)模試驗。在規(guī)模試驗對TD-LTE終端測試產(chǎn)品的需求拉動下，2011年中國TD-LTE終端芯片銷量增至5333顆，實現(xiàn)同比增長313.99%。TD-LTE終端芯片開始小量應用于終端產(chǎn)品，并由產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商內(nèi)部消耗逐漸開始流向普通用戶市場，但總體而言，TD-LTE終端產(chǎn)品市場仍未形成，直接制約了芯片廠商的參與熱情及參與深度。

圖22010－2011年中國TD-LTE終端芯片市場規(guī)模與增長（按銷量）

二、市場結(jié)構(gòu)

受TD-LTE產(chǎn)業(yè)化尚處于初期的影響，2010和2011年中國TD-LTE終端芯片市場應用主要以無線接入設(shè)備為主。2011年應用于無線接入設(shè)備的TD-LTE終端芯片銷量為5248顆，占總銷量的98.40%。另有少量TD-LTE終端芯片應用于TD-LTE手機和便攜式移動終端設(shè)備產(chǎn)品中。

圖32011年中國TD-LTE終端芯片市場應用產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按銷售量，單位：萬顆）

三、競爭格局

目前，中國TD-LTE終端芯片總體仍然處于規(guī)模試驗測試階段，下游終端市場尚未打開，國內(nèi)外芯片廠商市場參與熱情有限，但鑒于中國龐大的潛在市場，眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場，加緊研發(fā)TD-LTE多模終端芯片技術(shù)，擇機進入終端芯片市場。截止到2011年底，已有海思半導體、創(chuàng)意視訊、高通、中興微電子、以色列Altair公司和法國Sequans公司先后提交了測試終端，其中海思半導體、創(chuàng)意視訊和高通率先完成了試點城市第一階段規(guī)模試驗。另有聯(lián)芯、重郵信科、展訊、意法愛立信等廠商芯片產(chǎn)品已經(jīng)進入測試階段，聯(lián)發(fā)科、Marvell等十余家芯片廠商明確將發(fā)展支持TD-LTE標準的芯片產(chǎn)品。中國TD-LTE終端產(chǎn)品現(xiàn)階段主要應用于無線接入設(shè)備等終端產(chǎn)品，用于配合TD-LTE通信系統(tǒng)廠商進行規(guī)模試驗，TD-LTE終端芯片應用產(chǎn)品較為單一。進行試點城市規(guī)模試驗的TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商直接向芯片廠商定制含TD-LTE芯片的終端產(chǎn)品，成為了TD-LTE終端芯片市場還沒有徹底形成前的主要銷售方式。隨著試點城市第二階段規(guī)模試驗的陸續(xù)展開，以TD-LTE手機為代表的下游終端產(chǎn)品放量增長對上游TD-LTE終端芯片產(chǎn)生極大的拉動作用，將有更多芯片廠商推出自己的TD-LTE終端芯片或其應用終端產(chǎn)品，中國TD-LTE終端芯片市場競爭將有所加劇，但先期進入規(guī)模試驗的芯片廠商將憑借其前期與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商的合作關(guān)系，在市場中暫時保持優(yōu)勢。TD-LTE正式商用后，在中國廣闊市場的驅(qū)動下，國內(nèi)外芯片廠商將會蜂擁而至。TD-LTE商用前期蓄勢待發(fā)的國內(nèi)外芯片廠商也將快速形成終端產(chǎn)品解決方案，配合通信設(shè)備廠商搶占市場先機。此時，中國TD-LTE終端芯片市場競爭將會持續(xù)加劇，芯片價格逐漸回歸到合理水平，TD-LTE終端芯片廠商在市場定位、價格策略、渠道建設(shè)等各個領(lǐng)域展開角逐，搶占各自的市場份額。

