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電子發(fā)燒友網(wǎng)>RF/無(wú)線>橙群微電子發(fā)布世界上最小的WLCSP封裝藍(lán)牙SoC

橙群微電子發(fā)布世界上最小的WLCSP封裝藍(lán)牙SoC

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藍(lán)牙SOC芯片

藍(lán)牙SOC芯片有哪個(gè)壇友對(duì)樂(lè)鑫的藍(lán)牙SOC芯片熟悉的?封裝最好是QFN24的不能比這個(gè)封裝大。需要藍(lán)牙5.0+MCU集成了,藍(lán)牙有內(nèi)置巴倫電路,一根線拉出來(lái)就可以,不需要用被動(dòng)器件調(diào)匹配電路!至少有兩個(gè)ADC口,一個(gè)IIC,一個(gè)UART,需要低功耗推薦下,只想用國(guó)產(chǎn)
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Altera Soc學(xué)習(xí)交流314377175

`最近從駿龍買(mǎi)了塊Macnica Cyclone? V SoC Helio 開(kāi)發(fā)板,里面的資料太少了。所以創(chuàng)建一個(gè)altera soc學(xué)習(xí)交流加快大家學(xué)習(xí)的步伐。歡迎大家加入Altera Soc學(xué)習(xí)交流314377175`
2013-09-10 21:55:18

Broadcom發(fā)布世界上第一個(gè)應(yīng)用于高級(jí)無(wú)線立體聲耳機(jī)的藍(lán)牙EDR芯片

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PSoC 6只有BGA、WLCSP和MCSP作為器件封裝

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[供應(yīng)] nRF52805-低價(jià)格的藍(lán)牙BLE5.2

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2021-09-25 11:27:52

nRF52805-低價(jià)格的藍(lán)牙BLE5.2

封裝藍(lán)牙5.2解決方案。這款SoC器件帶來(lái)了罕見(jiàn)的優(yōu)良的尺寸和成本組合,使得制造商能夠?qū)RF52系列的成熟度和可靠性擴(kuò)展到全新的纖巧且廉價(jià)的無(wú)線從機(jī)模式設(shè)計(jì)中。”Nordic現(xiàn)在已開(kāi)始量產(chǎn)nRF52805,采用帶有10個(gè)GPIO的2.48 x 2.46mm WLCSP封裝供貨
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2023-12-11 01:02:56

解析ST SOC藍(lán)牙芯片 BlueNRG-1

二個(gè)引腳間距 0.5 mm, 14個(gè)GPIO,WLCSP 2.66 x2.56 x 0.5mm 二個(gè)焊盤(pán)間距0.4 mm,15個(gè)GPIO,毫無(wú)疑問(wèn)BlueNRG-1是到目前為止全球最小封裝SOC
2017-01-19 15:26:27

這些OLED世界之最系列你聽(tīng)過(guò)嗎

——由 144塊OLED面板組成的全球最大規(guī)模的“OLED隧道”。6.世界上最大的OLED顯示屏2017年迪拜設(shè)置了世界上最大的OLED(電子廣告牌,從此打破了吉尼斯“世界上最大的OLED屏幕”的認(rèn)證
2019-02-25 11:31:22

nRF24LE1 世界上最小、集成度最高的單片超低功耗2.4

nRF24LE1 世界上最小、集成度最高的單片超低功耗2.4GHz無(wú)線系統(tǒng)芯片
2008-10-04 21:39:264976

IVT發(fā)布世界上首個(gè)支持Moblin和Android的藍(lán)牙

IVT發(fā)布世界上首個(gè)支持Moblin和Android的藍(lán)牙最新標(biāo)準(zhǔn)V3.0協(xié)定棧 2009年4月28日,全球主要的藍(lán)牙軟件供應(yīng)商IVT宣布,已發(fā)布世界上第一個(gè)支持英代爾Moblin和
2009-05-08 10:20:01858

號(hào)稱(chēng)世界上最小最輕的5號(hào)電池充電器

號(hào)稱(chēng)世界上最小最輕的5號(hào)電池充電器   今天給大家介紹的這個(gè)玩
2009-11-04 16:51:322957

世界上最小的納米鋰電池

世界上最小的納米鋰電池
2011-02-12 17:39:522066

JEDEC發(fā)布微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》

全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的重要更新版JESD9B
2011-06-27 08:40:321678

wlcsp封裝技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)與未來(lái)

WLCSP即晶圓級(jí)芯片封裝方式,英文全稱(chēng)是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology,不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè),而封裝后至少增加原芯片20%的體積).
2011-08-19 18:16:1647159

瑞思微電子發(fā)布基于AXI總線擴(kuò)展性SoC平臺(tái)

日前瑞思微電子正式宣布推出XSoC平臺(tái),該平臺(tái)是一款基于AXI總線,擴(kuò)展性很強(qiáng)的SoC平臺(tái)。
2011-09-07 10:20:391140