四、未來展望

2011年，全球TD-LTE終端芯片在2010年較低市場規(guī)模上實現(xiàn)了爆炸式增長，也實現(xiàn)了TD-LTE終端芯片在量和額上的第一階段飛躍。2012年，從全球范圍內(nèi)看，擁有最多用戶的中國和印度TD-LTE網(wǎng)絡(luò)預計仍未開始全國范圍內(nèi)商用，廣闊的TD-LTE終端產(chǎn)品市場仍未徹底打開。雖然，中東、歐洲、亞太已有部分國家開始TD-LTE商用服務，但網(wǎng)絡(luò)覆蓋人口有限。與此同時，全球TD-LTE試驗網(wǎng)絡(luò)數(shù)量和規(guī)模有望持續(xù)擴大，但終端設(shè)備仍以輔助測試為主。受上述因素制約，下游TD-LTE終端產(chǎn)品市場需求增速可能減緩，將直接導致上游芯片需求的減弱。預計2012年，全球TD-LTE終端芯片市場銷量達321.25萬顆，市場增速降為689.31%。到2013年和2014年，隨著印度、中國等TD-LTE網(wǎng)絡(luò)商用的陸續(xù)開始，TD-LTE終端產(chǎn)品市場有望徹底打開，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商迅速進入，各種類型終端產(chǎn)品從款數(shù)和數(shù)量上都將迅速增加。預計2013年和2014年，全球TD-LTE終端芯片市場銷量分別達3351.00萬顆和13404.00萬顆，市場同比分別增長943.11%和300.00%，市場銷量實現(xiàn)第二階段飛躍。從2012年到2015年，全球TD-LTE終端芯片市場銷售量實現(xiàn)年均復合增長率406.60%，全球TD-LTE終端芯片在前期市場高速發(fā)展的基礎(chǔ)上進入穩(wěn)定快速成長期。

圖42012－2015年全球TD-LTE終端芯片市場規(guī)模與增長（按銷量）

預計2012年，在TD-LTE終端產(chǎn)品規(guī)模試驗的市場需求拉動下，中國TD-LTE終端芯片市場銷售量有望達到10.69萬顆，實現(xiàn)同比增長1905.00%。預計在2013年至2014年，中國TD-LTE網(wǎng)絡(luò)可能正式開展商用服務，TD-LTE終端和芯片產(chǎn)品市場將徹底打開。根據(jù)中國在TD-SCDMA通信技術(shù)實現(xiàn)商用化過程中的市場增長情況，以及TD-LTE通信技術(shù)所具有的固有競爭優(yōu)勢，預計2013年，在商用服務正式開展的強力推動下，中國TD-LTE終端芯片市場銷售量有望達到502.66萬顆，實現(xiàn)同比激增4600.70%。到2014年，中國TD-LTE終端芯片市場銷售量達3168.78萬顆，實現(xiàn)同比增長530.40%，中國TD-LTE終端芯片市場初具規(guī)模。到2015年，中國TD-LTE終端芯片市場繼續(xù)增至1.3億顆，市場規(guī)模持續(xù)擴張。從2010年到2015年，中國TD-LTE終端芯片市場銷量復合增長率預計高達896.75%。

圖52012－2015年中國TD-LTE終端芯片市場規(guī)模與增長（按銷量）

中國IC產(chǎn)業(yè)投融資與并購進入活躍期

2011年1月28日，國務院辦公廳發(fā)布《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，政策繼續(xù)從財稅、投融資、研發(fā)、進出口等方面給予軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持，特別是投融資政策進一步細化，為集成電路產(chǎn)業(yè)的長期快速發(fā)展提供了有力的保障。在新政策的推動下，集成電路企業(yè)將進入下一輪快速發(fā)展階段，以充分整合資源為手段，通過投融資和并購方式與資本市場實現(xiàn)共贏。2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增長9.2%，規(guī)模為1572.21億元。集成電路產(chǎn)量為719.6億塊，同比增長10.3%。

圖1 2007－2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長

產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大區(qū)域集群化分布，中心城市成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“發(fā)動機”

近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大區(qū)域集聚發(fā)展的總體產(chǎn)業(yè)空間格局。從目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集中分布的幾大區(qū)域的生產(chǎn)情況看，作為國內(nèi)封裝測試企業(yè)最為集中的長江三角洲地區(qū)，其2011年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達到978.43億元，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入所占份額為67.9%。由北京、天津、河北、遼寧和山東構(gòu)成的京津環(huán)渤海地區(qū)，集成電路產(chǎn)業(yè)2011年共實現(xiàn)銷售收入268.88億元，占全國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入的18.8%。2011年，華南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)在本地IC設(shè)計企業(yè)業(yè)績大幅增長的帶動下，發(fā)展速度繼續(xù)快于全國，該地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)2011年銷售收入達到121.62億元，占全國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入的8.4%。

圖2 2011年集成電路收入?yún)^(qū)域分布情況

VC/PE投資機構(gòu)更青睞于上海地區(qū)集成電路企業(yè)