威盛發(fā)布世界上最小的四核x86系統(tǒng)Artigo A1250

威盛介紹了一個(gè)新的超緊湊型的Artigo機(jī)成員,適用于從簡(jiǎn)單的桌面計(jì)算到流媒體、家庭自動(dòng)化、監(jiān)控和數(shù)字標(biāo)牌等應(yīng)用。據(jù)威盛所說(shuō),這會(huì)是世界上最小的四核心X86系統(tǒng),Artigo A1250的大
2012-11-02 09:40:021699

尺寸特別小的SSD那里找?江波龍發(fā)布世界最小尺寸SSD

7月14日,國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)行業(yè)的領(lǐng)跑者深圳市江波龍電子有限公司(Longsys)率先發(fā)布目前世界上最小尺寸的NVMe PCIe SSD(11.5mm*13mm),主要是面向嵌入式存儲(chǔ)應(yīng)用,包括二合一電腦
2017-07-14 17:05:411602

微電子焊接與封裝

微電子焊接與封裝
2017-10-18 08:41:0427

江波龍發(fā)布目前世界上最小尺寸的SSD 主要面向嵌入式存儲(chǔ)應(yīng)用

國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)行業(yè)的領(lǐng)跑者深圳市江波龍電子有限公司(Longsys)率先發(fā)布目前世界上最小尺寸的NVMe PCIe SSD(11.5mm*13mm),主要是面向嵌入式存儲(chǔ)應(yīng)用,包括二合一電腦,超薄筆記本
2018-04-24 11:40:002279

世界上最小的手電筒--BULLET02

最近在Kickstarter上眾籌的一款手電筒,還真就不走尋常路,時(shí)尚輕巧不說(shuō),鑰匙扣一掛就能帶走。 它名叫BULLET02,據(jù)說(shuō)是世界上最小的手電筒,外形像顆子彈,而靈感也的確來(lái)自一種名為
2018-06-01 11:21:004783

新頁(yè)微電子15W SoC Tx芯片是什么?性能如何?

據(jù)了解,新頁(yè)微電子此次即將推出的15W SoC Tx芯片,目前在整個(gè)行業(yè)內(nèi)尚處于探索階段。
2018-07-17 10:08:275781

世界上最小的“電腦”研制成功,試圖用于協(xié)助治療癌癥

據(jù)6月24日?qǐng)?bào)道,美國(guó)密歇根大學(xué)的研究員開(kāi)發(fā)出世界上最小的“電腦”,邊長(zhǎng)只有0.3毫米,比米粒還小。
2018-07-23 09:49:001247

世界上最小的2W無(wú)線充電接收器

外部器件、幫助降低成本,同時(shí)縮小 PCB 面積. 2014年8月6日–集成元件技術(shù)公司 (IDT)發(fā)布世界上最小的 2 W無(wú)線充電接收器(或無(wú)線電池充電器),在緊湊的封裝內(nèi)提供的領(lǐng)先技術(shù),非常適合
2018-09-10 17:30:01646

銀欣發(fā)布世界上最小千瓦級(jí)電源 長(zhǎng)度僅為14厘米

近日,銀欣發(fā)布了號(hào)稱(chēng)世界上最小的千瓦級(jí)電源ST1200-PTS和ST1000-PTS,兩款都是全模塊化PSU,長(zhǎng)度僅為14厘米,分別具有1200W和1000W的輸出功率。
2018-12-10 11:32:001856

pmd攜手徠卡開(kāi)發(fā)世界上最小的ToF解決方案

這款世界上最小的ToF解決方案具有最佳的環(huán)境光穩(wěn)定性,以及適用于移動(dòng)應(yīng)用的最高分辨率3D深度傳感。
2019-03-03 09:50:485001

聯(lián)想發(fā)布號(hào)稱(chēng)世界上最小商用主機(jī) 將面向商務(wù)辦公客戶(hù)

聯(lián)想今天發(fā)布了一系列新品,其中一個(gè)很小巧的卻鮮有人注意,它就是“ThinkCentre Nano M90N”,號(hào)稱(chēng)是世界上最小的商用主機(jī),面向商務(wù)辦公客戶(hù)。
2019-05-15 09:26:062262

世界上最小OLED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)成功

日前,蘇州一家企業(yè)成功研發(fā)出世界上最小的OLED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片。
2019-05-30 11:06:348213

東芝為CMOS邏輯提供最小的5引腳封裝了解一下

加利福尼亞州IRVINE - 東芝美國(guó)電子元件公司今天宣布它聲稱(chēng)是世界上最小和最薄的五芯用于單柵CMOS邏輯IC的封裝
2019-08-12 14:59:511915

WLCSP封裝的QCC3026高通藍(lán)牙芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)免費(fèi)下載

 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是WLCSP封裝的QCC3026高通藍(lán)牙芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)免費(fèi)下載。
2019-09-12 11:37:5642

世界上最小的微型電子機(jī)器人,通過(guò)射出雙噴射氣泡實(shí)現(xiàn)移動(dòng)