2010年至2011年，中國集成電路企業(yè)共披露股權(quán)融資案例數(shù)量12例，其融資渠道主要包括VC/PE投資和戰(zhàn)略投資兩類，已披露金額的融資案例9例，融資金額為32.87億元，平均每筆融資金額為3.65億元，高于2001-2009年歷史平均值2.52億元。2010年以來集成電路產(chǎn)業(yè)最大的幾筆投資均發(fā)生在制造領(lǐng)域，中芯國際獲得中國投資有限公司2.50億美元投資以及大唐控股1.70億美元投資（累計）。

VC/PE投資機構(gòu)更青睞于上海地區(qū)集成電路企業(yè)，其主要原因在于：首先，上海作為經(jīng)濟、貿(mào)易、金融中心，經(jīng)濟基礎(chǔ)良好，為企業(yè)搭建了多層面、多渠道的發(fā)展平臺，營造了利于創(chuàng)新、利于發(fā)展的良好環(huán)境；其次，上海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備，發(fā)展規(guī)模和速度處于全國領(lǐng)先地位，集成電路設(shè)計企業(yè)已有近百家，企業(yè)的業(yè)務模式也已涵蓋整個設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈，擁有一批具有實力的代表性企業(yè)；最后，上海已聚集一大批經(jīng)驗豐富的專業(yè)技術(shù)人才，具有強大的人才優(yōu)勢。

圖3 2010-2011年集成電路企業(yè)VC/PE股權(quán)融資分布

境內(nèi)外資本市場雙管齊下，集成電路IPO主要集中在IC設(shè)計

2010年至2011年，集成電路企業(yè)上市主要集中在深圳中小板、創(chuàng)業(yè)板和美國納斯達克。其中，深圳中小板共有1例，募集資金5.46億元，占境內(nèi)外集成電路IPO融資總額的8.88%；深圳創(chuàng)業(yè)板共有5例，募集資金47.75億元，占境內(nèi)外集成電路IPO融資總額的77.68%；美國納斯達克共有2例，募集資金8.26億元，占境內(nèi)外集成電路IPO融資總額的13.44%。

2010年至2011年，中國集成電路IPO事件有5例為芯片設(shè)計企業(yè)，1例為芯片制造企業(yè)，另外2例為相關(guān)支撐配套企業(yè)。芯片設(shè)計企業(yè)IPO數(shù)量和金額都遠遠超過芯片制造企業(yè)。早期的集成電路企業(yè)上市主要集中在芯片制造和封裝測試領(lǐng)域，主要是因為當時國內(nèi)IC設(shè)計基礎(chǔ)還比較薄弱。IC設(shè)計的前期投入和風險都高于其他產(chǎn)業(yè)，但卻是最能夠體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)核心競爭力、能夠引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)節(jié)。近年來，隨著國內(nèi)市場的迅速增長，政府充分發(fā)揮其政策導向功能，扶植、鼓勵集成電路企業(yè)做大做強，因此出現(xiàn)了一批比較有競爭力的企業(yè)。在深圳創(chuàng)業(yè)板上市的國民技術(shù)（300077，股吧），出現(xiàn)募集資金高達23.80億元的情況，反映出了資本市場對中國IC設(shè)計企業(yè)的期望。

圖4 2010-2011年集成電路企業(yè)IPO融資分布

并購參與者以IC設(shè)計公司為主，政策支持企業(yè)做大做強

2010年至2011年，集成電路企業(yè)并購案例中，并購方和并購對象都以芯片設(shè)計企業(yè)為主，并購方中芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量占比81.82%，并購對象中芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量占比45.45%。集成電路企業(yè)橫向并購最為頻繁，目的是加強技術(shù)延伸和市場控制力。國內(nèi)集成電路企業(yè)并購相比跨國企業(yè)仍有差距，創(chuàng)業(yè)板推出之后，對中小企業(yè)的充實運營資金起到了非常重要的作用，但大多數(shù)本土集成電路企業(yè)資金仍不夠雄厚，尤其是體現(xiàn)在與跨國企業(yè)的市場競爭中。

圖5 2010-2011年集成電路企業(yè)并購分布

中國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的推動力，來源于產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不斷完善和優(yōu)化?；诩呻娐穼τ趪窠?jīng)濟和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注，并先后采取制訂了多項促進政策和優(yōu)惠措施，營造了良好的發(fā)展環(huán)境。在政策和市場的推動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)IPO、私募股權(quán)融資、并購等資本運作頻繁，為助推產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了重要作用。