5月6日消息,科學(xué)家研發(fā)出一種新型微型電子機(jī)器人,并號(hào)稱(chēng)是世界上最小的微型電子機(jī)器人。該機(jī)器人的移動(dòng)方式是通過(guò)射出雙噴射氣泡來(lái)實(shí)現(xiàn)的。裝置采用了近10年前首次設(shè)想的推進(jìn)系統(tǒng),由德國(guó)開(kāi)姆尼茨工業(yè)大學(xué)的Oliver G.Schmidt教授領(lǐng)導(dǎo)的國(guó)際團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。
2020-05-07 15:02:383469

微電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展,隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類(lèi)新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。微電子封裝體(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:293409

現(xiàn)階段封裝技術(shù)在微電子中的應(yīng)用概述

21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展,隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類(lèi)新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。 微電子封裝體和芯片(Chip
2020-06-08 15:00:171183

關(guān)于藍(lán)牙5.2芯片級(jí)nRF52805 SoC

Energy/Bluetooth LE)SoC器件,采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對(duì)雙層PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化,消除了對(duì)更昂貴的四層PCB的需求,從而為預(yù)算有限的緊湊型設(shè)計(jì)顯著削減了成本。
2020-06-30 15:23:389077

LG研發(fā)世界上尺寸最小藍(lán)牙模塊,蘋(píng)果或?qū)⑹褂?/a>

三星發(fā)布世界上最小的功率電感器”

本月,三星發(fā)布世界上最小的功率電感器的消息。 即使在理論上,這種小型化對(duì)電子設(shè)計(jì)意味著什么? 曾經(jīng)采用EE101的任何工程師都可能首先通過(guò)簡(jiǎn)單的電壓源和電阻器網(wǎng)絡(luò)被引入電路。 一旦將其完全覆蓋
2020-09-25 17:53:341430

【Nordic得獎(jiǎng)啦!】Nordic引領(lǐng)創(chuàng)“芯”,再獲佳績(jī)!藍(lán)牙5.2 SoC芯片揚(yáng)威業(yè)界!

我們nRF52805為業(yè)界認(rèn)可的nRF52系列添加了針對(duì)緊湊型雙層PCB無(wú)線產(chǎn)品而優(yōu)化的WLCSP封裝藍(lán)牙5.2 SoC器件,日前獲得“技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”的殊榮!
2020-12-09 13:35:00843

WLCSP/扇入封裝技術(shù)和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

在先進(jìn)封裝技術(shù)中,晶圓級(jí)封裝能夠提供最小、最薄的形狀因子以及合理的可靠性,越來(lái)越受市場(chǎng)歡迎。晶圓級(jí)扇出和WLCSP/扇入仍然是兩個(gè)強(qiáng)大的晶圓級(jí)封裝家族。不同于晶圓級(jí)扇出,WLCSP工藝流程簡(jiǎn)單,封裝
2021-01-08 11:27:468883

東芝已出貨世界上最小藍(lán)牙低能耗模塊

東芝公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了他們聲稱(chēng)是世界上最小藍(lán)牙低能耗模塊。該模塊采用該公司專(zhuān)有的屏蔽封裝上的插槽天線(SASP)技術(shù)。東芝公司已經(jīng)于1月15日開(kāi)始出貨該模塊的樣品。藍(lán)牙為可穿戴設(shè)備的普及做出了貢獻(xiàn)
2021-01-26 14:47:462186

先進(jìn)封裝技術(shù)FC/WLCSP的應(yīng)用與發(fā)展

先進(jìn)封裝技術(shù)FC/WLCSP的應(yīng)用與發(fā)展分析。
2022-05-06 15:19:1224

微電子封裝技術(shù)探討

本文對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究,簡(jiǎn)要地對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析,并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù),探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和缺陷,并對(duì)目前的發(fā)展形勢(shì)進(jìn)行了介紹。
2022-11-28 09:29:191357

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)
2023-06-06 10:25:48424

橙群微電子發(fā)布世界上最小WLCSP封裝藍(lán)牙SoC

為1.1mmx2.0mmx0.35mm,創(chuàng)造了世界上最小藍(lán)牙片上系統(tǒng)(SoC)的記錄。采用新的WLCSP封裝的NanoBeaconIN100突破了物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的界限,為空間有限且信息傳輸能力至關(guān)重要
2023-05-09 11:43:56988

ATTO:世界上最小的Arduino

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ATTO:世界上最小的Arduino.zip》資料免費(fèi)下載
2023-07-05 14:46:370

32位單片機(jī)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《32位單片機(jī)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-19 16:12:260

32位單片機(jī)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝WLCSP

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《32位單片機(jī)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝WLCSP).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-19 14:23:370

深圳捷揚(yáng)微電子發(fā)布業(yè)界最小、功耗最低的UWB SoC芯片

深圳捷揚(yáng)微電子有限公司近日推出了一款革新性的超寬帶(UWB)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),型號(hào)GT1500。這款芯片以其極致的尺寸和功耗表現(xiàn),成為目前全球最小、功耗最低的UWB SoC芯片。
2024-02-25 11:38:44419

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